IC设计厂第3季(Q3)营运多恐旺季不旺，不过，第4季(Q4)也将多有淡季不淡表现。
重量级半导体厂已陆续召开法人说明会，包括台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂一致看好第3季业绩可望持续攀高，只是将较第2季仅成长个位数水准。
IC设计厂第3季营运展望落差相对较大，感测晶片厂原相受惠游戏机客户旺季需求倍增，加上光学触控及安防等产品出货可望同步成长，第3季营运展望乐观，业绩将可季增15%至20%。
IC设计服务厂创意同样受惠微软游戏机产品量产出货，第3季业绩可望较第2季显著成长。
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IC设计 晶圆代工
IC设计大厂联发科继日前推出全球首款三卡三待解决方案后，又再度发表「真八核」白皮书，首颗八核心晶片「MT6592」年底前将量产出货，据了解，现在已开始对客户送样测试，明年初农历春节左右，搭载联发科八核心晶片的手机就会在市场问世。
事实上，随着智慧型手机与平板电脑效能对处理器效能的要求愈来愈高，晶片CPU已开始从单核渐渐朝向双核、四核甚至是八核演进，然而真正的功耗和实质的运作能力，市场上各大厂众说纷云，对于晶片核心数多寡与效能、耗电是否存在着一定的关系，亦有各种质疑声浪。
联发科新招
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联发科技 IC设计
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半导体 3D
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后
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3D IC
全球3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)于日前宣布为巴黎时装周带来12 双由 3D打印机制作的时装鞋，亮相著名荷兰设计师艾里斯•范•荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印机
全球 3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者—Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)非常荣幸地宣布其董事会主席兼研发负责人Scott Crump于6月12日被制造工程师学会(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技术及增材制造(RTAM)行业杰出成就奖(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalgrafting (cG™) 制程。
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Alchimer 3D TSV
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，促使昔日PC处理器一、二哥加速跨足其他领域;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另辟获利蹊径，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式与半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。
超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理LisaSu表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(
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AMD IC设计
龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。比如，美国有英特尔、高通， 韩国有三星，我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有 国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。
目前，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。例如，2012年我国大陆前十大集成电路设计企 业总销售额仅为226亿元
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中芯国际 IC设计
经济部长张家祝昨(5)日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布局5G。业者极力呼吁，应该引进陆籍高阶人才来台，以弥补产业人才缺口。
张家祝昨日赶赴新竹，与半导体厂商包括台积电、联电、联发科、日月光、矽品、瑞昱与钰创等主管共进早餐，向业者请益。
业者投诉，我国在2008年实施员工分红费用化，造成人才流失，而此时，大陆与韩国也在挖角我人才，因此第一项建言就是政府应松绑陆籍、外籍高阶人力来台，而陆籍人力
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半导体 IC设计
经济部长张家祝5日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布局5G。业者极力呼吁，应该引进陆籍高阶人才来台，以弥补产业人才缺口。
张家祝昨日赶赴新竹，与半导体厂商包括台积电、联电、联发科、日月光、矽品、瑞昱与钰创等主管共进早餐，向业者请益。
业者投诉，我国在2008年实施员工分红费用化，造成人才流失，而此时，大陆与韩国也在挖角我人才，因此第一项建言就是政府应松绑陆籍、外籍高阶人力来台，而陆籍人力与台湾
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半导体 IC设计
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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IC设计 晶片
回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
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Fabless IC设计 晶圆 201307
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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IC设计 晶圆代工
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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晶圆代工 IC设计
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