- 台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以最近的10年产值分析，
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半导体 IC设计
- 应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命，包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案，满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。
随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加，许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
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矽穿孔 3D
- IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面晶片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。
第3季为产业传统旺季，智慧手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。
瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。
电源管理晶片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步成长，仅显示
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IC设计 晶圆代工
- IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面芯片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。
IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。
第3季为产业传统旺季，智能手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。
瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。
电源管理芯片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步
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联发科 IC设计
- “再工业化”推动全球制造业格局重组，国际产业可能出现“逆转移”，这将对“中国制造”造成冲击和不利影响。美欧实施“再工业化”战略后，凭借技术、标准、专利、知识产权的先发优势和领先地位，可能对我国形成新的“技术封锁”，我国正处于一个决定未来发展方向的关键十字路口......
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制造业 IC设计
- 物联网(IoT)应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战，特别是系统单晶片(SoC)功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(MixedSignal)电路验证(Verification)挑战。
Cadence全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，近年来亚太区晶片设计公司对验证工具的需求已显著攀升。
益华电脑(Cadence)全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，物联网应用须具备感测、处理和连结等能力
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物联网 IC设计
- 上周电子板块上涨3.56%,跑赢沪深300指数3.49%
电子行业5日上涨3.56%,同期沪深300上涨0.07%,跑赢沪深300指数3.49个百分点;同期创业板上涨3.88%,本周电子板块上涨幅度居TMT的4个子板块第三。
行业基本面与上周调研情况更新
国内IC设计急起直追:海思、展讯、瑞芯微,锐迪科、大唐及全志等陆续在台积电28纳米先进制程投单。国内IC设计产业是半导体产业链各环节中增速最快的一个领域。2013年国内IC设计市场规模达到809亿元,较2004年增长近1
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电子元器件 IC设计
- 据悉，珠海炬力半导体公司，正计划一分为二，并从Nasdaq退市。
此举表明这家中国的Fabless公司进入一个新的阶段，反应了它日益增加的痛苦(包括内部不同事业部门之间的冲突)和管理层意图通过分拆成两家国内私有的实体来获得政府的补助。
引用“一个既定的冲突”，炬力在7月31日发表新闻稿称它将延迟它的第二季度(至6月30日)的财务结果至本周五(8月15日)。然而，调查显示，延迟是因为主营业务的调整，公司要与员工在新公司中的股份进行谈判。到媒体发稿时间，炬力还没有回复电
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珠海炬力 IC设计
- 收购了展讯和锐迪科的紫光集团就是要立足于通信芯片，把通信芯片做大做强，从而成为一家世界级的芯片巨头。紫光的雄心壮志：用5年时间超过联发科，成为世界行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。这是一次紫光集团+展讯+锐迪科在新高度上的新创业......
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紫光 IC设计
- 低迷许久的台湾电子业，最近有回温现象，不论是在半导体、IC设计与计算机生产都有显著成长，股票市场也有正面响应。
台湾《联合报》3日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说，往好处看，电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没，在智能型手机兴起的产业典范转移中也挺住，然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗?
其实熟悉产业者都知道，台湾在PC时代建立的绝对优势已不复见，在国际产业分工上，台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼，但整体科技岛的形象已日渐模糊，关键技术上韩国有更明显能见度，而硬件制造也被中
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半导体 IC设计
- 国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计—制造—封测—装备材料”全产业链布局。中国已经是全球集成电路市场大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。
在国家科技重大专项的支持下，一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线。极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项)2008~2013年共安排集成电路装备研制项目29项，包括4
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IC设计 集成电路
- “高新技术企业遇到的最大问题就是，技术进步太快，做不到领先就没有生存的机会。”展讯通信(天津)有限公司总经理助理王占龙告诉记者，企业主要从事IC设计类产品的研发，近几年通过不断的技术转型升级，今年“基于28纳米工艺智能手机基带芯片”项目获得了重大突破，目前，全球仅美国英特尔、高通等少数行业巨头掌握此技术。该成果标志着我国在深亚微米集成电路领域打破国外技术垄断，填补了国内技术空白。目前，该技术产品已广泛应用于三星、HTC、中兴、华为、联想、小米等国内外各大
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展讯 IC设计
- 最近一款“全球首款全息手机”上市，那么究竟什么是全息功能、在手机上又是如何实现的?
首先，让我们先来了解一下传统意义上的“全息”概念。通常来说，“全息显示”泛指全息投影技术，由英国匈牙利裔物理学家丹尼斯·盖伯在1947年发明，并在1971年获得诺贝尔物理学奖。一开始，全息投影仅应用在电子显微技术中，直至1960年激光技术被发明出来之后才取得了实质性进展。
在这里，我们不讨论全息投影复杂的技术原理，
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全息影像 3D
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