自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来，国家各部委正在制定相关实施办法，财政部、国税总局已就集成电路 企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。同时，发改委、工信部等部门正在制定4号文件的实施细则，预计将于2013年正式出台。
随着政策实施的进一步明确，集成电路企业蓄势待发，将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。2012 年，虽然全球半导体产业整体表现疲弱，但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。整体来
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IC设计 集成电路
3D电影的兴起、3D电视的热卖、央视3D试验频道的上线，进一步刺激了2012年3D产业链的集体勃发。作为观看立体影像的重要配件产品，3D眼镜也随之成为一块大蛋糕，引发了强劲的市场效应。3D眼镜主要分为色差式、偏光式和
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眼镜 解决方案 3D 快门 EFM32 主动 基于
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行长──都同意，这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟，无论中国的智慧型手机市场规模可能变多大，还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供应商。
所以，接下来会怎样呢?在上海新国际博览中心附近的酒店，负责亚太区市场的新思(Synopsys)
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晶圆 IC设计
惠普研究者开发一项新技术，它可以让用户不带眼镜就在手机上观看3D视频，观看时有一些条件，用户需要倾斜显示屏达到一定角度才能看到3D内容。无眼镜看3D内容技术早已有过。之前，任天堂3DS游戏机就可以不带眼镜玩视频游戏，但它的技术也有限制，用户必须以鼻子为中心直视显示屏。
惠普研究者发现一种方法，可以在中心45度之内的任何角度看见3D内容，朝上、朝下、从左到右、或者对角观看。比如，用户可以看到一张脸和一只耳朵，另一只的视线被挡住，只要转动显示屏就可以看见另一只了。
惠普的新研究成果将刊登在周四
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惠普 3D
全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE：ECM)旗下的贸易品牌 RS Components 公司宣布，将亮相2013慕尼黑上海电子展。届时，RS Components 将展示一系列产品和配件，并带来简单有趣的创新体验，旨在凸显 RS Components 为帮助工程师推动世界不停运转的一贯承诺。
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RS PCB 3D
布伦特里的印刷公司是英国东北部最顶尖的数码印刷和胶版印刷公司之一，目前是英国第一个接触3D打印技术的，最近由Stratasys购买了一台Dimension 1200es 3D打印机。就几分钟的时间，顾客的电子档文件可以变成实体的
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生活 带来 新理念 技术 打印 特里 印刷 3D 布伦
比目前最好高清电视还要清晰4倍的超高清电视标准已经出现，不过，目前普及采用这项标准的4K电视遭遇了许多技术挑战，而且还面临消费者是否真正需要的问题。4K电视能否摆脱3D电视失败的厄运呢?
随着市场对3D电视的降温，电子产品公司正急切寻找另一款重磅产品，让消费者掏腰包。超高清显示技术被寄予了厚望，采用这种技术的电视比目前技术最先进的1080p高清电视还要清晰4倍。毫无疑问，至少是在显示以全新“4K”视频格式制作的内容时，超高清电视能够提供超炫的画质。不过，遗憾的是，目前只有
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4K 3D
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
TSV 3DIC市场逐步起飞
在日前举行的Cadence使用者会议(CDN Live)与Semicon Taiwan活动上，包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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3D IC
摘要：IC产业链上下游的部分海外企业总结了中国IC设计业的特点，并探讨了一些热点话题，包括为何本土企业少有并购，合理的设计是什么，客观看待价格战等。
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IC设计 UMC 201302
IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。
台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家
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IC设计 光感测IC
台湾IC设计业去年营收排名出炉，联发科(2454)以992亿余元稳居龙头宝座，F-晨星(3697)、联咏(3034)分居2、3名，整体来看，前10大的排名与2011年变动不大，大者恒大态势明显，预期2013年在智慧型手机、平板电脑等相关需求刺激下，大部分厂商营收可持续攀升。
联发科中国市占5成
联发科继续蝉联国内IC设计龙头，去年智慧型手机晶片出货突破1.1亿套，化解功能手机出货衰退冲击，营收逼近千亿元，总经理谢清江看好，今年中国智慧型手机依旧快速成长，且换机潮将蔓延到其他国家，联发科在4
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联发科技 IC设计
IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。
台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家
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IC设计 3G
市调机构IC Insights最新研究报告指出，今年全球IC产业年增率将达6%，较去年的衰退2%大幅扬升，预告半导体业春天即将来临，以平板电脑与智慧手机应用处理器扮演两大指标，年增率都逾28%;DRAM产业年增率更由负转正，复苏力道强劲。
法人指出，平板电脑与智慧手机处理器应用今年续强，不但推升高通、博通、辉达等IC设计大厂营运看俏，主力代工厂台积电乐透之余，日月光、矽品后段协力厂也跟着沾光。随着产业本季有望淡季不淡，下季迈入反弹，预料相关族群将成为农历年后开红盘，法人重要持股焦点。
IC
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高通 IC设计
3D列印技术全面改变人类对于「製造」这件事的想像，有人说，贾伯斯所希望「中国製造」改为「美国製造」的在地生产，会因为3D列印技术而梦想成真;也有人说，它将改变全世界的製造地图。对于未来「製造」的想像，完全没有底线。现在，还有一位国际级艺术家名为Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球执行一项「城市修补计画」，若发现建筑物受到磨损，就利用3D列印技术修补缺角。
Greg Petchkovsky是一位自学CAD的专家，并在澳洲一家数位媒体工作，平常工作内容包括拍摄电视广告影像、设计电玩
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3D 数位影像
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