德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
关键字：
IC PCB
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升，进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
关键字：
IC RF
Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始，随着产量的增加，无缝地将产能提高到最多3头模块机器，同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR，具有8/&nbs
关键字：
QTA IC PCB
一、芯片介绍继推出5W和20W的开关电源控制IC后，为满足客户对更多功率段的需求，金升阳推出内置高压MOS管和高压启动的AC/DC电源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款内置高压MOS 管功率开关的原边控制开关电源（PSR），采用PFM 调频技术，提供精确的恒压/恒流（CV/CC）控制环路，稳定性和平均效率非常高。由于集成高压启动，可以省去外围的启动电阻，实现低损耗可靠启动。同时，该芯片具有可调节线性补偿功能和内置峰值电流补偿功能，输出功率最大可达8W。二、产品应用可广泛应用于AC
关键字：
MOSFET PSR IC RFM
简介所有汽车都使用燃油液位传感器 (FLS) 来指示燃油液面位置。但不同厂商往往使用各种不同方法来测量燃油液位水平，如电阻膜、分立电阻、电容和超声波等方式。其中最常用的是基于电阻的传感器，这些传感器通过机械方式连接到浮子上，浮子可随燃油液位上升或下降，随着浮子的移动，传感器的电阻也发生变化。所使用的传感器是燃油表显示电路中电流平衡电路的一部分，通常由用于驱动显示针的线圈组成。当燃油传感器的电阻变化时，指针的位置与线圈电流成比例变化。图1显示了典型的基于电阻的燃油液位传感器工作原理。基于电阻接触传感器的缺点
关键字：
IC CVH FLS
据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
关键字：
三星 3D 芯片 封装 台积电
领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布，将进一步扩展其与先进半导体解决方案领先供应商瑞萨电子的合作，为瑞萨R-Car M3和R-Car E3汽车计算平台提供电源管理IC（PMIC）解决方案。建立在与瑞萨R-Car Gen 2和R-Car H3平台的合作基础之上，针对R-Car M3和R-Car E3平台的Dialog电源解决方案包括DA9063-A系统主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每颗器件
关键字：
IC BLE PMIC
据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
关键字：
三星 3D 晶圆 封装
目标本活动的目的是研究BJT的共发射极配置。 背景知识共发射极放大器是三种基本单级放大器拓扑之一。BJT共发射极放大器一般用作反相电压放大器。晶体管的基极端为输入，集电极端为输出，而发射极为输入和输出共用（可连接至参考地端或电源轨），所谓“共射”即由此而来。 材料■ ADALM2000主动学习模块■ 无焊面包板► 五个电阻► 一个50 kΩ可变电阻、电位计► 一个小信
关键字：
VBE IC NPN
领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用该组合解决方案，客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术，同时将功耗控制在极低水平。Dialog半导体公司工业事业部副总裁Raphael Mehr
关键字：
NVM BLE IC SNC
全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. 近日宣布推出新的PPTC产品系列，该产品系列旨在让当今最常用的消费电子产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。 PolySwitch® zeptoSMDC 系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电流和过电压保护。 该系列PPTC针对高压（13 VDC）应用。 该系列具有较小的0201表面贴装尺寸，是尺寸越来越小的移动和可穿戴产品设计的理想选择。作为Littelfuse PolySwitch自恢复过
关键字：
POS PPTC IC
为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
关键字：
IC SoC IDM
电源管理半导体IC设计公司Silicon Mitus 近日推出用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。通过汽车AVN电源管理IC能够从汽车电池流入的电源有效切换、分配及控制于车辆SoC平台上。另外，新产品SM6700Q高度符合汽车AVN的SoC上所需要的电源、CPU、存储、I/O和I/F等各种电源需求。SM6700Q的特征为：支持3.5~5.5V输入范围；搭载6个降压稳压器 (Buck Regulator) 和6个LDO Regulator；具有4CH的10-bit模拟数字变换
关键字：
PMIC AVN IC SoC QFN
第八届中国电子信息博览会（英文简称“CITE 2020”）将于2020年8月14-16日在深圳会展中心举行，CITE2020距离上一届中国电子信息博览会已经过去一年带三个月。多出的三个月可谓风雨交加，新冠疫情的爆发对中国乃至全球集成电路造成一定影响，而CITE 2020的举办释放着产业复工复产、稳步前行、寻找新机遇等多重信号。不止疫情，一年多时间来，中国集成电路产业面临复杂国际形势以及新基建、科创板等危与机。多重因素交织下的CITE 2020，上演了一出中国集成电路“乘风破浪”的好戏。多出好“戏”“好戏”
关键字：
预测 CITE 2020 新基建 IC
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始分销 Laird Connectivity 的全新 Pinnacle 100 蜂窝调制解调器。此多功能无线调制解调器将蓝牙5技术的优点与低功耗蜂窝LTE连接技术结合在一个全集成解决方案中。Pinnacle 100调制解调器通过了无线电监管、蜂窝和网络运营商的全面认证，是在物联网 (IoT) 应用边缘运行的电池供电设备的理想 低功耗&nb
关键字：
RTOS IC IoT
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473