据悉， 瑞萨电子株式会社宣布其ISL91301B电源管理IC（PMIC），应用于最新Google Coral产品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密钥、M．2加速器B ＋ M密钥和模块内系统（SoM）。Google Coral可无缝集成至任何规模的流程中，从而帮助设计人员为各个行业创建多种本地人工智能（AI）解决方案。
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电源 IC AI产品
在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言，如果追求极致速度和体验，3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
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东芝 3D XPoint 傲腾 SSD
电动汽车、大型储能电池组、家庭自动化、工业和电信电源都需要将高电压转换为±12 V，以满足为放大器、传感器、数据转换器和工业过程控制器供电的双极性电源轨需求。所有这些系统中的挑战之一是构建一个紧凑、高效的双极性稳压器，它的工作温度范围为-40°C至+ 125°C，这在汽车和其他高环境温度应用中尤为重要。线性稳压器已广为人知，并且通常位列双极性电源备选方案的首位，但它不适用于上述高输入电压、低输出电压的应用，这主要是由线性稳压器在高降压比下的散热所导致。此外，双极性解决方案至少需要两个集成电路(IC)：一个
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IC 高压电转换
高焕堂 （台湾VR产业联盟主席，厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问） 0 引言 过去十多年来，大数据是推动AI发展的主力。随着AI应用日愈扩大和日趋复杂，计算能力成为当今推动AI发展的新动能。30多年前，台积电公司开创了新IC产业分工模式和协同体系。如今为了结合IC产业，AI产业的智能组件化是必然潮流，AI产业的分工体系也渐渐地进化。于是有趣的是，硬件IC产业将伴随新兴AI产业的成长，且心心相印、融合为一。从此公主（AI）和王子（IC）过着幸福快乐的日子。 综观现代的IC制程分工是：设计→制造→测
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201912 AI IC
西门子旗下业务Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 软件安全生态系统，即由 Mentor与其行业领先合作伙伴携手提供的涵盖最优汽车 IC 测试解决方案的产品组合，该程序能够帮助 IC 设计团队满足全球汽车行业日益严格的功能安全需求。
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Mentor Tessent Safety 自动驾驶 IC 测试
· 作为Arm公司功能安全合作伙伴计划的一部分，Tessent Safety 生态系统采用了该公司全面的汽车 IP 组合· Mentor 推出了新的 BIST 解决方案，作为 Tessent Safety 生态系统的一部分，可提供比传统产品快 10 倍的系统内测试速度西门子旗下业务Mentor 今日宣布推出一套全新的
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IC 测试
近日，鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。
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鸿海 半导体 IC
11月6日，借助意法半导体的 TCPP01－M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB Micro－A或Micro－B数据线轻松升级到最新的Type－C接口线。TCPP01－M12端口保护芯片符合USB－C连接技术的所有电气保护要求。
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USB Type-C IC 市场
存储器大厂美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250万次读写速度，以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格，预计本季提供样品予客户。
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3D XPoint 美光 SSD
据外媒报道，固态激光雷达技术领先供应商Blickfeld推出了其产品阵容内的最新成员 - Cube Range。该款基于MEMS（微电子机械系统）的激光雷达传感器探测范围得到扩展，能够探测250米以外的物体。与Blickfeld Cube阵容内的其他产品一起，Blickfeld现在可以为自动驾驶汽车提供完整的激光雷达套件。
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Blickfeld推 激光雷达 3D
中国，2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平，适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。STHV64SW集成逻辑控制信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流±3A的N沟道MOSFET开关。这些开关管的响应速度快，开通时间1.5µs；低静态电流节省关闭状态功耗。低导通电阻和低失真以及低串扰确保信号完整性出色。内部过热关断和欠压锁保护(UVLO)功能确保开关安全工作。这款先进产品采用意法半导体
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意法半导体 IC 医疗工业影像系统
美国加利福尼亚州圣何塞，2019年9月30日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）日前宣布交付采用该公司PowiGaN™氮化镓技术的第一百万颗InnoSwitch™3开关电源IC。在安克创新深圳总部的活动现场，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan亲手将第一百万颗氮化镓IC交到了安克CEO阳萌手中。安克是业界知名的充电器和适配器生产厂商，致力于为全球零售商提供紧凑、强大的USB PD
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Power Integrations 氮化镓的InnoSwitch3 IC
TMC2590是Trinamic最新的2相步进电机栅极驱动器。 低功耗的EMI优化芯片具有保护和诊断功能，使得为极具竞争力的解决方案提供小型化设计成为可能。汉堡，2019年9月2日 - TRINAMIC Motion Control GmbH＆Co. KG 宣布推出TMC2590，这是一款两相步进电机栅极驱动器，具有坚固的设计和高功率密度。适用于从5V ... 60V DC工作电压的各种步进电机。它是一款经济型解决方案，可广泛应用于纺织，工厂和实验室自动化，3D打印，液体处理，医疗，安全，泵和阀门以及PO
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高功率 IC
2019年9月3日，“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”在上海隆重召开。国内知名微波/毫米波芯片创业团队迈矽科微电子在展会上重磅发布了基于团队核心技术研发的MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片，引发了与会者和行业上下游的极大关注。
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IC China 迈矽科 毫米波雷达 无人驾驶
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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