ARM新近推出的版本中出现Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戏闪屏，不过后续通过软件升级可以解决。
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iPhone 6s 3D
日月光收购矽品案沸沸扬扬，外界关心IC设计业是否也有遭恶意收购风险。业者认为，人是IC设计业最重要资产，恶意收购成效恐不彰，风险大。
日月光公开收购矽品案，双方攻防战情升温;反观联发科集团多起整并案，却像是办喜事，两者情势大不同。
日月光宣布公开收购矽品后，外界关注国内IC设计厂规模普遍不大，恐有遭恶意收购的潜在危机。
不过，IC设计业者表示，人是IC设计业最重要资产，且人不是固定不动，若采取恶意收购，有可能引发人才出走，最终只能买到个空壳。
除非采取恶意收购的是同业，才能藉由
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IC设计 封测
一场触控界的革新，因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后，搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋，经历了长久蛰伏期之后，他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时，产业链厂商们也没有太过乐观，因为安卓市场才是引爆市场的关键，而这恐怕还需等待一段时间。
为部分App带来革命性体验
压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应，根据力度的不同，调用的菜单也有所区别。而
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压力触控 3D Touch
鳍式电晶体(FinFET)与3D NAND有助实现更高运算/储存效能、低耗电量与低成本，满足车载装置、物联网和穿戴式装置发展需求，因此半导体设备商应用材料(Applied Materials)看好FinFET与3D NAND飞跃增长的潜力，已研发相关的蚀刻机台和磊晶技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆指出，随着先进制程发展，该公司产品开发有两大重点方向，一是电晶体与导线技术，另一个是图形制作与检测技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆表示，从28奈米到20奈米，甚至发展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
大陆即将成为全球手机OEM厂微机电(MEMS)感测器最大采购者，引发许多新创的MEMS感测器设计公司切入主流三轴感测器市场，为卡位大陆感测器市场商机，并打造物联网(IoT)、巨量资料(Big Data)最底端的感测器基础。
其中国际大厂Bosch、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、应美盛(InvenSense)等相争赴大陆挖商机，台积电、中芯半导体，以及应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(TEL)、EVG等设备大厂也不缺
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MEMS IC设计
微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
自2014年第4季大陆中央政府成立资金规模人民币1,360亿元的半导体产业投资基金(以下简称大基金)以来，大基金投资动向即受到全球半导体相关业者的高度重视。在大基金的支持下，DIGITIMES Research预期，十三五规划期间，大陆IC制造业先进制程与特殊制程产能将会大量开出。
分析大基金投资模式，可分为直接入股、授权与合作、购并，及设立引导基金。其中，大基金直接入股的标的多为大陆本土IC龙头企业或旗下相关公司，包括中芯国际、中芯北方，及中微半导体，皆是大基金直接入股的对象。
购并将会
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大基金 IC设计
京东方(BOE)集团决定整合国家队资源，联手祭出人民币40亿元资金，并有意正式插手芯片设计领域的消息传出后，台系IC设计业者多表达并不意外。一线台系LCD驱动IC供应商指出，京东方其实来台寻找与IC设计公司结盟机会已久，只是多要求绝对主导地位，所以谈判屡屡呈现胶着情形。
台系IC设计业者也透露，以京东方这次大手笔的金额来看，重点将不会只放在LCD驱动IC身上，据了解，DRAM、Flash等标准化产品，也是京东方的狩猎目标，但此部分IP及人才合作标的，则主要锁定国外IC设计公司。
京东方已在
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京东方 IC设计
美国闪存峰会上的演讲提出假设性观点。
3D XPoint内存晶圆近照。
本届闪存记忆体峰会上的一次主题演讲对英特尔/美光联合打造的3D XPoint内存技术作出了相关猜测——包括这项技术的具体定义以及英特尔会在未来如何加以运用。我们就其中的部分内容向知识渊博的从业专家进行了咨询，并以此为基础提出自己的观点——同样围绕这两点，该技术究竟算是什么、未来又将如何发展。
本月13号星期四在301-C会话环节中作出的这
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闪存 3D XPoint
大陆近年来积极调整其半导体产业结构，台湾若能在大陆市场采取更积极的布局策略，将有利于其争取大陆的潜力客户。
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半导体 IC设计
全志科技大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳，近期业界传出大陆中央及地方政府已选定全志科技，成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者，大陆甚至有意以全志为核心，逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者，业界盛传全志可能与瑞芯微合作，复制展讯与锐迪科携手模式，全力挥军物联网、穿戴式装置及平板电脑相关芯片市场，大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。
大陆半导体业者透露，大陆政府决定钦点全志作为未来重点扶植的大陆IC设计公司，目前全志已在大陆股市挂牌，站在产业制高点，产品线多为平板电脑及多媒体芯
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全志 IC设计
展讯从濒临倒闭到奇迹式反转，董事长李力游功不可没，未来展讯将成为联发科董事长蔡明介最头痛的对手。
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展讯 IC设计
GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。
现代显卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是现代显卡GPU的编程语言，可以用于对屏幕输出图像里的每个象素点进行精确的色彩调整。大型三维游戏里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三届世界3D打印技术产业大会暨第二届世界3D打印博览会。Stratasys大中华区总经理汪祥艮将在大会期间参与CEO高峰论坛讨论，分享3D打印技术如何与西南地区的产业特色相结合，激发创新商业模式，助力众多领域的智能发展。博览会于6月3日至6日在成都世纪城新国际会展中心举行，Stratasys展台号为3号馆B01号。
本届世界3D打印技术产业大会暨博览会是该行业盛会首次在成都举办，彰显了成都及西南地区在3D打印应
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Stratasys 3D 打印
2014年营收已冲上10亿美元的Dialog，以精兵政策之姿、挟先进技术军备，不断在全球移动装置类比IC市场攻城掠地，并首度跨足全球物联网(IoT)市场，又迅速累积逾400万颗芯片出货量，Dialog在产品及市场上的企图心，及谋定而后动的市场策略，颇值得台湾类比IC设计产业关注。
Dialog先后又跟立锜、敦宏等台系类比IC设计公司合作，似乎对全球类比IC市场发展及台湾类比IC产业前景颇有自家独到看法。为进一步了解Dialog最新的技术、产品及市场布局，DIGITIMES特地专访Dialog执行
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Dialog IC设计
3d ic设计介绍
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