晶门科技是华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司，以自有品牌为全球客户提供各类显示应用的集成电路芯片(“IC”) 及系统解决方案。晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区，一方面是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。晶门科技今天很高兴宣布，此极具重要战略地位的南京科技中心(即晶门科技(中国)有限公司)正式开幕。
为纪念这一重要里程碑，晶门科技在11月10日举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公司(以下
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晶门科技 IC
美系存储器大厂美光(Micron)3D NAND技术逐渐成熟后，开始拓展旗下产品线广度，日前耕耘工业领域有成，将推出影像监控边缘储存解决方案，32GB和64GB版microSD卡抢先问世，预计2018年第1季128GB和256GB版会开始送样，同年第2季量产。
美光的64层3D NAND技术今年成熟且开始量产，除了主攻服务器∕企业端、消费性固态硬碟(SSD)领域，也积极推动工业领域应用，日前推出全系列的影像监控边缘装置储存解决方案产品组合，以32GB和64GB版microSD卡抢先试水温。
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美光 3D NAND
根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，
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封测 IC
3D Touch技术及苹果3D触屏诞生记-这些年来，苹果公司（Apple）造出了很多东西，但制作过程基本保持不变：找到某样又丑又复杂的东西，把它变得更漂亮更简单。
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3D Touch 苹果3D
NAND闪存市场强势增长44%，DRAM市场逆天增长74%，两相加持之下，2017年IC市场将实现强劲增长。
在今年年中的更新版报告中，IC Insights将今年全球IC市场增速修正为16%。而在十月份更新版麦克莱恩报告中，IC Insights将2017年IC市场增长率预测值提高到22%，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中更新版报告”中的11%上修至目前的14%。如下图所示，IC市场规模及单位出货量的预测值修订主要归因于DRAM和NAN
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存储 IC
IC驱动LCD方案分析以及考量，为什么STN点阵会引起LCD出现错误？是否驱动的问题？-LCD驱动IC可运用其驱动控制手法来提升液晶画质，由于传统CRT（阴极射线管，俗称：映像管）的显示是用电子光束打击荧光质，光束移位后荧光质的发光效应就开始消退，相对的LCD的显示是持续持留性的，因此LCD的动态显示效果不如传统CRT，为了达到逼近于CRT的显示特性，因此LCD驱动IC改变了驱动方式，也实行类似电子光束的间歇脉冲方式（ImpulseType）来驱动，以此改善动态画质。
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ic lcd 二极管
技术工程师分享：为何PCB设计需要3D功能?-实时3D图形技术通过3D PCB设计工具，已为PCB设计领域带来变革。对于希望从3D中获益的PCB设计者，这意味着要选择一种能够提供全3D功能的软件方案。这种方案提供了电路板设计者所需要的、能够帮助他们在日趋复杂的设计环境中创建出具有竞争力的下一代电子产品的功能。
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PCB 3D 电路板 CAD
3D液晶电视显示技术原理解析-对于3D电视来说，可能很多朋友仅仅局限于对画面效果的认识，对其显示原理，很多朋友并不是十分了解。为此，在3D电视陆续进入消费者家庭的同时，不妨我们先一起来了解一下3D电视技术方面的相关信息。
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3D LG 松下
MCU数位控制IC技术日趋成熟-变频马达主要依靠半导体元件组成的电子电路来驱动马达运转，其中MCU数位控制技术的好坏关系着马达效率是否理想;而在MCU控制技术日趋成熟，加上FOC演算法助力之下，变频马达效率将逐步跃进。
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MCU IC FOC 马达
继“双一流名单”公布之后，12日凌晨“中国最好学科排名”也随之而来。该名单和“双一流”名单出入很小，学院数量也相当。“中国最好学科排名”名单是由始创于2003年的世界大学学术排名(ARWU)机构发布，排行榜涵盖91个一级学科。
如果单从名单的排名看，北大无愧于中国第一学府的名号，北京大学是在各学科中拥有“头牌”学科最多的高
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清华 IC
掌握IC封装的特征能让EMI达到最佳抑制性能？-将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。
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emi ic
只有跳出专用IC方案 电池管理系统创新才可期待-电池管理专用IC的出现和发展是和锂电池应用过程中遇到的种种问题息息相关的。最早是为了解决锂电池的过充过放而设计出了单节电池的充放电保护芯片，后来在锂电池多节串联应用中又发展出应用于多串的芯片，这时候就成为了电池管理芯片，主要是对电池组中的每节电池电压数据进行采集。
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ic 电池 电池管理系统
3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区，紧邻夏洛特附近的NC边界南部，并已在那里办公多年。
该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理，还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室，而在前面是一个显着的示范展览区。
根据夏洛特商业杂志：最近交易之后，全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860万美元的价格向
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3D Systems
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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