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“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”军民融合研讨会成功举办
- 7月30日，由中关村集成电路设计园（IC PARK）主办、中关村科技园区海淀园管理委员会特别支持的“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”——军民融合研讨会圆满成功。军队战略规划咨询委员会委员刘兴仁少将、海淀园管委会办公室副主任、军民融合工作组副组长申宏艳，国家战略研究院研究员顾建一、信息化政策法规研究中心原主任张子利、数位业内专家学者、IC产业领军企业齐聚一堂，对军民融合芯片科技的发展趋势进行了深入探讨。
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IC龙头企业入驻 中国“芯”硅谷IC Park盛大开园
- 2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达；博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场；互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，未来将定位于物联网基础设施搭建；美国商务部对中兴激活拒绝令，事态发展一波三折，最新消息是，美国参议院已表决通过，禁止特朗普政府与中兴达成和解，《替代的和解协议》或将作废。上述这些事件的发生发展，让中国人形成一个共识，做强“中国芯”势在必行。
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集成电路设计企业的发展不能少了IC Park的强力辅助！
- 随着人们消费方式的改变与提高，智能电子产品已成为日常生活中离不开的工具。而作为当今电子信息产业的基础，集成电路受到了越来越多的关注。今年两会期间，首次把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位予以强调。可见，发展集成电路产业已经成为了国家战略的迫切要求，是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。
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如何打造中国“芯”硅谷？
- 谈起集成电路产业，硅谷是一个经常被提及的地方。这个位于美国加利福尼亚州北部、旧金山湾区南部，长约25英里的谷地，是当今世界高科技产业最富盛名的地方。这里依托斯坦福大学(Stanford University)和加州大学伯克利分校(UC Berkeley)所形成的智力资源，孕育出了英特尔 、苹果、谷歌、脸书、雅虎等众多全球领先的科技公司。中国发展集成电路产业，很多人将目光集中在了硅谷之上。如何打造中国的“芯”硅谷，是经常被提及的话题。
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“中兴事件”让国人很受伤？未来强悍中国“芯”将扎堆从IC PARK产生
- 好消息!中关村集成电路设计园(IC Park)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。
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3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]
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