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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

十大IC设计公司最新销售额排名：高通位居榜首

  • 　　近日，TrendForce集邦咨询统计了全球十大IC设计公司2022年第一季度销售额排名。高通位居榜首，英伟达、博通分居二三位，AMD在完成收购赛灵思后，超越联发科升至第四，联发科下降至第五位。　　十大IC设计公司2022年第一季营收达394.3亿美元，同比增长44%。高通公司同比增长52%，营收95.5亿美元逼近百亿美元大关。排名第二的英伟达营收增长45.4%，达到79亿美元。此外，联发科一季度营收50亿美元，同比增32%。　　前十名中，美满电子跃升最快，从一年前的第九升至第六。集邦咨询表示，原因是
  • 关键字： IC设计  高通  英伟达  博通  

3D DRAM技术是DRAM的的未来吗？

  • 5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
  • 关键字： DRAM  3D DRAM  华为  三星  美光  制程  纳米  

联发科技3月、Q1营收 同创新高

  • 联发科技公告3月合并营收达591.80亿元，创下单月历史新高，推动第一季合并营收年成长32.1％至1,427.11亿元，同步改写单季新猷，且超出原先财测区间。联发科11日公告3月合并营收达591.80亿元、月成长47.8％、年增47.1％，创下单月历史新高，累计2022年第一季合并营收年成长32.1％至1,427.11亿元，与2021年第四季相比增加10.9％，并超越法说会预期的1,312～1,415亿元的财测区间。法人指出，第一季持续受惠于5G智慧手机、WiFi及电源管理IC等产品线出货续旺，推动营收持
  • 关键字： 联发科技  IC设计  

NVIDIA透过人工智能 将2D平面照片转变为3D立体场景

  • 当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
  • 关键字： 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

全球前十大IC设计厂 营收大增48％

  • 市调集邦科技最新研究显示，2021年各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收攀高至1,274亿美元、年增48％。其中，台湾联发科受惠手机芯片营收大增逾九成，更是推动2021年营收年增超过六成。集邦指出，2021年前十大IC设计厂当中，高通继续稳坐全球第一，主要由于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51％与63％所带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，是2021年高通营收成长达51％的关键。排名第二的辉达实施软硬件整合
  • 关键字： IC设计  Trendforce  

适用于 TMAG5170 SPI 总线接口、高精度线性 3D 霍尔效应传感器的评估模块

  • TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
  • 关键字： 精密数模转换器  霍尔效应传感器  3D  

摩尔定律如何继续延续：3D堆叠技术或许是答案

  • 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大，半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升，因此，业界开始向更多方向进行探索。
  • 关键字： 摩尔定律  3D  堆叠技术  

双目立体赋能3D机器视觉，银牛携芯片模组登陆中国市场

  • 1   几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向：双目立体，结构光，飞行时间（ToF），结构光起步比较早，但是技术的局限性较大，而双目立体的发展速度较快，势头迅猛。从物理原理上，双目立体和结构光二者都用了三角测距，但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点，来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源，带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时，结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰；而双目立体不容易受到室外光的干扰，因此室
  • 关键字： 3D  双目  深度  

2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长40.7%

  • 工研院业科技国际策略发展所于4日指出，中国台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1.20兆元，成长40.7%工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影响，全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动，无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线课程等，延续到2021年，带动出新的全球经济脉动。工研院产科国际所经理彭茂荣表示，在线经济的最大功臣是「半导体」，不仅实现了在线非接触的连结新
  • 关键字： IC设计  

AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相

  • AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
  • 关键字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint？为什么它无人能敌却又前景堪忧？

  • 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
  • 关键字： 3D XPoint  美光  英特尔  

同舟共济，扬起鹏城半导体产业“芯”帆

  • 在集成电路（IC）面临全行业产能奇缺的严峻形势下，全民对全面实现芯片国产化的呼声高涨，深圳作为中国电子信息技术和产业重镇，也是集成电路（IC）产品集散、应用和设计中心，无论产业规模还是技术水平都名列前茅。如何有效地发挥本地企业整体优势，加快推进芯片国产化进程，成为深圳IC产业发展和规划的重要课题。针对这个课题，本人在深圳专程拜访履新不久的深圳半导体行业协会周生明会长，他还担任南方科技大学深港微电子学院副院长，于是我们不仅从着眼整个产业发展格局，而且还就产学研结合进行了交流。1. “芯”潮澎湃的厚
  • 关键字： 202104  IC设计  

ams携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

  •  作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
  • 关键字： ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手机  

利用更高效的 LVS 调试提高生产率

  • 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
  • 关键字： LVS  SOC  IC设计  Mentor  

康耐视推出In-Sight 3D-L4000视觉系统

  • 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
  • 关键字： In-Sight 3D-L4000视觉系统  嵌入式视觉系统  3D图像处理  无斑点蓝色激光光学元件  3D视觉工具  
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3d ic设计介绍

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