- Hartmut Esslinger是设计咨询公司Frog Design创始人，曾为苹果、微软、三星、索尼、LV、阿迪达斯等多家全球知名企业设计了经典产品。Hartmut Esslinger被《商业周刊》称为“自 1930 年以来美国最有影响力的工业设计师”。
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Hartmut 苹果 3D
- 服务器市场受到网络社群企业压低成本牵动，现在已呈现中低价位的中小型、甚至微型的服务器取代大型主机服务器。在此趋势下，台系相关IC设计厂包括信骅、新唐、威盛也正式进入高性价比的新赛局之中。
在云端运算概念下，企业对服务器的诉求已不再是强、大为主，而改为强调，运算效能提升、密度集中化，并藉由虚拟化技术提升硬件设备的稳定性以及扩充性。因此，研调机构预估，云端服务市场产值在今年达700亿美元，年成长率达23.6%，而且到2015年产值将可达到千亿美元，至2016年的年初复合成长率约18.6%;相对应下，
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IC设计 服务器
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：#13065, DSY.PA)今日发布了SOLIDWORKS® 2014 3D软件产品组合，涵盖了3D CAD、仿真、产品数据管理、技术沟通和电气设计，助力企业突破限制，实现更多创新设计。
全新发布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生产效率和可用性，使得企业可以更专注于知识密集型任务，从而推动产品的创新。
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SOLIDWORKS 3D
- 最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。
在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器
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半导体 3D
- 3D视频拍摄 怎么样还原到人能看到的东西?通过两台摄像机，以前通过一台摄像机看到的是两维的，通过两台摄 ...
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3D 视频技术
- 电视的发展有两个很重要的趋势：从标清到高清的高清化，分辨率会越来越高;实现立体视觉体念的3D技术。特别是3 ...
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3D 视频技术
- 中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，及第3年税金减半的优惠措施，以
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半导体 IC设计
- IC设计公司第三季各公司表现不同调，展望第四季，预料也是几家欢乐几家愁情况。由于今年第三季不少公司业绩成长幅度均低于往年同期，季成长幅度仅在约15%以内，低于往年的2-3成，但第三季旺季不旺下，客户库存得以控制，加上明年初中国农历年备货需求，若第三季业绩优于预期公司，第四季恐有淡季效应，但若第三季已旺季不旺，第四季则有机会淡季不淡。
以无线通讯相关晶片来看，龙头厂联发科 (2454)7、8月两个月合并营收达259.66亿元，9月业绩仅需89.34亿元，即可达成第三季营运目标，且有机会优于预期，展
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IC设计 无线通讯
- 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
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3D 集成电路
- 首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点： 基本清楚系统、前端、后端设计和验证 ...
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IC设计
- 一、引言 3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边 ...
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3D 图形芯片 算法原理
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