- 3D设计软件因其直观性的设计备受关注，而又因其价格和操作门槛让很多工程师拒之千里。
近日，Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌RS Components推出了一款新型3D实体建模和装配工具DesignSpark Mechanical。这款软件是由RS与3D建模软件供应商SpaceClaim共同开发的。
RS Components全球技术营销总监Mark Cundle
据RS Components全球技术营销总监Mark Cundle介绍，这款软件完全免费供
- 关键字：
RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
- 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日发布采用Linear Technology电源管理产品的全新板级设计元件库。
- 关键字：
Altium PCB 3D
- 消费型3D打印机近来相当火热，不断地有新机种推出，但大家的架构都差不多，都是在一立方体机壳中进行3D形体的打印。今天来介绍一款与众不同的3D打印机 - ATOM，它以三角柱的简洁造型，能够提供超大的打印体积
- 关键字：
3D Printing 数字制造 大量客制化 开放硬件 地下连云
- 日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技术官Carlos Mazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理Raj Jammy以及Lam公司副总裁Girish Dixit。
SMD ：从你们的角度来看，工艺升级短期内的挑战是什么?
Kengeri ：眼下，我们正在谈论的28nm到2
- 关键字：
FinFET 3D
- 半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年，在智慧手机应用处理器整合记忆体，3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。
使用者经验和终端市场需求，推动半导体封装型态演进。包括晶圆代工厂、封测厂商甚至IC载板厂，正积极切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC领域。
现阶段来看，包括台积电、日月光、艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRI
- 关键字：
3D 封测
- 新思科技(Synopsys)在合并思源科技之后，拥有当前最先进的设计验证及类比混合讯号设计技术，该公司于9月10日至11日举办「2013 SNUG Taiwan研讨会」，展现合并后最佳解决方案，并探讨当前IC设计的重要议题，协助设计者提升产品开发的效能。
随着IC设计进入20nm、16nm等先进制程，Verification与AMS设计也逐渐成为产业探讨的核心议题，而其中所涉及的EDA技术，已成为设计成功与否的关键。
今年SNUG Taiwan有近30家重量级的半导体厂商发表设计研究心得，
- 关键字：
Synopsys IC设计
- 德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最大程度满足了微光学系统所有的质量要求，并且使快速和低成本生产成为可能。如今，高科技透镜应用于阵列相机、手机、LED闪光灯以及3D屏幕中。
- 关键字：
德路 3D LED
- 行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元件整合的积极微缩设计…
矽晶片的制程技术，一直是推进行动终端产品跃进式升级、改善的关键驱动力，以往透过SoC(systemonachip)将不同用途的异质核心进行整合，目前已经产生简化料件、缩减关键元件占位面积的目的，但随着使用者对于行动装置或可携式装置的薄化、小型化要求越来越高，
- 关键字：
3D 制程 矽穿孔
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp?平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行严格的测试。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公开平台，并
- 关键字：
道康宁 3D-IC
- 领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。
- 关键字：
奥地利微电子 3D 晶片
- 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，今年将是3D IC从研发到导入量产的关键年，3D IC元年最快明年来临，往后十年半导体产业将走出一个大多头，重现1990年代摩尔定律为半导体产业带来的爆发性成长。
随着矽元件趋近纳米极限，摩尔定律开始遭遇瓶颈，各界期盼立体堆叠3D IC技术延续摩尔定律
存储器芯片设计公司钰创董事长卢超群上半年接任台湾半导体产业协会理事长，他希望透过协会的影响力，带领台湾半导体产业参与各项国际半导体规格制定、提升人才参与及素质，并让国内外科技投
- 关键字：
半导体 3D
- 薪资往往是绝大多数职场人选择职业的首要条件，为了帮助我们的读者了解FPGA工程师薪酬水平， EEPW统计了大中华区FPGA工程师薪酬TOP15公司(表1)，为读者的薪酬及职业规划提供参考与借鉴。
- 关键字：
FPGA Xilinx Altera IC设计
- 时间：2013年7月23日
地点：格科微电子(上海)有限公司会议室
人物：格科微电子(上海)有限公司董事长兼首席执行官 赵立新
中国电子报副总编辑 任爱青
成功创业离不开机遇运气和直觉
任爱青：十年磨一剑，今年正好是格科微电子(上海)有限公司成立十年。格科微不但实现了销售额每年近70%的增长，而且成就了在国内图像传感器市场的霸主地位，作为公司的创始人和领军人，你认为是哪些因素促成公司的高速成长?
赵立新：这些年格科发展得比较顺利，得益于天时和地利。格科前几年赶上了中
- 关键字：
格科微 IC设计
3d ic设计介绍
您好，目前还没有人创建词条3d ic设计!
欢迎您创建该词条，阐述对3d ic设计的理解，并与今后在此搜索3d ic设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
