7 月 6 日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈（huge bottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新加坡期间告诉彭博社，目前这还“不足以”成为监管行动的依据。自从成为 AI 支出热潮的最大受益者以来，英伟达一直受到监管机构的关注。因为能够处理开发 AI 模型所需的海量信息，英伟达的 GPU 备受数据中心运营商青睐。报道指出，这些
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英伟达 AI 芯片 台积电
7月6日消息，近日，华为常务董事、华为云CEO张平安公开表示，中国AI发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃"没有最先进芯片就无法发展"的观念。"没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题…… 但我们不能仅仅依赖拥有具有先进制造工艺节点的 AI 芯片作为人工智能基础设施的最终基础。"张平安说道。张平安指出，华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上，通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力，让端侧既保持了丰富的功能，又极大地降低
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《科创板日报》8日讯，Wi-Fi
7商机预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi
7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi
7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi
7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-
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《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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7月3日消息，三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工艺，搭载了1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心，其中大核心的主频达到1.6GHz，小核心主频为1.5GHz。与前代产品Exynos W930相比，W1000在单核性能上实现了3.4倍的提升，在多核性能上更是达到了3.
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财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
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据光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片，这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已经超过了先进制程的电芯片。据了解，这颗芯片采用PCIe接口或其他通用标准进行数据交互，可以与数据中心兼容，未来光计算芯片的算力密度仍有百倍提升空间，比电芯片更适合处理大模型应用，达到商用标准可以说是中国AI芯片“换道超车”的关键一步。光计算芯片要实现规模化商用，需解决非线性计算、存算一体等难题，构建光电融合生态是一条必经之路。因此，光本位科技
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知情人士透露，法国反垄断监管机构计划对英伟达提出反竞争行为的指控，成为首个对英伟达采取反垄断行动的国家。法国执法机构去年9月曾对显卡行业进行突袭检查，目的是获取更多关于潜在滥用市场支配地位的信息。当时他们没有确认该公司是英伟达，但英伟达后来承认，法国和其他机构正在审查其商业行为。知情人士说，去年这场突击检查是针对云计算行广泛调查后的结果。作为全球最大的人工智能和计算机显卡制造商，英伟达在生成式人工智能应用程序ChatGPT发布后，芯片需求激增，这引发了欧美的反垄断机构严密关注。目前，法国监管机构和英伟达均
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7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们正在积极与越南半导体领域的多个合作伙伴合作。很快，我们将看到“越南制造”芯片服务于（越南）国内和国际市场。莫伊尼汉确认，虽然这些芯片的生产过程并非是在越南境内进行的，但芯片本身绝对是“越南制造”。联发科在越南市场深耕多年
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《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)。
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IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）发布声明，否认“三星代工业务 3nm 晶圆缺陷”的报道，认为这则传闻“毫无根据”。此前有消息称三星代工厂在量产第二代 3nm 工艺过程中发现缺陷，导致 2500 个批次（lots）被报废，按照 12 英寸晶圆计算，相当于每月 65000 片晶圆，损失超过 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 52.34 亿元人民币）。三星驳斥了这一传言，称其“毫无根据”，仍在评估受影响生产线的产品现状。业内人士认为，报道中的数字可能被夸大了，并指出三星的
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三星 3nm 晶圆代工
英特尔周三表示，其名为Intel 3的3nm级工艺技术已在两个工厂进入大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的电压，适用于超高性能应用。该节点针对的是英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内发展。英特尔代工技术开发副总裁Walid Hafez表示：“我们的英特尔3正在俄勒冈州和爱尔兰的工厂进行大批量生产，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'处理器
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此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel
10系列的Tensor
G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将Tensor
G5的样品发送出去做验证。据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tenso
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6月23日消息，据媒体报道，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC，该工艺相较于前代4nm FinFET工艺，在能效和密度上预计有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进
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