- 许多教材和参考指南将运算放大器（运放）定义为可以执行各种功能或操作（如放大、加法和减法）的专用集成电路（IC）。虽然我同意这个定义，但仍需注重芯片的输入引脚的电压。当输入电压相等时，运算放大器通常在线性范围内工作，而运算放大器正是在线性范围内准确地执行上述功能。然而，运算放大器只能改变一个条件来使输入电压相等，即输出电压。因此，运算放大器的输出通常以某种方式连接到输入，这种通常被称为电压反馈。在本文中，我将解释一个通用电压反馈运算放大器的基本操作，并请您参阅其他内容以了解更多信息。
- 关键字：
运放 IC
- 日前，兆芯与成都锐成芯微（Actt）宣布建立IP合作伙伴关系。双方未来将发挥各自的优势，在IP市场渠道领域展开合作。
- 关键字：
IC 兆芯 锐成芯微
- 德州仪器（TI）近日推出业界首款可堆叠多至四个集成电路（IC）的新型40-A SWIFTTM DC/DC降压转换器。TPS546D24A PMBus降压转换器可在85°C的环境温度下提供高达160A的输出电流，比市场上其他功率集成电路高四倍。在众多40A DC/DC转换器中，TPS546D24A效率更高，能够在高性能数据中心、企业计算、医疗、无线基础设施以及有线网络应用中将功耗降低1.5W。缩小电源尺寸并优化热性能解决方案尺寸和热性能是工程师为现代现场可编程门阵列（FPGA）设计电源的
- 关键字：
QFN IC
- 图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”，越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷，但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块，让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频，达到专业效果。例如在人像拍摄中，实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多，留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言，能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件，进
- 关键字：
3D 感应 VCSEL
- 背景知识复杂的高功率密度数字集成电路(IC)，例如图形处理器单元(GPU)和现场可编程门阵列(FPGA)，常见于功能丰富的电子环境中，包括：u 汽车u 医疗u 电信u 数据通信u 工业u 通信u 游戏设备u 消费类音频/视频市场渗透率如此之高，全球对大电流低压数字IC的需求激增也就不足为奇了。当前全球市场规模预估超过
- 关键字：
GPU IC
- 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出业界速度最快、尺寸最小的光探测及测距 (LiDAR) IC，帮助实现更高速的汽车自动驾驶。与最接近的竞争方案相比，MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661宽带互阻放大器可提供2倍以上带宽，在相同尺寸的单个LiDAR模块内增加32路附加通道，单模块达到128个通道 (竞争产品为96路)，从而使高速公路上的自动驾驶行驶速度提高10mph (15km/h)。
- 关键字：
LiDAR IC 自动驾驶 Maxim
- 深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展，现在支持最高400W的应用。BridgeSwitch IC内部集成了两个性能加强的FREDFET（具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管）分别用于半桥电路的上管和下管，且具有无损耗的电流检测功能，可使无刷直流(BLDC)电机驱动器应用中的逆变器效率达到99.2%。IHB驱动器所提供的业界先进的效率性能和分布式散热方法可省去散热片，有助于
- 关键字：
驱动器 IC BLDC
- 对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言，光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维（3D）图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一，而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域，作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景，会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染（光栅化处理）中，光照贴图和阴影贴图是预先计算好的，然后应用到场景中以模拟场景外观。然而，虽然可以实现很美观的效果，但其始终受限于一个事实，即这些
- 关键字：
路径追踪 3D
- 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
- 关键字：
3D 封装
- 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。
- 关键字：
Allegro SOIC16W封装 IC ACS724
- 德州仪器（TI）近日在北京推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积（与离散解决方案相比减少了80%，与电源模块相比减少了60%） ，效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计，其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电压可以防止系统出现高压峰值（如工业运输、电网基础设施和医疗设备中）。TI突破性的集成变压器技术可以实现
- 关键字：
IC EMI
- 自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
- 关键字：
3D 视觉技术 屏下指纹识别
- 西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年，BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
- 关键字：
需补数据 3D
- 行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位，及光程研创的锗硅宽带3D传感技术，以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础，为终端客户提供更为多元弹性的产品选择，进而实现各项
- 关键字：
3D 传感技术
- 2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARK ISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。
- 关键字：
IC PARK 中国芯
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
