全球IP矽智财大厂ARM年度技术论坛台北场今(21日)登场。ARM大中华区总裁吴雄昂(见附图右一)指出，今年是中国大陆采用ARM架构所生产的晶片出货量，首度突破10亿颗(1billion)的一年。他表示，采用ARM处理器架构的终端产品越来越广泛，甚至天河「超级电脑」当中也有用到ARM的处理器架构。而就他观察，透过更多破坏式的创新，未来3~5年台湾与中国大陆的IC设计厂商，均可望在半导体产业扮演重要角色。
吴雄昂指出，若观察ARM中国大陆客户过去5年晶片出货量，可看到相当显著的成长。而包括瑞芯
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ARM IC设计
当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。
此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重点支持十余家企业做强做大。
此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入，规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，
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IC设计 封测
线路比较图1和图2是两种驱动方式的线路图，现在比较下两种方式的工作过程。1、当电压合适时:电压合适是指供...
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LED 电源驱动 IC设计
据业内人士透露，具有Windows8功能触屏控制器IC的价格预计在2014年将继续下跌，即使该设备的价格自2013年以来已下降了50%。
消息人士指出，目前Windows8触摸屏控制器芯片的价格为2-3美元/片，而2013年上半年的报价为5美元，芯片需求受到Windows8笔记本电脑销售疲软的影响。
此前，大多数台湾IC设计公司由于担忧Windows笔记本电脑的前景，以及微软对高品质和验证的要求，决定避免Windows8触屏控制器芯片的生产。IC厂商随后纷纷进军智能手机和平板电脑芯
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IC设计 移动芯片
硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识，其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期，估值显著提升。信息安全必须“软硬兼施”，在国家和企业紧密互动的预期下，我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。
预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差
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IC设计 半导体制造
中国国际半导体博览会(IC China 2013)13日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。
据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。国际商业战略公司的预测指出，2014年到2020年，中国半导体市场将迎来7年高速增长，市场规
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IC设计 平板电脑
近期紫光集团主导了两起IC设计产业并购，似乎预示着集成电路产业资本运作的大戏已拉开帷幕。
11月11日，美股上市公司锐迪科微电子公告称，已与清华紫光集团达成初步协议，后者将以每股存托股票(ADS)18.50美元的价格收购锐迪科，收购总价约9.1亿美元。
锐迪科微电子是国内领先的半导体设计企业，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年公司总收入为3.913亿美元，净利润6340万美元。
这已不是紫光集团对集成电路产业
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紫光 IC设计
摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。
台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电(2330)等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。
问：台湾半导体业未来五年将有哪些机会与威胁?
答：就科技业角度来看，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量
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联发科 IC设计
中国国际半导体博览会(ICChina2013)13日在上海开幕。记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，
IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。
据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国际商业战略公司的预测指出，2014年到2020年，中国半导体市场将迎来7年高速增长，市场规模将从目前的1110亿美元暴涨至2080亿美元。
今年，不做半导体的国企清华紫
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IC设计 智能手机
美国专利商标局日前公布了苹果最新申请的“3D手势输入”专利。据国外媒体报道称，该技术允许用户通过特殊手势 ...
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移动设备 作图 3D 手势输入
之前康佳KKTV、TCL爱奇艺电视TV+赚足了吆喝，紧接着小米电视、创维coocaa酷开电视、海信“双子座”智能电视“排队赶场”与广大消费者见面，再加上火热的4G概念、iPhone土豪金的疯狂……3C电子领域生机勃勃。不过，面对3C世界的躁动，上游IC设计公司可谓“又爱又怕”：一方面，从事3C电子的IC设计公司业务量水涨船高;另一方面，3C领域的竞争最为残酷，前景难以预料，这个月门庭若市没准下个月门可罗
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3C IC设计
2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。
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IC设计 物联网 3D
2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013)，中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会，来自上海地区的40多家媒体出席了发布会。这本是一场例行公事的新闻发布，却因媒体和嘉宾的精彩问答而引发了半导体业界的持续关注，也引发了产业对本
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半导体 IC设计
3D打印(3DPrinting)技术，又称“添加制造”(AdditiveManufacturing)技术。根据美国材料与试验协会(ASTM)2009年成立的添加制造技术子委员会F42公布的定义，“添加制造”技术是“一种与传统的材料去除加工方法相反的，基于三维数字模型的，通常采用逐层制造方式将材料结合起来的工艺，同义词包括添加成型、添加工艺、添加技术、添加分层制造、分层制造，以及无模成型”。不过，为与现下流行的“3D&r
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3D 打印
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半
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IC设计 汽车电子
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