集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是世界主要国家和地区抢占工业经济制高点的必争领域。为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，对优秀企业进行系统化估值，提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办四届遴选活动的基础上，由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办的2021-2022（第五届）中国IC独角兽遴选活动历时两个月，收到企业自荐及机构推荐
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IC 独角兽
3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注3D ToF（飞行时间）系统领域的湃安德（pmd）合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。
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3D 图像传感器
增强现实（AR）应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年，AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计，将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计，拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力，能够让操作人员更高效地开展工作，帮助公司优化复杂的流程，并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D s深度传感
随着全球通膨疑虑升高及能源成本飙升，加上大陆因疫情实施封控，以及俄乌战争悬而未决，经济逆风对今年全球经济成长将造成挑战，但包括Gartner及IC Insights等市调机构仍预估，今年全球半导体市场仍会较去年成长一成以上。IC Insights表示，今年全球半导体总销售额仍可年增11％，与今年初预测相同，但外在变化造成的不确定性，导致芯片销售成长幅度或有消长。其中，微处理器及功率分离式组件销售将高于先前预期，包括嵌入式处理器及手机应用处理器成长强劲，功率组件价格续涨且成长幅度增加，至于CMOS影像传感器
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Gartner IC Insights 半导体市场
5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
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DRAM 3D DRAM 华为 三星 美光 制程 纳米
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面
(GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
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精密数模转换器 霍尔效应传感器 3D
IC Insights日前发布报告指出，由于COVID-19造成的隔离和短缺因素，使得2021年全球光电组件产品、传感器和致动器，以及离散组件 (O-S-D)的销售额，均出现创纪录的成长。但CMOS影像传感器却因美中对抗和某些系统因素，没有相对应的结果。 根据IC Insights一月半导体产业报告，2021年OSD总收入首次突破1000亿美元，与2020年的883亿美元相比，增加18%至1042亿美元，当时三个市场的总销售额成长不到3 %。报告显示，OSD总销售额占2021年全球6139亿美元半导体市场
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IC Insights 传感器 致动器 离散组件
按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大，半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升，因此，业界开始向更多方向进行探索。
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摩尔定律 3D 堆叠技术
1 几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向：双目立体，结构光，飞行时间（ToF），结构光起步比较早，但是技术的局限性较大，而双目立体的发展速度较快，势头迅猛。从物理原理上，双目立体和结构光二者都用了三角测距，但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点，来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源，带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时，结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰；而双目立体不容易受到室外光的干扰，因此室
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3D 双目 深度
12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。 北京市委常委、副市长殷勇，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，创“芯”大赛
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IC PARK 芯动北京
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合
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可靠性分析 IC
原标题：多家IC设计厂商证实：收到台积电涨价通知 强调不影响合作关系 8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。 对此，据中央社报道，多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知，并表示不会因而影响与台积电的合作关系。 IC设计业者指出，台积电包含7纳米及5纳米的先进制程涨价约7%至9%，其余成熟制程代工价格涨幅约20%。 此外，台积电罕见未给客户缓冲期，今天通知涨价随即于今天生效，供应链也紧急寻求因应
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财联社6月24日讯，据媒体报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示，不评论价格问题。
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IC 晶圆厂 台积电
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
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AMD 3D chiplet Ryzen
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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