台积电南京12寸晶圆厂暨设计服务中心，预计2018年下半年开始生产16奈米制程，总投资约30亿美元，估计可带动超过300亿美元的产业发展;对此，半导体协会理事长、钰创科技董事长卢超群表示，对于台积电、大陆、台湾来说，是“三赢”局面。
第七届昆博会12日正式开幕，对于台积电落脚南京，卢超群受访时表示，对台积电来说，这是踏出更积极服务大陆客户的一步，与南韩三星在西安、无锡投资的半导体项目相比，台积电在南京的投资项目更直接与大陆设计、应用、客户配合一起，且台积电的研发中心没有过
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台积电 IC设计
东芝(Toshiba)统筹存储器事业的副社长成毛康雄于6日举行的投资人说明会上表示，将冲刺NAND Flash产量，目标在2018年度将NAND Flash产量扩增至2015年度的3倍水准(以容量换算)。
关于已在2016年度开始量产的3D结构NAND Flash，成毛康雄指出，将强化3D Flash的生产，目标在2017年度将3D产品占整体生产比重提高至5成、2018年度进一步提高至9成左右水准。
东芝为全球第2大NAND Flash厂商，市占率仅次于三星电子。
日经、韩国先驱报(
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东芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下简称Cell on Peri)构造由美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发，采用将3D NAND Flash晶胞(Cell)阵列堆叠在周边电路CMOS逻辑IC上的方式，以缩减采3D NAND Flash解决方案的晶片面积。DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)已提出类似此一构造的COP(Cell Over Peri)方案，将有利整合元件厂(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
DIGITIMES Research观察，2016年上半三星电子(Samsung Electronics)为全球供应3D NAND Flash的主要业者，然2016年下半随东芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存储器业者陆续量产3D NAND Flash，三星独家供应3D NAND Flash的状况将改变，不过，三星已及早规划增产3D NAND Flash及朝64层堆叠架构迈进，短期内仍将掌握产能与技术优势。
三星已自2013年下半起陆续量产24层、32层
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三星 3D NAND
触摸屏的保护玻璃，又称之为保护盖，用来保护显示屏和触控面板。为了适应智能机的不同设计需求，保护玻璃有不同的形状。保护玻璃通常位于显示器和触控面板 的顶部，再根据保护玻璃的形状分为2D，2.5D和3D等。随着智能手机厂商越来越在外形和时尚设计方面竞争，舒适的手感和灵敏的触控反应越来越重要，这 也鼓励着触控面板厂商开发形状更好的保护玻璃。
2016年用于手机的3D保护玻璃出货量预计将增至4,900万片，占手机用保护玻璃市场总量的3.1%。IHS预测2017年其出货量将飞涨103.9%达1亿片的规模，
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3D 2D保护玻璃
韩媒NEWSIS报导，韩国半导体业者将3D NAND视为克服不景气的对策。3D NAND是三星电子(Samsung Electronics)最早宣布进入量产的技术，在这之前业界采用的是水平结构，3D垂直堆叠技术成为克服制程瓶颈的解决方案。
3D NAND比20纳米级产品的容量密度高，读写速度快，耗电量节省一半;采用3D NAND Flash存储器的固态硬碟(SSD)其电路板面积也较小。基于上述优点，对于业界积极发展以人工智能平台的相关服务，3D NAND成为具有潜力，有利于迈入第四次工业革命的技
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3D NAND 半导体
当年面板业被围困在台湾的殷鉴不远，“戒急用忍”政策让台湾面板错失大陆市场版图，反而助长韩国的三星、LG在大陆遍地开花，这次台湾半导体产业还会和上次一样吗？
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半导体 IC设计
台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成指出，针对开不开放陆资来台投资IC设计业，此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题，TSIA已拿出建议方案可受公评，希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题，让社会大众能清楚了解产业概况。
因此，潘健成建议，反对学者们应该拿出看家本事，以“不开放陆资来台，三年后台湾IC设计产业状况”为题，发表有实质建设性的论文，让行政机关及普罗大众了解其论点。
潘健成领军经营的是台湾市值第三大的NAND Flash控制芯
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IC设计 封装
老牌IC设计厂凌阳董事长黄洲杰表示，台湾IC设计业发展重点已不再是与欧、美厂商竞争，而是市场，他认为，两岸IC设计业若能结合，不见得是坏事。
凌阳上午举行股东常会，由黄洲杰亲自主持。黄洲杰会后针对台湾IC设计业发展现况发表看法，他说，近年来台湾IC设计业竞争力削弱是不争的事实，厂商营运较辛苦。
黄洲杰表示，过去台湾IC设计业主要是针对欧、美厂商竞争，目前IC设计业发展重点应回归市场本身;晶片只是个零件，当前世界竞争拚的是整体方案。
因台湾市场小，黄洲杰认为，两岸IC设计业若能结合，在
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凌阳 IC设计
联发科于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。“比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业”目前是台湾半导体协会的共识。
台湾半导体产业(TSIA)日前在5月31日召开IC设计产业策略委员会，IC设计会员包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等业界代表。据悉，此一座谈会将邀请包含主管机关代表及不同主张的学界、产业界人士共同参与，期望透过沟通说明，了解各方理念、整合共识
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联发科 IC设计
根据《彭博社》报导，新思4 月公布财报数字不如预期，导致股价下挫，使得原本正与中国买主们进行的谈判因而停滞。尽管，双方的谈判可以在新思下一次公布财报后重启，然而，据相关人士指出，双方已决议不再进行协商。
这起中国欲透过收购国际IC设计公司壮大半导体产业实力的案子中，主角包含了北京亦庄国际投资与国家积体电路产业基金，早先于今年初传出的消息是中国买主们将用每股110美元价格收购。
然而，自4 月底公布财报以来，受到财报远不如市场分析师的预估值，新思股价已经大幅下跌18%，而股价的重挫也导致双方
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Synaptics IC设计
根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成 电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规 模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。
根据工研院产经中心(IEK)统计，在大陆积极扶持本土IC设计公司下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿
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IC设计 晶圆
IC设计业者为了拓展物联网市场版图，频频出招。资源多的大厂，多选择以收购展开垂直或水平供应链整合，快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略，或与不同性质的夥伴合作，打造更高整合度的解决方案。
物联网(IoT)概念日益成形，再加上应用环境越趋成熟，此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。
但是，随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现，更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模，陆续展开垂直/水平市场的整合，以弥补自身缺乏的技术。
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IoT IC设计
2015年南韩显示器驱动IC(Display Driver IC;DDI)主要业者合计营收为4,194亿韩元(约4亿美元)，创历年新高纪录，其中，Silicon Works一家即占96%比重，DIGITIMES Research观察，Silicon Works收购乐金(LG)集团中Lusem的系统IC事业，有助Silicon Works主要搭载于监视器与电视等大尺寸应用的COF(Chip On Film)封装形态LCD面板驱动IC(LCD Driver IC;LDI)营收较2014年显着成长，并首次超
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面板 IC设计
今年3月中国十三五规划纲要正式公布，和IC设计产业相关的属两大重点：“优化现代产业体系”中，依照《中国制造2025》内容，以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中，以执行互联网+、大数据战略，并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示，十三五规划正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。
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IC设计
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