- 随着全球能源结构向低碳能源和节能运输转移，节能汽车产业面临着挑战。如今，整个电动汽车(EV)市场的增长率已经超过传统内燃机(ICE)汽车市场增长率的10倍。预计到2040年，电动汽车市场将拥有35%的新车销量份额，对于一个开始批量生产不到10年的市场而言，这样的新车销售份额是引人注目的。
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EV GaN IC 201807
- 在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上，紫光集团有限公司董事长赵伟国作了“自主可控的中国存储器产业崛起之路”报告，介绍了从2015年3月到2018年上半年的三年时间，紫光进入3D NAND闪存芯片的思考与愿景。
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存储器 3D NAND 自主可控 201807
- 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视频分析。Orion AI由NetSpeed经过硅验证的Orion IP构建而成，这些Orion IP已经授权给地平线机器人、寒武纪、百度以及Esperanto等领先的人工智能公司。
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AI 人工智能 IC
- 虽然中兴事件在不断斡旋下出现转机，但已给予我们足够的警醒，那就是核心技术受制于人，随时可能会被人反制，必须让自己的“芯”更强，才能变得更强大。而芯片的研发不只是企业自己埋头苦干，还需要配套服务体系的补给以及应用带动的集聚，彰显出园区的重要性。在国家和各地政府纷纷出台鼓励发展IC产业和园区发展政策的当下,IC园区将已前有未有的力度展开建设，问题是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效应?
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IC
- 几年后的北京中关村，将会出现一个吸引全球目光的新创新圣地。眼下位于中国北京海淀区北部的中关村集成电路设计产业园正在全方位构建“芯”生态，目标是要成为东方的IC硅谷。
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IC 芯片
- 在大学实验室的这4年间，我遇到过许多英文水平不好的同学们，也见到了由此为他们带来的专业技能提高的限制。在这篇文章中我希望以我浅显的认识来分析一下，身在电子行业的我们为何需要学好英文，同时也将为大家介绍一些学习专业英语的方式及提高自己阅读英文材料的速度和小技巧，使大家对英文材料不在望而生畏。
一些历史知识 半导体IC的历史是硅谷的历史，编程的历史也是国外的历史。关于硅谷，关于半导体IC行业的许多历史及趣闻，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
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电子工程师 IC
- 纵观集成电路行业的上下游各个环节，几乎没有人希望跌价，涨价将是常态。2018年半导体行业变局之年!淘汰你的不是政策、不是市场、不是竞争对手，而是时代。与时俱进、放眼未来方为正道。
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半导体 IC
- Siemens 今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元(或天线杆)之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用 Sarokal 产品开发、测试和验证他们的 4G 和 5G 网络设备。
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Siemens IC
- 2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。
硅片供不应求
中国IC供应链存在安全风险
全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
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集成电路 IC
- 3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys中国(以下简称Stratasys)宣布，专门为本地市场推出的两款高性比新材料VeroDraft™ 和FullCure 700™正式发布，即刻上市。 Stratasys此次推出的两款材料为本地市场带来了高价值的新选择，大大降低了专业3D打印应用的门槛。这两种材料均经过优化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一种刚性不透明光敏聚合物，可为形状、匹配度与功能测试提供卓越的可视化效果和光滑表面。F
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Stratasys 3D 打印
- 走过砥砺奋进的2017年，迎来机遇挑战更大的2018年，来自IC产业链里的设计企业、EDA企业、设计服务企业以及代工企业将如何展望中国半导体产业?
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IC 集成电路
- 谈到生物识别，有两点不得不谈，其中一个是算法，另一个便是传感器。在费恩格尔CEO黄昊看来，生物识别的关键在于算法，算法是提供今天生物识别行业的基础。
细细看来，从光学指纹到电容指纹，从各种方案的支撑到小面阵的缩减再至屏下指纹、屏内指纹，这是整个指纹识别技术更新的方向。2017年iPhone X发布的Face ID把生物识别在手机端的应用提高到一个新高度，出现了人脸识别算法。不变的是，人脸识别在智能手机的出现，它最重要的一个前提就是自学算法对传统人脸识别算法的支撑。
指纹传感器也被堪称为生物
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全面屏 3D-TOF
- 3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys中国(以下简称Stratasys)在上海举行办公室乔迁暨打印服务中心开业仪式，以3倍于前的办公环境配置，踏上市场开拓的新征程。上海办公室扩建之举，也是为了将上海建成为Stratasys南亚总部，覆盖除日韩之外的整个亚太市场，包括大中华区、印度、东南亚、澳大利亚、新西兰等广大地区。 Stratasys南亚总部暨上海打印服务中心开业仪式 Stratasys亚太及日本地区总裁Omer Krieger表示，“中国是正
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Stratasys 3D 打印
- 2021年将占全球电子系统销售额的9.8%)根据2018年版的IC Insights数据报告显示，从2016年到2021年，汽车电子系统的销售额预计年复合增长率(CAGR)上升为5.4%，是六大主要终端用户系统类别中最高的(图1)。
随着对新车电子系统需求的上升，人们越来越关注自动驾驶技术，车辆到车辆(V2V)和车辆到基础设施之间的(V2I)通信情况以及车载安全性、便利性、环保特点，由此可见，人们对电动车的兴趣日益浓厚。 随着这些技术在中档和入门级汽车上的广泛应用，以及售后市场产品的强劲推动，汽
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汽车电子 IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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