摘要：IC产业链上下游的部分海外企业总结了中国IC设计业的特点，并探讨了一些热点话题，包括为何本土企业少有并购，合理的设计是什么，客观看待价格战等。
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IC设计 UMC 201302
IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。
台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家
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IC设计 光感测IC
台湾IC设计业去年营收排名出炉，联发科(2454)以992亿余元稳居龙头宝座，F-晨星(3697)、联咏(3034)分居2、3名，整体来看，前10大的排名与2011年变动不大，大者恒大态势明显，预期2013年在智慧型手机、平板电脑等相关需求刺激下，大部分厂商营收可持续攀升。
联发科中国市占5成
联发科继续蝉联国内IC设计龙头，去年智慧型手机晶片出货突破1.1亿套，化解功能手机出货衰退冲击，营收逼近千亿元，总经理谢清江看好，今年中国智慧型手机依旧快速成长，且换机潮将蔓延到其他国家，联发科在4
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联发科技 IC设计
IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。
台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家
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IC设计 3G
市调机构IC Insights最新研究报告指出，今年全球IC产业年增率将达6%，较去年的衰退2%大幅扬升，预告半导体业春天即将来临，以平板电脑与智慧手机应用处理器扮演两大指标，年增率都逾28%;DRAM产业年增率更由负转正，复苏力道强劲。
法人指出，平板电脑与智慧手机处理器应用今年续强，不但推升高通、博通、辉达等IC设计大厂营运看俏，主力代工厂台积电乐透之余，日月光、矽品后段协力厂也跟着沾光。随着产业本季有望淡季不淡，下季迈入反弹，预料相关族群将成为农历年后开红盘，法人重要持股焦点。
IC
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高通 IC设计
3D列印技术全面改变人类对于「製造」这件事的想像，有人说，贾伯斯所希望「中国製造」改为「美国製造」的在地生产，会因为3D列印技术而梦想成真;也有人说，它将改变全世界的製造地图。对于未来「製造」的想像，完全没有底线。现在，还有一位国际级艺术家名为Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球执行一项「城市修补计画」，若发现建筑物受到磨损，就利用3D列印技术修补缺角。
Greg Petchkovsky是一位自学CAD的专家，并在澳洲一家数位媒体工作，平常工作内容包括拍摄电视广告影像、设计电玩
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3D 数位影像
IC设计联发科(2454-TW)7日公布1 月合并营收，达84.5亿元，较12月增加11.47%，表现止跌回升，联发科预期第1季营收季减约10-18 %，可预期2月因工作天数不足影响而有明显降幅，最快3 月营收才会向上增温。
联发科1月受惠农历年前客户拉货带动，营收向上反弹达84.5亿元，总经理谢清江先前在法说会上指出，2月受到工作天数影响，预期营收将向下滑落，
不过联发科今年新产品推出脚步不停歇，第2 季预计推出双核心TD晶片，第3 季推出平板电脑专用之AP处理器，第4季则推出LTE晶片
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联发科技 IC设计
三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。
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明导 SIP 3D
2月6日消息，3D打印机不仅能够制造逼真的枪械，甚至还有可能创造拯救生命的人体器官和组织。据全球销售量最大的生活科技杂志《科 技新时代》(Popular Science)报道，英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)的研究者目前正在试验使用胚胎干细胞作为3D打印机的“墨水”。
该团队希望有一天，3D打印技术能被用来构造用于医疗目的的人体器 官和组织。
虽然这一目标在短期内难以达成，但是科学家已经迈出了第一步，他们成
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3D 打印机
现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传，逃不出一个二维平面，而据果壳网报道，英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片，可以让信息在三个维度之间进行传输和存储。这份研究报告发表于昨天刊出的《自然》杂志上。
论文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士说：“现在的芯片就像是平房，所有的事情都发生在同一个‘楼层’上，而我们所做的就是创造出了‘楼梯’，让信息能够在
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3D 微芯片
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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3D IC
美国.奥兰多 当地时间20日下午4点，Solidworks Mark Schneider先生向参加本次Solidworks2013的全球媒体记者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改进。从这些功能改进的演示中给我的感觉是Solidworks2013进一步提升了其智能化水平，变得更加简单、好用。在演讲中我发现，solidworks公司对与一些用户使用细节把握很到位，对于工程师的一些使用习惯和实际工作环境操作手法理解的非常透彻，关键问题是Solidworks也愿意为他们做出改变，使Solid
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Solidworks 3D
DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后，2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户大会上，也为用户带来了这款即将发布的新产品一些前瞻性的展示，让参会嘉宾提前感受到了该款产品的魅力，非常值得期待。
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Solidworks 3D
在本次Solidworks2013全球用户大会上，与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells，听他们详细介绍了“红牛平流层计划”的执行过程以及与Solidworks公司之间所展开的一系列合作，使参会嘉宾对这一壮举有了更加深刻而直观的印象。
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Solidworks 3D
2013年1月21日，美国，佛罗里达州奥兰多市迎来了全球各地区4500余名Solidworks三维技术应用工程师、经销商、合作伙伴和记者，主题为“设计无限”的DS SolidWorks 2013全球用户大会在此召开。这是第15届SolidWorks World大会，当1999年第一次全球用户大会时只有800人参加，而今天有超过4500人，240多个技术小组，100多家合作伙伴出席。
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SolidWorks 3D
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