- 从联发科瞄准下一个10亿智能手机用户，喊出卡位全球超级中端市场(Super-mid market)商机，到Google推出Android One手机平台，想要以100美元价位的智能型手机抢攻新兴国家市场需求，已让「为量是主」的国内、外芯片供应商无不摩拳擦掌，欲得之而后快。
只是，商机往往也代表危机，在抢不到商机几乎等于被市场边缘化的情形下，台湾IC设计业者在超级中端产品市场大浪来袭的这一刻，究竟是跟随联发科破浪而行，还是再一次被市场海啸吞没，从台系模拟IC设计业者这几年在大陆市场的发展来看，台湾
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智能手机 IC设计
- 资策会MIC今举办研讨会，谈两岸半导体产业发展竞局，中国大陆端出金额高达6000亿元人民币的国家级芯片产业扶植基金，MIC资深产业分析师施雅茹指出，近期中国大陆半导体的挖角动作，以IC设计最为积极，台湾半导体人才是被挖角挖得最凶的一个领域。
施雅茹指出，从前台湾IC设计人才遭挖角还有是否愿意赴陆工作这一层考量，如今许多陆资企业透过合资方式、在新竹台元科技园区成立公司来吸引台湾人才。之前联发科与具有展讯色彩的鑫泽数码，之间的泄密纠纷就是一例。另外在薪资方面，据了解，许多陆资企业也直接开出将「台币」
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半导体 IC设计
- 核心提示：2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。
2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆
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半导体 IC设计
- 受英特尔积极发展无线充电技术题材激励，包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC设计厂商，为寻求与国际大厂不同的定位、避免杀价红海，于无线充电的产品布局，多以发射端、外接式为主。
现今无线充电业界共分为WPC、PMA、A4WP三大阵营，其中以WPC成立于2008年时间最早。若以技术区分，WPC、PMA采可直接将装置放在充电板上的磁感应，A4WP则采非接触式充电的磁共振技术。由于磁感应技术成本、技术门槛较低，也较获业界看好。三大联盟中，目前以WPC成员逾200家阵容最为壮
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IC设计 磁共振
- 你的手机有指纹辨识功能吗？如果没有，那就准备点银子等待换机吧。
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触控面板 IC设计
- 据公安部网站消息，为进一步便利内地居民往来港澳地区，提高往来港澳通行证、签注的签发和查验效率，增强证件防伪性能，在广东省试点签发取得成功的基础上，公安部决定，全国公安机关出入境管理部门自9月15日起全面启用电子往来港澳通行证(即2014版往来港澳通行证)。
分析人士指出，电子往来港澳通行证采用芯片存储个人信息，此次全面启用，将有助于推进国产芯片企业发展，芯片国产化再获政策红利，相关股票投资机会值得关注。
电子往来港澳通行证将全面启用
据公安部网站消息，为进一步便利内地居民往来港澳地区
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芯片 IC设计
- 物联网(IoT)应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战，特别是系统单芯片(SoC)功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(MixedSignal)电路验证(Verification)挑战。
益华电脑(Cadence)全球执行副总裁黄小立表示，物联网应用须具备感测、处理和连结等能力，而SoC要在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，将面临许多挑战。
Cadence全球执行副总裁黄小立表示，近年来亚太区芯片设计公司对
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物联网 IC设计
- IC设计人才恐留不住半导体业界人士强调，大陆拚命向台湾挖角，设计产业对台湾半导体十分重要，如果IC设计出现状况台湾恐怕很惨。
大陆提出1,200亿元人民币投资基金(约当新台币6,000亿元)发展半导体产业，其中猎才瞄准台湾，向研发型IC设计人才挖角;据传，挖角薪酬已喊价到台湾10倍薪，引发我半导体产业大为紧张。
对此，半导体协会业者上周五向行政院副院长毛治国陈情，希望政院大力支持员工分红、现金增资缓课税政策，以利留才。
大陆半导体厂求贤如渴：10倍薪赴台挖角
据
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半导体 IC设计
- 2014-09-0909:41华强-市场行情
字号：台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在
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半导体 IC设计
- 台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以最近的10年产值分析，
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半导体 IC设计
- 应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命，包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案，满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。
随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加，许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
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矽穿孔 3D
- IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面晶片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。
第3季为产业传统旺季，智慧手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。
瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。
电源管理晶片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步成长，仅显示
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IC设计 晶圆代工
- IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面芯片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。
IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。
第3季为产业传统旺季，智能手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。
瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。
电源管理芯片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步
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联发科 IC设计
- “再工业化”推动全球制造业格局重组，国际产业可能出现“逆转移”，这将对“中国制造”造成冲击和不利影响。美欧实施“再工业化”战略后，凭借技术、标准、专利、知识产权的先发优势和领先地位，可能对我国形成新的“技术封锁”，我国正处于一个决定未来发展方向的关键十字路口......
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制造业 IC设计
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