从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />
传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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3D-AI 双引擎 SOC MEMS
如今,那些“永远在线”的消费者希望随时随地为他们的便携式电子产品充电。例如,我们经常看到旅客在等待登机或乘坐火车时给手机、笔记本电脑和耳机充电。但是,由于每个设备的充电方式不同,这些消费者必须携带不同的适配器,并且记住哪个适配器适用哪个设备是件相当麻烦的事情(请参见图1)。对于为了解决这一麻烦的工程师来说,他们的电池充电系统设计必须支持从各种输入源充电。图1:使用不同的输入源和适配器充电为什么考虑使用USB Type-C PD充电?设计一个单芯片充电器集成电路(IC)来为不同配置和不同输入电压范围的多个电
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IC USB
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司 Power Integrations 近日发布已通过AEC-Q100认证的新款 LinkSwitch™-TN2 开关IC,新器件适合降压或非隔离反激式应用。新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源,这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统。这种表面贴装器件不需要散热片,只需要很少的外围元件,而且占用的PC
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IC MOSFET
全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低,这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易,目前愈来愈多主芯片
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KGB IC
这一场中美贸易争端,将中美IC产业直接暴露到了战场上,作为夹在中美之间的中国台湾地区的IC产业该如何寻找属于自己的机遇?我们听听当地的同行怎么说。
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IC 供应链
全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体(ams AG)近日推出适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的新型读取集成电路(IC) —— AS5850A,能够为临床医生提供更清晰的图像,同时减少对患者的辐射影响。● 新型AS5850A是一款256通道数字读取电路IC,适用于医疗平板式探测仪● 作为医疗应用图像传感器的领先提供商,艾迈斯半导体持续进行芯片设计和生产工艺创新,不断推出卓越的高速、低功耗、低噪声产品●
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IC FPD
近年来的中兴华为事件让小小的芯片走进了所有国人的视线中,更是将芯片产业推上了前所未有的风口浪尖。其背后承载的不仅是一场有关时间的较量,更是数十年的技术积淀,也是中国高科技产业的基石。为了不再受制于人,从政府到企业,全国上下都掀起了一场“自研芯片”的攻坚战。实名制认证+线上预约,安全观展响应国家防控号召,本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线!扫描二维码或前往官网进行预登记① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记,提前预约展会参观名额② 所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原
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半导体产业 IC 中国芯科技园
摘要本文探讨ADI公司新推出且拥有广泛市场的LIDAR原型制作平台,以及它如何通过提供完整的硬件和软件解决方案,使得用户能够建立其算法和自定义硬件解决方案的原型,从而帮助客户缩短产品开发时间;详细介绍模块化硬件设计,包括光接收和发送信号链、FPGA接口,以及用于长距离感测的光学器件;介绍系统分区决策,以凸显良好的系统设计、接口定义和合适的模块化分级的重要性;描述开源LIDAR软件堆栈的组件和平台定制的API,显示客户在产品开发期间如何受益,以及如何将这些产品集成到其最终的解决方案中。简介随着自动驾驶汽车和
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API LIDAR IC
作为信息技术产业核心,集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日,记者获悉,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集成电路产业创新提能,通过构建集成电路“1+1+N”公共技术服务平台,健全集成电路公共技术服务体系,激发集成电路企业创新创造活力。“当前,成都高新区正聚力科技创新,加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区。在成都高新区提出的六条发展原则中,其中之一就是‘坚持科技创新,汇聚转型发展高质量发展的新动能’。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,集成电路设计工具
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集成电路 IC
微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余,适用于要求苛刻的场景,例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义,而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言,该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口,可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
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IC 3D
Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外,Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域, Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗,从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、
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Mentor 新思科 IC
半导体应用网消息,6月9日,英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性 LED 驱动IC BCR431U,能在调节 LED 电流时提供较低的电压降。该产品为新一代 BCR 系列的第二款产品,具有低压降特性,针对最高 37 mA 的低电流所设计。新款 BCR431U 的典型应用包括 LED 灯条、广告招牌、建筑 LED 照明、LED 显示器,以及应急、零售和家电照明。此集成驱动 IC 在 15 mA 电流下的压降仅 105 mV,效能领先业界,为照明应用提供了更多的设计弹性。如此可提升整体效率,并提供所需的电
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英飞凌 BCR431U LED IC
通常情况下,蜘蛛侠在寻找可攀附的建筑物时,可扩展性是考量的重要因素。虽然供电设计并非典型的超级英雄配备,但设计的可扩展性往往与满足设计的需求同样重要。而要达到设计灵活,最有效途径莫过于选择可扩展性的系列装置。所谓可扩展性的系列装置,意指各装置的引脚对引脚兼容,且系列中每项装置接脚相同,如图一所示,换言之,若您需要将额定电流10A的器件更换为额定电流为20A 的器件,只需移除 10A 装置,再装上 20A 装置,不需重组或大幅更动电路板配置;亦可继续运用同系列装置的各项特性,如外部零组件
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PG IC 转化器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新产品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高级安全功能和无缝集成移动服务,引领面向智慧城市服务的安全和连接新时代。恩智浦业已成熟的非接触式MIFARE DESFire产品组合迎来第三次演变,最新IC向后兼容,提供增强的性能、更长的工作距离和更快的传输速度。新IC结合出色的安全性能,更快速、更安全地传输数据,真正实现了非接触式操作,例如,停车支付、办公室或校园门禁以及其他基础城市服务,都不需要接触。过去25年
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IC SUN
1. 前言汽车技术正在经历重大变革。比如,电子元器件成就了自动驾驶技术所需的安全功能和感应功能,这是众所周知的事实。以前照灯和尾灯为代表的汽车外灯,也由传统的灯泡型外灯发展为LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯,光源技术正在取得长足进展。近年来,不仅让LED发挥照明的功用,通过控制LED灯光来提高安全性的产品也在日益普及。此外,两轮机动车的技术和产品更新也是日新月异,并且与汽车一样对品质的要求非常高。在这种背景下,ROHM正在开发车载领域用的小型高可靠性LED以及控制LED灯亮
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LED IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测 [
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