日前，工信部电子司副司长彭红兵在2014年中国半导体市场年会上表示，将要出台的扶持集成电路行业发展政策有四大方向，其中包括鼓励创新。
同样作为信息产业的基石，与软件的盗版问题相比，在国内公众的印象中集成电路似乎不存在什么知识产权问题，几乎很少有集成电路领域的侵权诉讼发生。事实上，集成电路知识产权保护制度的建立着实源自当年日本追赶美国的成功给美国带来的压力。作为追赶者，通过反向工程进行仿制和改进再所难免，而版权、专利和不正当竞争等法律制度对保护集成电路都有可以绕过去的先天法理缺陷。
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集成电路 IC设计
目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢?
根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势，让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上，国内企业能通过给予最好的设计流程与工具，依靠低价的运营成本来开发新产品。然而，这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时，国内企业缺乏独特的商业模式，极可能
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半导体 IC设计
智能电视：从产品竞争到体验升级
问：创维彩电去年的经营业绩如何?
刘棠枝：去年创维彩电销售1140万台，其中内销840万台，出口270万台，比上一年增长了近26%。在去年的彩电销售里，有一个比较突出的现象是，在整个国内市场销售中，3D电视的销售占到了50%。我们的云电视销售160万台，占比接近20%，这说明我们销售的电视是以高端技术产品为主，这是让我们比较自豪的。
问：3D和云电视的销量增长这么快?
刘棠枝：实际上中国消费者对新技术、新产品的接受度远远超过发达国家，而像3D这样
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智能电视 3D
高通面临的竞争形势，可谓是“强敌”环绕、四面楚歌。除了芯片业务之外，收取专利授权金也是其重要的营业来源，但是随着手机价格的下移，这部分收入可能也会随之减少。
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高通 IC设计
紫光集团强势并购国内第二大和第三大IC设计公司展讯和锐迪科，在电子业内绝对算大事件。今年的两会上，国务院总理李克强公布2014年重点工作是产业结构调整、进退并举：“退”即是坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。那么，紫光集团并购的深层原因是什么？是为了获得资本盈利和政策扶持而名利双收吗？会带来哪些深远影响？
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紫光 IC设计
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代工厂调产能，然新增晶圆产出最快得等到3月底，使得下游客户更急着扩大加单补货，让晶片厂目前订单能见度已达到5月中旬，甚至6月接单量亦达到5月逾7成水准，显示下游客户拉货动能强劲。
台系类比IC供应商指出，目前台积电、联电及世界先进8吋厂产能利用率都已飙破100%，即使增加晶圆投片量，最快产出
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IC设计 晶圆
联发科发表全球首颗4G LTE的八核手机芯片，将高通远远抛在后面；而且，今后数年中低端智能手机将是增长重点，联发科能不能由世界第三IC设计厂再向上攀登？
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联发科 IC设计
面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用，可望掀起相关设备及行动装置商机，台系IC设计业者由于这次布局较早，加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。
面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机，布局相关TD-LTE晶片、无线连结晶片及周边设备应用晶片等市场的台系IC设计业者，都可望提前在2014年捞到第一桶金，正式搭上新一波大陆及新兴国家TD-LTE世代商机特快车，带动公司营收及获利表现迈向下一个成长主升段。
台系一线IC设计业者表示，在大陆政府正式发放当地的TD-LTE
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TD-LTE IC设计
智能系统设计自动化、3D PCB设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，该版本为近期荣获DesignVision奖项殊荣的Altium Designer 14的最新版本。
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Altium TASKING PCB 3D
大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。
大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点扶植半导体产业;目前北京是发展半导体产业核心城市之一。
北京市政府强
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半导体 IC设计
虽然联发科在大陆内需及外销手机市场风生水起，并顺利在2013年拿下全球智慧型手机晶片出货量后座，不过，联发科利用手机晶片平台的集团作战方式，却让过往只要跟着联发科作一样的事，之后就可以分到市场大饼的台系IC设计业者，这一次却明显讨不到半点好处。
甚至有形无形之中，反而被联发科手机晶片平台卡死，只能眼睁睁看着大陆智慧型手机市场大饼越来越大，却始终无从下手。
也因此，在不少台系IC设计业者想跟在联发科后面，直接杀进大陆智慧型手机产业链多年不成下，近期反而计划从日、韩手机品牌业者下手，希望透过高
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IC设计 智能机
电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行，届时《Microwave Journal》总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论，探讨中国的IC设计现状，以及开发世界级EDA设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、PDK、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技术支持/培训方案中的作用。
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EDA IC设计 PDK 创新会议
我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇
当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国ic市场地位
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ic设计 集成电路
我们老喜欢提跨越式发展，但这在技术领域是很危险的思维。IC制造转向中国并不意味着技术实力和推动技术发展的动力在中国。
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IC制造 IC设计
众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资金甚至超过了石油进口消费总额，本土IC产业实力亟待提升。
产业发展良机IC制造转向中国
在全球IC设计领域的下一个10年中，系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC
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IC制造 IC设计
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