3D Touch技术及苹果3D触屏诞生记-这些年来，苹果公司（Apple）造出了很多东西，但制作过程基本保持不变：找到某样又丑又复杂的东西，把它变得更漂亮更简单。
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3D Touch 苹果3D
IoT布局有“道”，看IC厂商如何化繁为“简”？-为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。
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物联网 汽车电子 IC设计
技术工程师分享：为何PCB设计需要3D功能?-实时3D图形技术通过3D PCB设计工具，已为PCB设计领域带来变革。对于希望从3D中获益的PCB设计者，这意味着要选择一种能够提供全3D功能的软件方案。这种方案提供了电路板设计者所需要的、能够帮助他们在日趋复杂的设计环境中创建出具有竞争力的下一代电子产品的功能。
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PCB 3D 电路板 CAD
3D液晶电视显示技术原理解析-对于3D电视来说，可能很多朋友仅仅局限于对画面效果的认识，对其显示原理，很多朋友并不是十分了解。为此，在3D电视陆续进入消费者家庭的同时，不妨我们先一起来了解一下3D电视技术方面的相关信息。
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3D LG 松下
IC设计业到制造业看无人机产业链-无人机产业链可分为研发、生产、销售、服务等细分领域，具体可分为产品研发试验、飞控系统开发、发动机等关键零部件生产、任何载荷制造、无人机整机组装、无人机销售、无人机操控培训、运营服务业务、一体化应用服务等环节。
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IC设计 无人机 半导体芯片
根据欧系外资最新的一份报告显示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下，台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。
该欧系外资指出，受惠于人工智能与深度学习的需求，包括许多科技大厂如Google、亚马逊以及许多中国大陆厂商在内对于定制化芯片运用在网络、多媒体以及资料中心的需求逐步增加，这使得定制化芯片开始在这些领域
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IC设计 台积电
如何从模拟电路菜鸟变大牛 三位前辈如是说-刚开始学习模拟电路？觉得学的云里雾里的？觉得老师讲的不好？觉得教材烂？好了，别找理由了，学不好应该是没找到方法，分享3位前辈的经验给你，看看前辈们都是怎么成菜鸟变成大牛的。
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模拟电路 电路分析 IC设计
3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区，紧邻夏洛特附近的NC边界南部，并已在那里办公多年。
该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理，还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室，而在前面是一个显着的示范展览区。
根据夏洛特商业杂志：最近交易之后，全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860万美元的价格向
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3D Systems
随着平面的2D NAND Flash制程逐渐面临微缩极限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多数人所想象的更短许多...
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3D NAND 摩尔定律
3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区，紧邻夏洛特附近的NC边界南部，并已在那里办公多年。
该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理，还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室，而在前面是一个显着的示范展览区。
根据夏洛特商业杂志：最近交易之后，全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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3D Systems
9月6日，深圳市闪存市场资讯有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主办了“中国存储·全球格局”为主题的中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit 2017)，本文根据部分会议内容整理了国内外NAND闪存及部分非易失存储器市场信息。
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闪存 NAND 3D Xpoint 201710
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟，，由于此出售案较预期延宕，对于NAND Flash市场的产能影响，预期要到明年上半年才会趋于明显;中长期而言，在资金到位的情况下，将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。
DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出，此次出售案的收购对象日美韩联盟成员中包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)财团、
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3D NAND 东芝
数十年来，半导体行业在超级集成的道路上畅通无阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系统成本。不过，标准的做法是将越来越多的功能塞进单个裸片上，当您想要集成某些采用不同制程的功能时，这条路就走不通了。这就是为什么3D IC- 将3D模块和内插器集成在一起变得越来越流行的原因。当前，一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起，在DRAM堆栈和主存储器之间直接通过低阻抗/高度并行连接实现更高带宽的通信。
当然，每个设计创新都会带来新的设计问题。其中之一就是如何管理这些系统一直到封
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电源完整性 IC设计
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