SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与，预料将成注目焦点。
国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
关键字：
半导体 3D
在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的
关键字：
IC设计 芯片制造
国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且发展一直处在良性发展阶段。
在国内IC设计业中，有不同的发展模式，因而成功的基因也不尽相同。其中专注是很重要的。
我不认为中国IC设计企业做到一定规模就难以增长，从目前来看天花板效应不明显。国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且一直处在良性发展阶段。当然，这与公司文化、产品发展方向、执行力等都有很大关系。国内取得大幅进步的IC设计企业，都是在执行力方面很强的企业，它们在对产品的开发升级、对交货的严格要求、对客户的服务等方面都精耕细作，所
关键字：
中芯国际 IC设计
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家大幅减少到68家。虽然这一数字由于资料收集渠道的原因并不一定十分精确，但国内模拟IC厂商的“歧路”也可见一斑。与这一数字形成强烈对比的是，全球模拟IC市场2013年营收预计将超500亿美元，增长率达到
关键字：
模拟 IC设计
IC设计陆续召开完第2季法说会，多数厂商对第3季的看法皆偏向保守，其中手机晶片联发科(2454-TW)由于中国大陆智慧型手机与平板电脑市场需求推升，营收增幅看法较同业积极，其他如驱动IC联咏(3034-TW)、类比IC立錡(6286-TW)与致新(8081-TW)等相关厂商，分别因产业库存修正，以及PC相关需求疲弱等因素，而面临第3季旺季不旺的窘境，不过也因第3季营运提前修正，因此各家对第4季的淡季效应看法较为乐观。
就中长期而言，驱动IC受惠萤幕解析度提升，营运看法仍正面，类比IC则是积极布局
关键字：
联发科 IC设计
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有助突破3DIC生产瓶颈，并减低晶圆薄化、贴合和堆叠的损坏率，让成本尽快达到市场甜蜜点。
工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙强调，3DIC材料占整体制程成本三成以上，足见其对终端晶片价格的影响性。
工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙表示，高昂成本向来是3DIC
关键字：
晶圆 3D
IC设计厂第3季(Q3)营运多恐旺季不旺，不过，第4季(Q4)也将多有淡季不淡表现。
重量级半导体厂已陆续召开法人说明会，包括台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂一致看好第3季业绩可望持续攀高，只是将较第2季仅成长个位数水准。
IC设计厂第3季营运展望落差相对较大，感测晶片厂原相受惠游戏机客户旺季需求倍增，加上光学触控及安防等产品出货可望同步成长，第3季营运展望乐观，业绩将可季增15%至20%。
IC设计服务厂创意同样受惠微软游戏机产品量产出货，第3季业绩可望较第2季显著成长。
关键字：
IC设计 晶圆代工
IC设计大厂联发科继日前推出全球首款三卡三待解决方案后，又再度发表「真八核」白皮书，首颗八核心晶片「MT6592」年底前将量产出货，据了解，现在已开始对客户送样测试，明年初农历春节左右，搭载联发科八核心晶片的手机就会在市场问世。
事实上，随着智慧型手机与平板电脑效能对处理器效能的要求愈来愈高，晶片CPU已开始从单核渐渐朝向双核、四核甚至是八核演进，然而真正的功耗和实质的运作能力，市场上各大厂众说纷云，对于晶片核心数多寡与效能、耗电是否存在着一定的关系，亦有各种质疑声浪。
联发科新招
关键字：
联发科技 IC设计
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS C
关键字：
半导体 3D
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后
关键字：
3D IC
全球3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)于日前宣布为巴黎时装周带来12 双由 3D打印机制作的时装鞋，亮相著名荷兰设计师艾里斯•范•荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
关键字：
Stratasys 3D 打印机
全球 3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者—Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)非常荣幸地宣布其董事会主席兼研发负责人Scott Crump于6月12日被制造工程师学会(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技术及增材制造(RTAM)行业杰出成就奖(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
关键字：
Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalgrafting (cG™) 制程。
关键字：
Alchimer 3D TSV
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，促使昔日PC处理器一、二哥加速跨足其他领域;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另辟获利蹊径，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式与半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。
超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理LisaSu表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(
关键字：
AMD IC设计
龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。比如，美国有英特尔、高通， 韩国有三星，我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有 国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。
目前，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。例如，2012年我国大陆前十大集成电路设计企 业总销售额仅为226亿元
关键字：
中芯国际 IC设计
3d ic设计介绍
您好，目前还没有人创建词条3d ic设计!
欢迎您创建该词条，阐述对3d ic设计的理解，并与今后在此搜索3d ic设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473