- 最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。
在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器
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半导体 3D
- 3D视频拍摄 怎么样还原到人能看到的东西?通过两台摄像机，以前通过一台摄像机看到的是两维的，通过两台摄 ...
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3D 视频技术
- 电视的发展有两个很重要的趋势：从标清到高清的高清化，分辨率会越来越高;实现立体视觉体念的3D技术。特别是3 ...
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3D 视频技术
- 中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，及第3年税金减半的优惠措施，以
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半导体 IC设计
- IC设计公司第三季各公司表现不同调，展望第四季，预料也是几家欢乐几家愁情况。由于今年第三季不少公司业绩成长幅度均低于往年同期，季成长幅度仅在约15%以内，低于往年的2-3成，但第三季旺季不旺下，客户库存得以控制，加上明年初中国农历年备货需求，若第三季业绩优于预期公司，第四季恐有淡季效应，但若第三季已旺季不旺，第四季则有机会淡季不淡。
以无线通讯相关晶片来看，龙头厂联发科 (2454)7、8月两个月合并营收达259.66亿元，9月业绩仅需89.34亿元，即可达成第三季营运目标，且有机会优于预期，展
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IC设计 无线通讯
- 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
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3D 集成电路
- 首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点： 基本清楚系统、前端、后端设计和验证 ...
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IC设计
- 一、引言 3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边 ...
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3D 图形芯片 算法原理
- 3D设计软件因其直观性的设计备受关注，而又因其价格和操作门槛让很多工程师拒之千里。
近日，Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌RS Components推出了一款新型3D实体建模和装配工具DesignSpark Mechanical。这款软件是由RS与3D建模软件供应商SpaceClaim共同开发的。
RS Components全球技术营销总监Mark Cundle
据RS Components全球技术营销总监Mark Cundle介绍，这款软件完全免费供
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RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
- 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日发布采用Linear Technology电源管理产品的全新板级设计元件库。
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Altium PCB 3D
- 消费型3D打印机近来相当火热，不断地有新机种推出，但大家的架构都差不多，都是在一立方体机壳中进行3D形体的打印。今天来介绍一款与众不同的3D打印机 - ATOM，它以三角柱的简洁造型，能够提供超大的打印体积
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3D Printing 数字制造 大量客制化 开放硬件 地下连云
- 日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技术官Carlos Mazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理Raj Jammy以及Lam公司副总裁Girish Dixit。
SMD ：从你们的角度来看，工艺升级短期内的挑战是什么?
Kengeri ：眼下，我们正在谈论的28nm到2
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FinFET 3D
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