- 我们总喜欢提跨越式发展，希望走捷径，做着赶英超美的白日梦。想要真正在技术和市场上领先，必须要一点一滴积累。
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集成电路 IC设计
- 因2月正式并购晨星，将加计其业绩，IC设计大厂联发科于17日公告调高第1季财测，合并营收从原本估计的358亿至390亿元，调高到414亿至446亿元。
在调整财测数字后，联发科第1季的业绩将从季减2%至10%，改为季增4%至12%，假设美元兑台币的平均汇率为1：29.8。联发科指出，相关变动主要是2月晨星正式并入，因此财测加计入晨星2月、3月的业绩。
有八核心芯片加持，联发科1月合并营收为128.44亿元，月减幅度仅1.87%。去年联发科合并营收为1,360.56亿元，税后每股纯益
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联发科 IC设计
- 在下面的两个帖子当中，我将简短地介绍构成CPU的零件，一种晶体管。我将展示如何完成最简单的设计，这相当于IC设计中的Hello world，并且略微提到Hello world的几种变体。
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CPU IC设计 单晶硅 MOS 硅
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：13065, DSY.PA)在美国加利福尼亚州圣迭戈市圣迭戈会议中心举办第16届SOLIDWORKS全球用户大会。2014年SOLIDWORKS全球用户大会持续到1月29日(周三)。会上，众多合作伙伴、业界领袖和4500多位全球最富才华、最具创意精神的机械设计工程师将共享他们的经验，探索新理念，并寻找进一步推进项目发展的灵感。 在体
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达索系统 SOLIDWORKS 3D
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D体验(3DEXPERIENCE)平台的SOLIDWORKS机械概念设计(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解决方案。 在体验时代，设计世界变得更加社交化，概念化和协同变得至关重要。基于3D体验平台的SOLIDWORKS机械概念设计在本质上符合这一趋势。达索系统为设计
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达索系统 3D
- 半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸睛，其中联发科对今年产品布局与市况看法，矽品董座林文伯的景气看法，以及转单效应等，预期市场将高度关注。
台积电上周召开法说会，对今年释出正面展望，市场高度期待下周封测大厂矽品法说会，此次矽品也是首度采用线上法说形式，林文伯对景气与市况之看法仍是关注重点，而法人更关心在日月光事件后，矽品所获得
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联发科 IC设计
- 智能家居是什么?在笔者看来，智能家居可简单的理解为通过网络和电子终端的接入使家庭生活根据个人倾向实现自动化，智能化。而以智能家居目前在我国的发展来看，则仅仅实现了家居、家电智能化。随着概念被热炒，上至智能电视、下至智能吸尘器，大到智控家电，小到智能终端，“智能”正被广泛关注中。
在智能化发展时代的今天，产品智能化已经到了全面绽放的阶段，而目前智能化概念已经从电子设备上延展到智能家居，而智能家居的进一步发展则最先有可能在经济较发达的区域进行。同时，由于智能家居需要同时伴随着
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智能家居 IC设计
- 根据EDA产业联盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市场统计数据，全球电子设计自动化(EDA)工具 2013年第三季销售额呈现成长，主要是实体设计与验证工具以及半导体IP 等领域需求。以区域市场来看，亚太区亮眼表现抵销了日本市场的衰退，而美国与欧洲市场也呈现成长。
总计 2013年第三季全球EDA软体与服务市场产值为17.3亿美元，较上一年度同期成长6.8%，较上一季成长4.6%。以产品领域来分，占据EDA领域最大比例的电脑辅助工程软体当季产值成长率与上年同期相较仅1.7%，达6.
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EDA IC设计
- 美国、台湾、中国大陆电子行业指数除美国外11月跑赢大盘：11月费城半导体指数上涨0.62%，道琼斯指数上涨3.47%;台湾电子零组件指数上涨1.1%，台湾加权指数下跌0.51%：大陆CSRC电子行业指数上涨10.37%，沪深300指数上涨2.75%。
10月全球半导体销售额再创新高：10月全球半导体市场销售额270.6亿美元，创下自2013年以来的月度最高值，同比上涨8.7%，环比上涨0.8%。
按地区来看，4大地区除日本外都实现环比增长，其中欧洲环比增幅最大。
11月北美半导体设备
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半导体 IC设计
- 这里我谈谈我的一些经验和大家分享，希望能对IC设计的新手有一定的帮助，能使得他们能少走一些弯路!
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IC设计 FPGA DSP 以太网
- 智能手机、平板电脑存储容量的进一步提升，PC行业由机械硬盘向固态硬盘的逐步转换，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的产值在未来还有上升的空间，因为市场还远未达到饱和。
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三星电子 3D-NANDFlash
- [EEPW北京]当3D影像和3D打印已经成为当今电子行业的明星后，PCB板的设计也开启了它的3D之旅。
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Altium 3D PCB
- 2014年1月10日，全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司与高通(NASDAQ: QCOM)旗下全资子公司高通科技公司共同宣布，将在QNX CAR信息娱乐系统平台上支持骁龙汽车解决方案的高性能视频和图像能力，QNX CAR信息娱乐系统平台是构建互联信息娱乐系统的全面、基于标准的解决方案。
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QNX 高通 骁龙 3D
- 资策会产业情报研究所(MIC)近日举办“前瞻2014高科技产业十大趋势”研讨会，对明年半导体产业的趋势提出分析。其中，关于IC设计产业未来竞争态势，MIC产业顾问兼主任洪春晖指出，今年手机芯片大厂联发科可说在中国大陆的智能手机AP领域打了一场胜仗，特别是在中低价位的手机芯片，对高通、展讯都形成一定程度的压力，而MIC也持续期待联发科明年在中国大陆智能手机品牌厂的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前远远被联发科、高通抛在脑后的展讯，在获清华紫光收购后，随即于今年12月推出四核心
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联发科 IC设计
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