- EDA技术发展迅猛，完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛，现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高，设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟，但我国的研发水平仍很有限，尚需迎头赶上。
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IC设计 PCB设计 电子电路设计 EDA SPICE 华大
- 日前举办的“2017年松山湖中国IC创新高峰论坛”上，集创北方GM兼全球销售副总裁张宁三博士发表重要演讲，就面板显示驱动IC发展趋势以及如何应对未来市场的发展挑战，进行了深入的分析和展望。在论坛同期举行的代表中国先进IC设计水平的评选活动中，集创北方的iML1998斩获“创新IC”大奖。 全球首款PMIC与P-Gamma单芯片TV显示解决方案 张宁三博士指出，高集成度、低功耗、高灵活性将是下一代显示驱动IC所必须具备的特点，集创北方开创性地推出了全球首款集成可编程电源管理(PMIC)和可编程伽马缓
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集创北方 IC设计
- 3D电影现在比比皆是，相必大家都不陌生了吧，但是你知道3D的原理吗?不知道的话，就随小编一起来学习一下吧~~~
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3d原理 3D
- 挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。
黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学电机工程研究所毕业，取得硕士学位。毕业后于超微(AMD)、巨积担任芯片工程师，三十岁时与朋友共同创办IC设
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NVIDIA IC设计
- 近日科学家为身在国际空间站或者执行火星任务的宇航员研发了一种虚拟现实3D帽舌。佩戴该帽舌的宇航员可以看到覆盖在现实世界之上的虚拟图像，后者能够辅助宇航员独自进行外科手术治疗疾病。
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3D 太空手术 创新技术
- 加拿大皇后大学人类媒体实验室研究员研发成功的“TeleHuman”3D全息投影设备，能将科幻片中经常出现的3D虚拟投影变成现实。这款设备开发本意就是用3D全息影像来代替现有的平面视频会议.
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3D 全息投影技术 远程医疗
- 兆芯是一家国家大力扶持的IC设计公司，在十二五期间，承接了核高基01专项，获得了数十亿资金扶持。在2017年又拿到了核高基一大笔钱。因此，兆芯是一家不差钱的公司，即便无法盈利，也能过的很好。相对于海光来说，兆芯获得的国家资源要丰富的多——海光以天津投资和曙光自有资金为主，兆芯拿核高基的钱拿到手软。
兆芯技术来源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano马甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一个东西。虽然兆芯在各种
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兆芯 IC设计
- 刚毕业的时候，我年少轻狂，以为自己已经可以独当一面，庙堂之上所学已经足以应付业界需要。然而在后来的工作过程中，我认识了很多牛人，也从他们身上学到了很多，从中总结了一个IC设计工程师需要具备的知识架构，想跟大家分享一下。 技能清单 作为一个真正合格的数字IC设计工程师，你永远都需要去不断学习更加先进的知识和技术。因此，这里列出来的技能永远都不会是完整的。我尽量每年都对这个列表进行一次更新。如果你觉得这个清单不全面，可以在本文下留言，我会尽可能把它补充完整。 语言类：Verilog-2001/&nb
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IC设计 VHDL
- 如同摩尔定律所述，数十年来，芯片的密度和速度正呈指数级成长。众所周知，这种高速成长的趋势总有一天会结束，只是不知道当这一刻来临时，芯片的密度和性能到底能达到何种程度。随着技术的发展，芯片密度不断增加，而闸级氧化层宽度不断减少，超大规模集成电路(VLSI)中常见的多种效应变得原来越重要且难以控制，天线效应便是其中之一。
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IC设计 天线 天线效应 充电损害 MOS
- 随着移动互联网的持续发展以及物联网的高速增长，移动宽带技术不断向前演进。移动宽带技术的发展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移动用户连 接数预计将达到70亿，覆盖全球96%以上的人口，其中3G和4G移动用户连接数之和也将达到24亿，占据全球总量的三分之一以上。这些数据表明MBB业 务正在快速增长。
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移动通信 天线技术 创新 3D-MIMO 波束智能赋型
- 一家中国企业与美国高通合资成立公司，是属于正常的企业行为，却引来半导体行业诸多大佬的不满与恐慌！是什么原因造成中国IC产业发展的如此令人尴尬，出路又在哪里？
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IC设计 高通
- 两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。
根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18.1%;销售量达2，208亿颗，较上季(16Q4) 成长1.4%，较去年同期(16Q1)成长15.7%
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IC设计 封测
- 半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。
重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。
联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他消费性产品成长带动，季合并营收将约新台币561亿至606亿元，将较第1季持平至成长8%。
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IC设计 联发科
- 目前，整个产品线除了16nm的P20还能看外，联发科暂时没有能够迎战的产品。
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联发科 IC设计
- DIGITIMES Research观察，2D NANDFlash制程在物理限制下难度加剧，透过3DNAND Flash制程，无论是效能及储存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可谓为摩尔定律在半导体内存领域延伸的一项重要技术。
3D NAND Flash依存储元件储存机制可分浮动闸极(Floating Gate;FG)及电荷缺陷储存(Charge Trap;CT);依不同堆栈结构技术又可分为BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
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摩尔定律 3D NAND
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