- 10月24日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。 本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作，与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行，来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑，给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。 立足国际产业发展形势，从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战，以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
- 关键字：
基本半导体 3D SiC JBS二极管 4H 碳化硅PIN二极管 第三代半导体 中欧论坛
- 随着上一波互联网技术带来的改造已近尾期，市场又回到了新一波“技术开荒期”，等待着AI、5G、物联网等新一代技术去推动下一波浪潮。在资本的影响下，这些领域的专利和技术标准产生了牵制技术和产业格局的力量，进而深刻影响全球的经济甚至政治格局。
- 关键字：
苹果 高通 IC
- —2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会圆满落幕2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。本次活动得到了陕西省半导体行业协会、陕西省
- 关键字：
IC 人工智能 物联网 智能制造
- 纳微(Navitas)半导体公司宣布成为2018年11月4日至7日在中国深圳举办的第二届国际电力电子技术及应用会议(IEEEPEAC'2018)的钻石赞助商。在此次大会上，纳微将发布并展示GaNFast功率IC的重大发展成果，这些进展推动业界实现的新一代电源系统，将会打造能效、功率密度和快速充电的全新基准。 这些技术发展成果从27W到300W，包括用于智能手机、笔记本电脑、一体式电脑、电视/显示器以及GPU的充电器和适配器应用。纳微将展示客户
- 关键字：
GaN 电源 IC
- 众所周知，大到关乎国防安全的军事装备、雷达卫星，中到作为基础设施的互联网、数据中心，小到生活中常用的汽车、手机，都离不开以集成电路(IC)为核心的微纳器件，而工业企业向高附加值迈进，也离不开智能制造系统的助推和智能终端市场的拉动。 西湖以西二十多公里，浙江杭州青山湖科技城作为浙江省委省政府着力打造的科研机构集聚区与创新基地，以科技创新、技术产业化为目标，致力打造国际化的创新平台和产业化基地。青山湖微纳智造小镇，与浙江大学、之江实验室、阿里达摩院相邻，是浙江打造智能传感器创新中心、省级集成电路产业基地
- 关键字：
IC 微纳器件
- 2018年国际经济动荡，中美贸易争端，中兴事件唤醒了中国芯片行业的投资。国人终于了解，芯片等核心技术方面，我们依然需要奋起直追。
- 关键字：
IC 集成电路
- 集成电路的发展速度飞快，20多年前，一颗IC的尺寸是1微米，几乎是现今的100倍，储存容量相差达万倍以上，当传统硅芯片透过曝光、显影等制程技术而来到极限时，下一步，人类该如何让半导体芯片功能继续强大呢?
- 关键字：
IC 集成电路
- 背景信息汽车信息娱乐系统日益流行，持续激增。现代技术进步，例如卫星广播、触摸屏、导航系统、蓝牙、高清电视、集成式手机、媒体播放器和视频游戏系
- 关键字：
IC 汽车信息娱乐系统 可配置 多输出电源
- 近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
- 关键字：
晶圆 DRAM 3D NAND
- 随中国半导体近10年，成立的初衷是有些行业的资讯在当时的媒体上找不到，所以在2008年的春节，我自己花了一周时间用开原软件做了一个软件，把行业的资讯发到里面，没想到几个月之后网站变得很火爆，老杳吧开始得到了业界各位大佬的关注。 和很多媒体不一样，集微网的成长一直伴随着手机中国联盟的成长。当时，国内超过40家手机公司齐聚上海创立手机中国联盟，这个联盟的成立完全是基于民间的需求。2010年的时候很多公司收到了诺基亚的律师函，是市场的驱动成立了手机中国联盟。联盟当时与超过35家手机公司签订了与诺基亚谈判的
- 关键字：
IC 手机
- 为期2天的2018第二届集微半导体峰会在厦门圆满结束。本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。 紫光集团联席总裁刁石京在演讲中指出，目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代，这是产业结构调整和转型升级的必然趋势，即要向价值链的核心端转移。从国家来看，集成电路是制造强国最终的决胜战场，整个经济转型中集成电路亦是根本。 而如何发展集成电路仍需要业界静下心来思考。国内IC业发展政策几
- 关键字：
紫光 IC 集成电路
- 随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）。
- 关键字：
Stratasys 3D 打印 碳纤维填充尼龙
- 引言就像其他很多应用一样，低功率、高精度组件已经使移动设备出现了迅速增长。然而，与其他很多应用不同的是，面向工业、医疗及军事应用的便携式产品
- 关键字：
IC 电源管理
- 显然，我们不是第一次探讨未来电池技术。在锂电池无法获得更大突破的情况下，科学家和技术人员纷纷着手研发新的电池技术，如石墨烯、钠离子、有机电池
- 关键字：
新型电池 3D 折叠 快速充电
- 随着科技技术的发展，各类电子设备的功能越来越多，相应的对电池能源的存储容量也提出了挑战。因此如何合理的利用电流就成为了电源管理设计IC设计人员
- 关键字：
电池 充电管理 IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
