- 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。基于此，我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间，国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中，集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现最为活跃、增长最快的行业，取得了哪些傲人的成绩? 《集成电路产业“十二五”发展规划》的相关目标是，“十二五”期间集成电路产业的销售收入倍增，到“十二五”末占全球集成电
- 关键字：
IC设计 集成电路
- 台湾政府正考虑解除中国投资台湾半导体“设计”产业的禁令，包括无晶圆厂 IC设计公司联发科(MediaTek)以及代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)等公司都属于研拟开放中资投资的IC设计产业。
中资已经允许进入台湾半导体生态系统的其他部份了，例如测试与组装;然而，晶片设计与制造业被视为是台湾经济奇迹的核心，一向受到保护。日前，经济部长邓振中在接受英国《金融时报》(Financial Times;FT)访问时表示，台湾现在需要适度的政策松绑。
这个时间点刚好就发生
- 关键字：
IC设计 台积电
- 两岸的IC设计公司在先进制程节点晶片设计和其复杂度的进展令全球半导体界瞩目。于此同时，对领先EDA工具的需求也持续上升。
Cadence在今年上半年推出了Innovus设计实现系统，称其为新一代的实体设计实现解决方案，使系统开发人员能够在先进的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程节点上交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的设计。
2015年10月中旬，我拜访了Cadence位于美国矽谷的总部，与Cadence公司设计实作产品事业部的产品管理总监Vinay Patward
- 关键字：
Cadence IC设计
- 在韩国引以为傲的存储器市场上，大陆和美国迅速追击，韩国半导体业者危机感提升，但是仍然未受到韩国政府重视，韩国政府2016年未编列半导体预算，使韩国半导体业界不满声浪高涨。
- 关键字：
半导体 IC设计
- IC设计业界目前正研究如何统合Verilog-AMS与IEEE 1800标准的SystemVerilog，或导入模拟混合信号(AMS)成为新的SystemVerilog-AMS标准。
目前四大验证语言标准有Verilog-A与Verilog-AMS、VHDL-AMS、SystemC-AMS、SystemVerilog-AMS。其中以SystemVerilog-AMS为最新标准，但仍需数年研究才能供业界使用。
根据智财标准设立组织Accellera官网，许多研究正如火如荼进行，聚焦新功能与产
- 关键字：
IC设计 Verilog
- 面对红色供应链崛起，媒体报道经济部拟开放中资投资台湾IC产业。
- 关键字：
联发科 IC设计
- 苹果iPhone 6s新机加入压力感测3D Touch功能，预料将带动市场风潮。目前已有华为、中兴等品牌新机支援压力感测功能，科技网站传出，三星新一代旗舰机Galaxy S7，也搭载压力感测，可望带动TPK宸鸿(3673)等相关概念股表现。
三星供应商新思日前已发表新的 “ClearForce”压力触控解决方案，可以区别按压力道大小，做出不同回应，并与全球 OEM和 LCM大厂进行合作中，外传三星已与新思洽商采用此一技术。
法人表示，压力感测器概念股包括敦泰、F-臻
- 关键字：
苹果 3D Touch
- ARM新近推出的版本中出现Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戏闪屏，不过后续通过软件升级可以解决。
- 关键字：
iPhone 6s 3D
- 日月光收购矽品案沸沸扬扬，外界关心IC设计业是否也有遭恶意收购风险。业者认为，人是IC设计业最重要资产，恶意收购成效恐不彰，风险大。
日月光公开收购矽品案，双方攻防战情升温;反观联发科集团多起整并案，却像是办喜事，两者情势大不同。
日月光宣布公开收购矽品后，外界关注国内IC设计厂规模普遍不大，恐有遭恶意收购的潜在危机。
不过，IC设计业者表示，人是IC设计业最重要资产，且人不是固定不动，若采取恶意收购，有可能引发人才出走，最终只能买到个空壳。
除非采取恶意收购的是同业，才能藉由
- 关键字：
IC设计 封测
- 一场触控界的革新，因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后，搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋，经历了长久蛰伏期之后，他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时，产业链厂商们也没有太过乐观，因为安卓市场才是引爆市场的关键，而这恐怕还需等待一段时间。
为部分App带来革命性体验
压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应，根据力度的不同，调用的菜单也有所区别。而
- 关键字：
压力触控 3D Touch
- 鳍式电晶体(FinFET)与3D NAND有助实现更高运算/储存效能、低耗电量与低成本，满足车载装置、物联网和穿戴式装置发展需求，因此半导体设备商应用材料(Applied Materials)看好FinFET与3D NAND飞跃增长的潜力，已研发相关的蚀刻机台和磊晶技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆指出，随着先进制程发展，该公司产品开发有两大重点方向，一是电晶体与导线技术，另一个是图形制作与检测技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆表示，从28奈米到20奈米，甚至发展至16/14奈
- 关键字：
FinFET 3D NAND
- 大陆即将成为全球手机OEM厂微机电(MEMS)感测器最大采购者，引发许多新创的MEMS感测器设计公司切入主流三轴感测器市场，为卡位大陆感测器市场商机，并打造物联网(IoT)、巨量资料(Big Data)最底端的感测器基础。
其中国际大厂Bosch、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、应美盛(InvenSense)等相争赴大陆挖商机，台积电、中芯半导体，以及应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(TEL)、EVG等设备大厂也不缺
- 关键字：
MEMS IC设计
- 微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
- 关键字：
CMOS 3D-IC
3d ic设计介绍
您好，目前还没有人创建词条3d ic设计!
欢迎您创建该词条，阐述对3d ic设计的理解，并与今后在此搜索3d ic设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
