- 经济部长张家祝昨(5)日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布局5G。业者极力呼吁，应该引进陆籍高阶人才来台，以弥补产业人才缺口。
张家祝昨日赶赴新竹，与半导体厂商包括台积电、联电、联发科、日月光、矽品、瑞昱与钰创等主管共进早餐，向业者请益。
业者投诉，我国在2008年实施员工分红费用化，造成人才流失，而此时，大陆与韩国也在挖角我人才，因此第一项建言就是政府应松绑陆籍、外籍高阶人力来台，而陆籍人力
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半导体 IC设计
- 经济部长张家祝5日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布局5G。业者极力呼吁，应该引进陆籍高阶人才来台，以弥补产业人才缺口。
张家祝昨日赶赴新竹，与半导体厂商包括台积电、联电、联发科、日月光、矽品、瑞昱与钰创等主管共进早餐，向业者请益。
业者投诉，我国在2008年实施员工分红费用化，造成人才流失，而此时，大陆与韩国也在挖角我人才，因此第一项建言就是政府应松绑陆籍、外籍高阶人力来台，而陆籍人力与台湾
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半导体 IC设计
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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IC设计 晶片
- 回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
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Fabless IC设计 晶圆 201307
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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IC设计 晶圆代工
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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晶圆代工 IC设计
- 6月25日消息，Kinect体感控制器现在是风靡一时，可是大家却很少知道PrimeSense对Kinect的研发做出的巨大贡献。如今，PrimeSense公司开发出新的产品，它是否会成为Kinect的后继者呢?
当PrimeSense的创始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微软平台的3D传感芯片时，他根本没意识到他的成就是以色列创新史上的一个转折点。4年后，PrimeSense与其合作伙伴微软在Redmond(微软基地)开发出了Kinect，这款3D体感摄像头震惊了全世界。然而，
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3D 传感器 手机设备
- 全球3D打印和增材制造领导者Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)和桌面型3D打印领导者MakerBot，日前签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的方式与Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot开发了桌面型3D打印市场，通过增强3D打印机的普及性，构建了强大的3D打印机客户群。
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Stratasys 3D 打印机
- 归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯片更新换代快、产品成本控制低、配套生产能力弱、培育引导环境缺等因素，给国产FPGA的研制单位无形中增加了更大的压力。
国内的FPGA厂商应该因地制宜，在跟随半导体工艺改进步伐的同时，结合市场细分需求的变化，利用系统整合与设计服务的竞争优势，探索FPGA研制与应用发展的新道路。
面向细分的应用市场，实现芯片级的整合理念，包括探讨可编程芯片
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FPGA IC设计
- 超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另起炉灶，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式、半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。
超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理Lisa Su表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(
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AMD IC设计
- 中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。
从设计到制造不存技术鸿沟
IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。
业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
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IC设计 封装
- 大陆晶片业者指出，目前4核晶片较双核心晶片的价差达3~10美元不等，然而搭载4核晶片的平板终端价格却可推升一个级距，从79~89每元上扬至100美元以上，对于平板电脑厂商仍有吸引力。2013年品牌厂将全面搭载4核处理器，在较成熟的欧美市场起步较早，不过新兴市场的步调则偏慢，初估2013下半年渗透率约2~3成。
在大陆及新兴市场的平板电脑主流的4核心晶片解决方案商主要为瑞芯微电子和全志科技。瑞芯微电子以最低价的4核心晶片为推广主轴，从2012年12月推出至今，出货量达130万套，推广成果堪称亮眼;
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4核处理器 IC设计
- 集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。
然而，根据2012年海关统计数据，我国集成电路进口
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集成电路 IC设计
- 中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。
从设计到制造不存技术鸿沟
IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。
业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
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IC设计 封测
- 第四代英特尔®酷睿™处理器系列对显卡功能进行了重大升级，并改进了计算性能和能耗。这些升级将有助于为互联、托管和安全的智能系统带来机会。新的技术平台极适于高性能、低功耗的智能系统设计，而这种智能系统主要用于零售、工业、媒体服务器、医疗和数字监控环境。
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英特尔 3D 酷睿
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