- IC行业现在只有凤毛麟角的公司有能力开发先进工艺技术并制造先进集成电路的地步，在取得重大技术突破解决问题之前, IC公司还得继续从现有工艺中寻找剩余价值。
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晶圆 IC设计
- 现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。 什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计?，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品
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芯片 IC设计
- 根据TrendForce的最新数据，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，收入2400亿元人民币。
中国IC设计业不断开发更多的高端产品，例如海思已经在其高端手机中采用了10nm技术。
2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名。由于麒麟芯片的普及率不断提高，海思半导体的年收入增长超过25%，其母公司华为的手机出货量也在增长。Sa
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IC设计 芯片
- 红利：资本、制造与海归创业
本土芯片设计业主要有两大红利，一个是资本红利，目前资金很充裕;另一个是制造红利，现在很多晶圆制造项目上马了，这有可能造成产能不够满(注：当然我们也希望制造的产能能填满)，在不满的情况下就会有红利。这对芯片设计公司的机会是不错的，就像拿着盆子去接钱。当然，获得红利还需要一点儿时间。
此外，还有一些海归人才创业的红利。有些海外华人在美国呆了多年，想回国。这些人才的技术能力很强，但海外华人往往不懂在国内怎么搞公司。现在我们很多基金在投并购，很快营收能成长3倍，但很少有
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IC设计 芯片
- 西门子已经签订了一份协议，将收购总部位于加拿大萨斯卡通的Solido Design Automation公司。该公司是为全球半导体公司提供变化感知设计和特征提取软件的领先提供商。目前，已有40多家大型公司在生产中应用了Solido的基于机器学习的产品，以设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。对Solido的收购进一步扩大了Mentor的模拟/混合信号(AMS)验证产品组合，帮助客户解决在汽车、通信、数据中心计算、联网、移动设备和物联网等应用领域中IC设计和验证所面临的日益严峻的挑战。西门子计划在20
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西门子 IC设计
- 3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys中国(以下简称Stratasys)宣布，专门为本地市场推出的两款高性比新材料VeroDraft™ 和FullCure 700™正式发布，即刻上市。 Stratasys此次推出的两款材料为本地市场带来了高价值的新选择，大大降低了专业3D打印应用的门槛。这两种材料均经过优化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一种刚性不透明光敏聚合物，可为形状、匹配度与功能测试提供卓越的可视化效果和光滑表面。F
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Stratasys 3D 打印
- 数据安全正在成为网络发展过程中的最大隐患。
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IC设计
- 谈到生物识别，有两点不得不谈，其中一个是算法，另一个便是传感器。在费恩格尔CEO黄昊看来，生物识别的关键在于算法，算法是提供今天生物识别行业的基础。
细细看来，从光学指纹到电容指纹，从各种方案的支撑到小面阵的缩减再至屏下指纹、屏内指纹，这是整个指纹识别技术更新的方向。2017年iPhone X发布的Face ID把生物识别在手机端的应用提高到一个新高度，出现了人脸识别算法。不变的是，人脸识别在智能手机的出现，它最重要的一个前提就是自学算法对传统人脸识别算法的支撑。
指纹传感器也被堪称为生物
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全面屏 3D-TOF
- 3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys中国(以下简称Stratasys)在上海举行办公室乔迁暨打印服务中心开业仪式，以3倍于前的办公环境配置，踏上市场开拓的新征程。上海办公室扩建之举，也是为了将上海建成为Stratasys南亚总部，覆盖除日韩之外的整个亚太市场，包括大中华区、印度、东南亚、澳大利亚、新西兰等广大地区。 Stratasys南亚总部暨上海打印服务中心开业仪式 Stratasys亚太及日本地区总裁Omer Krieger表示，“中国是正
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Stratasys 3D 打印
- 在“中国集成电路设计业2017年会”(ICCAD会议)上，部分EDA工具供应商、芯片代工厂、IP公司等预测了本土IC公司2018年的热门应用，并分析了本土芯片设计公司的特点。
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IC设计 IP 系统 本土 201712
- “我国企业还没有大建树的领域都是难啃的硬骨头，因此我们设计业的企业家也将别无选择踏入这一艰难领域。必须坚定信心、下定决心、勇往直前。”这是中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在2017ICCAD年会上发起的号召。11月16日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(2017ICCAD)在北京召开。年会上，魏少军作了题为《砥砺前行的中国集成电路设计业》的演讲，
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IC设计
- 根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，在高通的中高端产品线皆导入14nm制程，再加上Kryo CPU先后导入Snapdragon
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IC设计 博通
- 集成电路设计业作为技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担重要责任，各种政策的出台为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。
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IC设计
- 由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中
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IC设计 封装
- 美系存储器大厂美光(Micron)3D NAND技术逐渐成熟后，开始拓展旗下产品线广度，日前耕耘工业领域有成，将推出影像监控边缘储存解决方案，32GB和64GB版microSD卡抢先问世，预计2018年第1季128GB和256GB版会开始送样，同年第2季量产。
美光的64层3D NAND技术今年成熟且开始量产，除了主攻服务器∕企业端、消费性固态硬碟(SSD)领域，也积极推动工业领域应用，日前推出全系列的影像监控边缘装置储存解决方案产品组合，以32GB和64GB版microSD卡抢先试水温。
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美光 3D NAND
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