- 3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现，比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术，历史更加悠久。 那么现在的3D电视，到底使用了哪些方式来实
- 关键字：
简介 技术 成像 立体 3D
- 华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)于上海举办技术论坛，主题为“BCD系列工艺技术为绿色节能IC产品增值”。本次论坛由上海市集成电路行业协会协办，是该协会首次与企业合作举办论坛，也是华润上华举办的第一场针对某个工艺的小型专题技术论坛。论坛吸引了共计100余位来自模拟IC设计公司的听众。
- 关键字：
华润上华 IC设计 工艺 BCD
- 信利半导体有限公司(香港上市公司-信利国际有限公司全资子公司，以下简称信利)联合移动裸眼3D行业战略合作伙伴于深圳华侨城洲际酒店举行移动裸眼3D产品发布会，活动以「移动裸眼3D：还原真实的世界」为主题，邀请超过两百位来自全国各地与海外的合作伙伴、核心客户与媒体共同与会，并获得现场与会嘉宾热烈的回响。
- 关键字：
信利 3D
- 海思引领中国半导体芯片产业快速成长
经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。2004年成立的海思是华为的子公司，是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播(DVB)和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。
其产品主要供应华为，并成功应用在全球100多个国家和地区。2011年，海思的销售额达到66.7亿元，远高于销售额达42.88亿元而排名第二的展
- 关键字：
海思半导体 IC设计
- Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字部分之后，Denso表示比之前采用的流程减小了10%的面积，功耗降低了20% 。在设计的模拟部分，根据多次测试的数据结果，Denso使用Cadence Virtuoso定制/模拟流程(6.1版)实现了30%的效率提升，并预计在实际设计上也有相
- 关键字：
Cadence IC设计
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。
- 关键字：
联发科技 3D
- 电机工程师理查德·霍恩(Richard Horne)近日开发出了自己研究设计的3D打印机，其最大特色是彩色打印，颜色种类甚至可以达到上百种。Rich Rap是一台3D打印机，曾在今年年初的CES展会上亮相。其最大卖点之一采用双喷头设计，可同时打印出两种颜色。
但理查德·霍恩并不满足于此。霍恩是一名电机工程师，3D打印的热衷分子，他希望3D打印机能够打印出彩色作品，颜色种类甚至可以达到上百种。
于是，霍恩对开源三维打印机程序RepRap进行了修改，使之能够动态产生
- 关键字：
3D 打印机
- 电子信息产业作为西部大开发和新一轮产业大转移的先锋，引来无数企业关注的目光。2012年8月16日，中国电子展(CEF)系列展览之一的“2012中国(成都)电子展” 在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕。600余家国内外领军企业在20000平方米的展厅中，为它们进驻西部尽情展示。
- 关键字：
电子信息 消费电子 3D
- 虽然目前大尺寸电视的市场需求并不大，因其成本较高，普通消费者会对着超高的价格望而却步。但是，大尺寸超清晰电视却可以以精取胜，将来可能成为厂商们提升利润的重要法宝。一方面，大尺寸电视已成为市场主流，像夏普LG等都已经推出了自己的大尺寸电视，并且投产销售，也取得了一定的成效;另一方面，超高清电视也在崛起
- 关键字：
彩电 3D
- 展望2012年，随著全球智能型手机及平板计算机等芯片出货量成长，再加上中国大陆数码电视芯片需求，可望注入国内IC设计业营收成长动能。整体而言，第三季还算稳定、第四季将进入传统淡季，预估2012全年成长7.8%，产值为4,155亿元。
- 关键字：
智能型手机 IC设计
- 摘要：通过对半导体协会领导和IC设计的初创公司的访问，探讨了IC设计领域的初创公司如何生存的问题。
- 关键字：
IC设计 DRAM 201208
- 联发科已于今年6月22日宣布公开收购40%至48%的开曼晨星的股权，以每股开曼晨星股权支付0.794股联发科技股票及现金1元(新台币)为对价条件，待交割完成后，联发科将取得开曼晨星48%股权，共计2.54亿股。
依据此前资料，合并后双方规模将达41.89亿美元，可望超越NVIDIA成为全球第四大IC设计厂，仅次于高通、博通与AMD三家。
联发科董事长蔡明介表示，随着产业竞争压力越来越大，整合是一个大趋势，尤其是智能手机、电视、智能电视等领域。“终端产品逐渐智能化，IC产业将面临
- 关键字：
联发科 IC设计
- 尽管全球景气一片低迷，但是在智慧型手机与超薄笔记型电脑持续发烧下， 上游半导体产业在2012年仍旧维持成长态势，而台湾在全球半导体产业中， IC设计、IC制造或IC封测等领域都占举足轻重的地位。
2012年全球景气一片不明朗，欧、美、大陆三大经济体的经济状况都持续呈现低迷景象，其中欧洲在欧债与高失业率的双重打击下，消费需求持续不振;而原本看似回温的美国市场，近来状况又呈现走下坡的趋势，电子消费市场出现低价化现象;至于被视为全球主要成长动能的中国大陆，经济成长率(GDP)更不断被下修，国际货币基金
- 关键字：
半导体 IC设计
- 早在五千多年前的古埃及，人们就已经有了对三维成像技术的追求。当时对人物形象的画法造型，大部分都把脸表达成侧面的姿态，而眼睛和躯体的位置都是正面的，整个人物从头到脚有两次90deg;的转向。真人或站或坐都无
- 关键字：
发展史 技术 显示 立体 3D
- 3D技术基础3D显示技术可以分为眼镜式和裸眼式两大类.眼镜式顾名思义就是一定要配带同当前显示技术相关的眼镜才能看到3D效果.眼镜式的3D技术大至分为三类：色差式、偏光式、主动快门式.色差式：配合使用的是被动式红
- 关键字：
技术 3D 谈裸眼
3d ic设计介绍
您好，目前还没有人创建词条3d ic设计!
欢迎您创建该词条，阐述对3d ic设计的理解，并与今后在此搜索3d ic设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
