东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，面向车载信息娱乐（IVI）系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。由于车载IVI系统的日益复杂化，所集成的显示器数量不断增多，显示器面板的选择也越来越多，已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而，这种状况也给当前系统带来了挑战，因为它们无法为新型显示器面板接口（包括DSISM和eDP）提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。通过为消费类应
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IVI IC
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM 注1 。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。 此款FRAM非易失性内存在运作温度范围内能保证10兆次读 / 写次数，并支持实时记录像驾驶数据或定位数据等，这类需要持续且频繁的数据记录。由于该内存属于非易失性，并且具有高速写入特点，即使遇到突然断电的状况，写入的数据也能完整保留不会遗失。
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IC FRAM EEPROM SPI
开发楼宇自动化产品时，能效是其中非常重要的设计考量因素之一。使用单节纽扣电池供电时，有些新型无线智能传感器可以工作五年以上，有些传感器甚至能够持续 10 年或更长时间。在本白皮书中，我将讨论楼宇自动化在能效方面的各种进展。简介我们首先了解一下纳瓦级集成电路 (IC) 如何增强功能和降低功耗，以及近期的各种进展如何实现低功耗和长工作寿命。纳瓦级器件的平均电流消耗可以纳安 (nA)（1 安培的十亿分之一）为单位来测量。远程无线智能楼宇传感器中使用的标准 CR2032 纽扣电池在10 年内可提供大约 2,100
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IC HVAC BOE MCU
Cirrus Logic 近日宣布推出先进的触觉和传感集成电路产品系列，旨在利用其在低功耗、低延迟混合信号处理方面的技术优势，全面提升消费类设备的用户体验。Cirrus Logic的触觉产品和先进的触觉反馈技术可减少设备的机械控制，设计更时尚、产品更耐用，从而带来全新的响应式和沉浸式用户体验。 作为智能手机触觉技术的领导者，Cirrus Logic现进一步扩展其在触觉和传感领域的专长，为车载、增强和虚拟现实、游戏、个人计算机和可穿戴设备应用提供沉浸式的触觉体验。全新Cirrus Logic CS
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LRA VCM IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件（IPD）。该器件采用小型表面贴装封装，设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。TPD4162F采用新工艺制造，与东芝当前的IPD产品TPD4152F相比可降低功率损耗约10%[1]。这有助于为集成该器件的设备降低总体功率损耗。TPD4162F具有各种控制电路[2]、输出级安装了IGBT和FRD。其支持从霍尔传感器或者霍尔IC直接驱动带方波输入信号的无刷直流电机，无需PWM控制
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IPD IGBT IC
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域
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TSMC IC AFS RF
Diodes 公司近日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性 ReDriver™ IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C® 接头传输。 PI3DPX1207Q 支持 8.1Gbps DP1.4 及 10Gbps USB 3.2 规格，可提供具备通透特性且与通讯协议无关的 ReDriver 能力，适合各种汽车产品应用，包括信息娱乐系统与仪
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ADP IC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布推出ZSSC3240传感器信号调节器（SSC）。作为瑞萨领先SSC产品组合的最新成员，ZSSC3240为电阻式压力传感器和医用红外温度计等传感器应用带来了高精度、高灵敏度和灵活性。此款SSC新产品具有一流性能和速度，以及高达24位的模数转换（ADC）分辨率。凭借灵活的传感器前端和广泛的输出接口，ZSSC3240可应用于几乎所有类型的电阻式和绝对电压传感器元件，帮助客户基于单个SSC设备开发完整的传感平台。上述性能配合小巧尺寸，使得ZSSC3240非常适用于
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SSC ADC IC
电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升，不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能，更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash设计生产后，也为市场添增了一股活力。
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群联 3D NAND 长江存储
研究机构IC Insights发布最新报告指出，预计2020年全球芯片出货量将下降3%，这意味着继去年衰退6%后，芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。如果这一预测成真，这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降。 IC Insights指出，从2013年到2018年，集成电路出货量一直处于稳定的增长轨迹。其中，2013年成长8%，2014年成长9%，2015年成长5%，2016年成长7%，2017年开始更创下双位数成长达15%，2018年的成长10%，在历经2017年和2018年的双
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IC Insights 芯片
Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77654单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，帮助消费类产品开发人员将方案尺寸减小50%，电池寿命延长20%。这款下新一代SIMO PMIC仅采用单个电感即可提供三路输出，效率高达91%，比传统的四芯片系统提高16%。由于方案尺寸大幅缩小，与传统电源方案相比，系统设计者能够在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消费类产品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC专利技
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SIMO IC
导读：近几年，LED灯频闪问题日渐备受关注。央视3·15称，LED灯的“频闪”问题会导致头痛和眼疲劳、引发光敏性癫痫病、导致视力下降等问题。随后不久，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平作出重要指示指出，我国学生近视呈现高发、低龄化趋势，严重影响孩子们的身心健康，这是一个关系国家和民族未来的大问题，必须高度重视，不能任其发展。2018年教育部等八部门印发《综合防控儿童青少年近视实施方案》，将防控儿童青少年近视上升为国家战略。为保护青少年视力，企校联动，多地学校陆续将校园中的LED灯管更换成无频闪L
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IC 无频闪
加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加速初始设计的完成 (图1)。这种方式能将设计时间缩短至几个月，所需代码仅是传统RTL流程的一半。在不影响设计进度的情
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AV IC
据证券时报消息，长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示，128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到，长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总
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长江存储 3D NAND
新推出的Surface Neo并不是微软唯一的双屏设备。在去年10月份的发布会上，微软还宣布了一款名为“Surface Duo”的Surface手机，Surface Duo可运行Google的Android应用，并直接从谷歌Play商店支持Microsoft服务。Surface Duo是由Panos Panay领导的Surface团队设计的，它具有出色的硬件，但是之前有传言称Surface Duo设备将配备中核相机。与三星Galaxy Fold和华为Mate Xs竞争的Surface Duo可能没有配备出
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微软 Surface Duo 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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