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中国首款！长江存储启动64层3D NAND闪存量产
- 网易科技讯 9月2日消息 紫光集团旗下长江存储在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
- 关键字： 3D NAND
IC Insights：英特尔重回半导体第一 海思跌出全球TOP15
- 市场研究机构IC Insights近日发布报告，以上半年营收为依据，公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示，三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌，三星更是丢掉了龙头宝座；英特尔业绩下滑了2%，仍然毫无悬念重返全球第一宝座。
- 关键字： IC Insights 英特尔 海思
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
- 上海—— 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加，其累积的物理应力越来越大，如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
- 关键字： 泛林集团 晶圆应力管理解决方案 3D NAND技术
NAND Flash 2020年新战场暗潮汹涌 各家布局蓄势待发
- 受到东芝工厂停产及日韩贸易战导致存储器价格将反转契机出现，NAND Flash价格调涨从7月开始显现，而国际大厂之间的技术竞争更是暗潮汹涌。
- 关键字： 三星电子 东芝存储器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
IC业顶级盛会·2019集微半导体峰会：探求中国芯突围之道
- 中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办，本次峰会以“新起点、再起航”为主题，大会从18日到19日共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。2019年集微半导体峰会举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰会，同时，举办了清华校友会、科大校友会和西电校友会活动，打造半导
- 关键字： IC 2019集微半导体峰会 中国芯
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]
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