7月11日，SEMI中国在SEMICON West 同期，在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。 全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐步到位，产业新生力量不断涌现，资本市场的投资并购也继续升温。在SEMI全球副总裁、北美区总裁Dave&
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IC SEMI
随着存储器平均售价(ASP)扬升，再加上以PC为主的整体个人运算系统(personal computing systems)出货表现仍欠理想，调研机构IC Insights预估，2017年全球手机用IC销售额将会超越个人运算系统用IC销售额，跃升为规模最大的IC终端运用系统范畴。
预估2017年全球配备于手机产品中的IC销售额将年增16%，达844亿美元。配备于标准PC中的IC销售额年增11%，达675亿美元。至于包括桌上型电脑(DT)、笔记型电脑(NB)、平板电脑，以及基于网路/云端的精简型电
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手机 IC
IC简称集成电路，是将大量的微型元器件(如晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路，并内置芯片里面。我们所有看到的芯片都是个微型电路图，IC旁边的晶振，我们也叫做IC晶振。 IC在运行中，各微型元器件工作时，肯定要分先后顺序。晶振和IC都是通过PCB板铜线相连的，PCB就像是马路一样，汽车都是运行的电流或者电压，而红路灯就是指挥交流安全的，红路灯工作职能就像晶振一样。为什么IC旁边总有晶振的身影?扬兴告诉您是因为晶振要提供各部件先后工作顺序的时间分配，从而让IC正常的工作起来。 当然IC和晶振的距离也
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IC 晶振
IC单片机是电子产品最重要的电子部件。这种电子部件应用于电子行业的各个领域，手机离不开它，平板电脑也离不开它，甚至我们看到的电子LED大屏幕也离不开它。可见IC单片机在我们生活当中的重要性 而IC单片机是由一些IC设计师为每一款产品定制出来的。设计这些产品的时候，设计师根据产品的实际需要对电子元件进行电路上的设计。从而达到优化产品的效果。比如说手机，如何让手机省电，这就是芯片解密公司的IC单片机解密师的一项工作。如何达到这个效果，那么设计师就要考虑如何来减少IC单片机上的工作元件了。 那么什么是I
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IC 单片机
中国大学电子信息类哪些本科专业能够跻身2017世界一流、世界高水平、中国顶尖和中国一流专业行列?哪些电子信息类专业是2017年中国高考优秀考生选择报考的最佳专业?
为了给2017年全国高考考生和外国来华留学生选择报考中国大学电子信息类本科专业提供权威参考指南，艾瑞深中国校友会网《2017中国大学评价研究报告》最新发布2017中国大学本科专业排行榜和2017中国大学电子信息类本科专业排行榜等榜单，北京大学9个本科专业荣膺中国八星级专业，跻身2017世界一流、中国最顶尖专业行列，雄居校友会2017中
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IC
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。
但是近年来，掌握世界先进技术的本土模拟集成电路企业的崛起使中国高性能模拟集成电路水平与世界领先水平的差距逐步缩小，不少国内高端模拟芯片空白得以填补，在某些产品领域甚至达到和超越了世界先进水平，展现了良好发展势头。也有越来越多的国内模拟芯片公司成功上市，获得了更大的发展。
本月初，作为国内知名模拟IC厂商的圣邦微电子也成功登陆A股市场，在深圳交易所挂牌上市。那么这
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IC 芯片
数字电视的发展，使人们对各种高画质影音设备的购买需求激增。FPD TV、DVD播放器、NB、数字相机及数字摄影机都已出现支持Full HD规格的产品。
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LCD LVDS IC
3D电影现在比比皆是，相必大家都不陌生了吧，但是你知道3D的原理吗?不知道的话，就随小编一起来学习一下吧~~~
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3d原理 3D
当今的汽车制造商越来越注重将汽车中每个系统的能效提升至最高，以满足更严格的排放及燃油经济性目标。为了符合汽车购买者乃至地球的需求，如今，前所未有地更加重要的是，充分利用新的IC进展来更高效率地在从熄火到所有系统工作等各个使用模式管理电气能耗。
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CAN IC SBC
近日科学家为身在国际空间站或者执行火星任务的宇航员研发了一种虚拟现实3D帽舌。佩戴该帽舌的宇航员可以看到覆盖在现实世界之上的虚拟图像，后者能够辅助宇航员独自进行外科手术治疗疾病。
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3D 太空手术 创新技术
加拿大皇后大学人类媒体实验室研究员研发成功的“TeleHuman”3D全息投影设备，能将科幻片中经常出现的3D虚拟投影变成现实。这款设备开发本意就是用3D全息影像来代替现有的平面视频会议.
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3D 全息投影技术 远程医疗
超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要。
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ABF DBF IC 超声
术语“栅格”和“分辨率”的混淆和相互替换，对DSM（深亚微米）和亚波长半导体设计的生产、可靠性和制造，已经形成巨大的消极影响。
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栅格 分辨率 IC
当选择数模转换器 (DAC) 时，设计师可以从种类繁多的 IC 中选择。DAC 可以针对具体的应用划分成很多不同类别。不过，DAC 的划分也可以简化，仅分成 DC 或低速调节所需的 DAC
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转换器 IC DAC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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