- IT之家 5 月 24 日消息，台积电高管黄远国昨日在 2024 年台积电技术论坛新竹场表示，该企业将在今年新建七座工厂，而今年的 3nm 产能将达到去年的四倍。具体而言，台积电 2024 年将在全球建设 5 座晶圆厂和 2 座先进封装厂。台积电位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圆厂均面向 2nm 制程，目前都处于设备进驻阶段，预计 2025 年陆续进入量产。IT之家早前报道中也提到，台积电已确认其欧洲子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工，预估 202
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3nm 台积电
- 在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。半导体半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导
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- 全球半导体大厂韩国三星即将在今年上半年量产的第2代3nm制程，不过据韩媒指出，三星3nm制程目前良率仅有20%，相较于台积电N3B制程良率接近55%，还不及台积电良率的4成，使得三星在争夺英伟达（NVIDIA）代工订单受挫。外媒分析称，三星恐怕要在先进制程上多加努力，才有可能与台积电竞争，留住大客户的订单。据《芯智讯》引述韩媒的报导说，本月初EDA大厂新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗舰行动系统单芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成设计定案（tape out）。外界认为，该芯
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- 当地时间5月21日，比利时imec微电子研究中心正式宣布，将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元（约新台币857亿元）的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一，目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距，透过小量生产来加速概念验证产品的开发设计与测试。根据《欧洲芯片法案》（预计至2030年总预算为158亿欧元）的内容，其一个关键是“欧洲芯片计划”，目的在大规模提高最
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- 5月22日消息，今天，商汤科技联合创始人徐冰接受采访时表示，中美之间的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的说法，中国和美国算力存在10倍以上的差距，但这个差距可以弥补。“一方面是因为国产芯片快速发展，其次是因为算力是商品，投资属性也比较强，只要愿意投入资金，中美之间差距有机会缩小。”徐冰说道。徐冰还谈到，目前AI行业最好的人才在美国，因为美国有最大的算力，但如果中国能弥补差距，人才也会流动到亚洲市场。
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- 5 月 23 日消息，众所周知，英伟达平均每两年就会推出新一代 GPU 架构，例如2020 年发布的 Ampere，2022 年发布的 Hopper，2024 年发布的 Blackwell，无论是 AI 还是游戏卡都是如此。不过，由于人工智能产业的爆火，英伟达仅凭其 AI 芯片就能够在短短一个季度内斩获 140 亿美元（IT之家备注：当前约 1013.6 亿元人民币）的利润，而且还在进一步加速发展中。为适应业界需求，英伟达 CEO 黄仁勋现宣布该公司从此每年都会设计一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
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- 5月23日消息，当地时间周三，芯片制造商英伟达发布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。财报显示，2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元，同比增长262%，超过了分析师平均预期的246.5亿美元；净利润为148.8亿美元，同比增长628%；按照非美国通用会计准则计算，调整后每股收益达到6.12美元，高于分析师平均预期的5.59美元。英伟达预计，2025财年第二财季的营收将达到280亿美元，上下浮动2%，而分析师平均预期为266.1亿美元。在周三发布的报告中，英伟达第一财季的营收和利
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- 微软于5月16日表示，计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平台方案，作为英伟达方案的替代，具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。
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- IT之家 5 月 17 日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于 N3E 工艺节点，进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示 N3E 节点良率进一步提高，已经媲美成熟的 5nm 工艺。IT之家查询相关报道，台积电高管表示 N3P 工艺目前已经完成质量验证，其良品率可以接近于 N3E。作为一种光学微缩工艺，N3P 在 IP 模块、设计规则、EDA 工具和方法方面兼容 N3E，因此台积电表示整个过渡过程非常顺利。N
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- 据扬州经济技术开发区消息，5月15日，在扬州经开区智谷大厦，国创芯科技（江苏）有限公司正式开业，本次活动吸引了存储产业链上SMT制造、封测、颗粒等厂商，以及联想、中兴、曙光、浪潮、同方、宝德等整机客户。资料显示，国创芯科技是合肥大唐存储科技有限公司子公司，是一家致力于存储控制器芯片及安全固件的研发企业，同时还能为客户提供先进的安全存储解决方案。据介绍，大唐存储科技是国内一家安全存储方案企业，深耕存储控制器芯片及安全固件的研发，是存储行业国际首家通过EAL5+认证，首家通过国密芯片二级、首家通过金融存储芯片
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- 全球疯AI！不仅多国政府砸下重金力拼领先地位，多家科技巨头也纷纷投入这场「AI军备竞赛」。脸书母公司Meta执行长扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受访时坦言，过去困扰业界已久的GPU短缺问题，基本上已经结束，但电力供应恐将成为下一个主要瓶颈。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel专访时表示，随着GPU短缺问题告一段落，AI发展与成长短期内不再受到限制，企业忍不住砸重金打造数据中心等基础设施，以跟上AI发展趋势。AI处理大量数据时相当耗能，因此电力供应已是未来左右AI
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- 据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
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- 得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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- 这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
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- 据外媒报道，苹果公司计划在今年通过其自研芯片为数据中心提供动力，以支持即将推出的人工智能功能。报道称，据知情人士透露，苹果公司正在将其自研芯片部署到能够处理苹果设备高级人工智能任务的云计算服务器中。这些芯片据说与苹果Mac电脑所使用的芯片类似，具有强大的计算能力。同时，报道还指出，一些较为简单的人工智能相关任务将会在设备上直接处理，以提高效率和响应速度。
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