6月25日消息，Kinect体感控制器现在是风靡一时，可是大家却很少知道PrimeSense对Kinect的研发做出的巨大贡献。如今，PrimeSense公司开发出新的产品，它是否会成为Kinect的后继者呢?
当PrimeSense的创始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微软平台的3D传感芯片时，他根本没意识到他的成就是以色列创新史上的一个转折点。4年后，PrimeSense与其合作伙伴微软在Redmond(微软基地)开发出了Kinect，这款3D体感摄像头震惊了全世界。然而，
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3D 传感器 手机设备
全球3D打印和增材制造领导者Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)和桌面型3D打印领导者MakerBot，日前签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的方式与Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot开发了桌面型3D打印市场，通过增强3D打印机的普及性，构建了强大的3D打印机客户群。
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Stratasys 3D 打印机
归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯片更新换代快、产品成本控制低、配套生产能力弱、培育引导环境缺等因素，给国产FPGA的研制单位无形中增加了更大的压力。
国内的FPGA厂商应该因地制宜，在跟随半导体工艺改进步伐的同时，结合市场细分需求的变化，利用系统整合与设计服务的竞争优势，探索FPGA研制与应用发展的新道路。
面向细分的应用市场，实现芯片级的整合理念，包括探讨可编程芯片
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FPGA IC设计
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另起炉灶，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式、半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。
超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理Lisa Su表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(
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AMD IC设计
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。
从设计到制造不存技术鸿沟
IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。
业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
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IC设计 封装
大陆晶片业者指出，目前4核晶片较双核心晶片的价差达3~10美元不等，然而搭载4核晶片的平板终端价格却可推升一个级距，从79~89每元上扬至100美元以上，对于平板电脑厂商仍有吸引力。2013年品牌厂将全面搭载4核处理器，在较成熟的欧美市场起步较早，不过新兴市场的步调则偏慢，初估2013下半年渗透率约2~3成。
在大陆及新兴市场的平板电脑主流的4核心晶片解决方案商主要为瑞芯微电子和全志科技。瑞芯微电子以最低价的4核心晶片为推广主轴，从2012年12月推出至今，出货量达130万套，推广成果堪称亮眼;
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4核处理器 IC设计
集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。
然而，根据2012年海关统计数据，我国集成电路进口
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集成电路 IC设计
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。
从设计到制造不存技术鸿沟
IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。
业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
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IC设计 封测
第四代英特尔®酷睿™处理器系列对显卡功能进行了重大升级，并改进了计算性能和能耗。这些升级将有助于为互联、托管和安全的智能系统带来机会。新的技术平台极适于高性能、低功耗的智能系统设计，而这种智能系统主要用于零售、工业、媒体服务器、医疗和数字监控环境。
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英特尔 3D 酷睿
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半导体
扣除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半导体(STMicroelectronics)。观察2012~2013年主要半导体大厂资本支出变化，英特尔与台积电均将较2012年增加，三星电子、东芝可望持平，SK海力士将较2012年减少，至于采轻晶圆厂策略的瑞
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Intel 半导体 IC设计
“智能”是个流行词，智能手机、智能电器、智能家居、智能电网……不久前，TI(德州仪器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能显示产品，是其客户用DLP技术做出的非传统显示和微投影产品，它们已在今年CES(国际消费电子展)和巴塞罗那MWC2013(世界移动通信大会)上展示过。
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TI 静脉查看器 DLP 3D 201305
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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晶圆代工 IC设计
科技部近日公布《国家高技术研究发展计划(863计划)、国家科技支撑计划制造领域2014年度备选项目征集指南》，备受关注的3D打印产业首次入选。这体现出国家层面的重视程度，国内的3D打印产业将迎来快速发展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技术中的核心关键技术，研制重点装备产品，并在相关领域开展验证，初步具备开展全面推广应用的技术、装备和产业化条件。设航空航天大型零件激光熔化成型装备研制及应用、面向复杂零部件模具制造的大型激光烧结成型装备研制及应用、面向材料结构一体化复杂零部件高温高压扩散连接
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3D 打印
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