- 我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。
当前，我国集成电路进出口逆差超千亿美元，与国外相比国内IC行业全线落后，过度依赖进口、资金投入力度不够、企业规模偏小，制约我国IC产业发展。并购重组、整合产业链乃大势所趋，摆脱外部依赖，解决资金、人才与专利困境，实现芯片国产化是未来努力方向。
集成电路产业再迎利好
集成电路产业作为
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集成电路 IC设计
- 说起集成电路产业，国人惭愧至极，大大的市场成为国外公司嘴里的肥肉，我们却只有眼睁睁看着的份，卫星能上天，却搞不定电脑里的那颗小小芯片，是政策出了问题还是产业发展出了问题，都是值得深思的。
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IC设计 晶圆
- 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
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3D 微型打印机
- 中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现跨越式发展”为主题，共同商讨天津集成电路产业的发展大计，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战。
地方：要有前车之鉴找对市场和应用方向
以产业区域划分，目前集成电路
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半导体 IC设计
- 联发科技完成合并晨星之后，市值持续向上突破，今年4月已冲破7,000亿元大关，稳居台湾IC设计龙头宝座。面对外界忧心中国大陆政府以十年一兆人民币的投资规模，重点扶植当地IC设计业可能威胁联发科技，对此，蔡明介除了看到竞争，也看到两岸互补之处。
蔡明介说，面对大陆市场的变化，得要重新思考并调整自己的定位，因此正强化联发科技的在地化布局。
蔡明介表示，「重新定位」是面对不可掌握之事实，所能进行的经营策略调整，以IC设计业而言，若在台湾发展遇到瓶颈，而市场机会在大陆，那何不将企业重新定位
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联发科 IC设计
- 最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。
联华电子(UMC)4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继2008年后首次在大陆举办类似活动，也意味着和舰科技归属UMC既合理也合法了。UMC执行长颜博文强调，由于中国在全球智能移动终端占有主导性的市场份额，也是全球3C产品在性价比竞争方面最领先的地区，因而本次论坛特以性价比为主题，针对大陆IC设计业客户的需求，探讨联华电子如何为其量身打造最
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UMC IC设计
- Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。 材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
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Stratasys 3D 模拟聚丙烯
- 台系IC设计业者拜下游客户提前在2014年第1季中就启动库存回补机制，在短期订单明显供不应求的贡献下，不仅多数台系IC设计公司结算3月业绩创下2014年来单月新高，甚至单月历史新猷。
在订单能见度已可看到第2季底的帮助下，不少台系IC设计业者也直言，这一波业绩成长续航力应该可以持续到第2季底，这意谓台系IC设计业者第2季营收仍将持续看上，4月也有再创新高的空间可期。
而在短期晶圆产能明显吃紧，客户砍价动作也被迫暂缓，台系IC设计业者2014年上半应该也有机会出现一些毛利率回升的利多效应，有
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IC设计 TFT
- 电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求，无论是手机、平板、电视消费电子产品，还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏，IC产业链细分后竞争加剧效率大大提升，。新IC推出周期缩短，有公司甚至一年出四五款相同领域的芯片。
IC制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头，近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动IC制成进入20纳米时代。未来，先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时，制造工
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IC设计 封测
- 台系IC设计业者拜下游客户提前在2014年第1季中就启动库存回补机制，在短期订单明显供不应求的贡献下，不仅多数台系IC设计公司结算3月业绩创下2014年来单月新高，甚至单月历史新猷。
在订单能见度已可看到第2季底的帮助下，不少台系IC设计业者也直言，这一波业绩成长续航力应该可以持续到第2季底，这意谓台系IC设计业者第2季营收仍将持续看上，4月也有再创新高的空间可期。
而在短期晶圆产能明显吃紧，客户砍价动作也被迫暂缓，台系IC设计业者2014年上半应该也有机会出现一些毛利率回升的利多
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IC设计 NB
- 在2014年3月17日瑞典斯德哥尔摩和平研究所公布的一份报告显示，中国已经超过法国，位居全球军火出口国第四位。报告称，2009年至2013年间与2004年至2008年间相比，中国主要武器装备出口增长212%，占全球武器出口比重从2%提升到6%。报告还称，军事科技的快速发展是中国武器出口增长的一大原因。有防务专家在《世界新闻报》指出，中国军用装备在国际市场上的竞争力稳步提升，非量变而是质变。长期以来，中国在军事武器领域依靠“以市场换技术”，终于在PCB抄板消化吸收再创新的作用下迎
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PCB IC设计
- 不久前，All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司(Xilinx)正式发货 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。 Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。 为此，
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Xilinx 3D FPGA
- 2014 年 3 月 6 日，“2014英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”(ESDC)在深圳大学正式开赛。这是该赛事举办12年以来，第一次在深圳举办活动。 开赛仪式中，英特尔为参赛学生介绍了最新的技术平台，除了最先进的基于英特尔凌动处理器的“Bay Trail”嵌入式平台以外，还有最新的基于英特尔 Quark处理器的伽利略(Galileo)开发板。“Bay Trail”平台和伽利略开发板的配合，不但增强了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
- 新闻要点 英特尔和腾讯签署合作备忘录，宣布建立联合游戏创新实验室，集合双方优势深化协同创新，基于英特尔架构平台，为中国广大的数码娱乐玩家开发和优化更多更好的游戏产品，提供卓越游戏体验; 自此，腾讯游戏将全面支持英特尔架构平台，包括PC和移动设备，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在内的多种操作系统; 同时，腾讯宣布其新版“轩辕传奇”游戏将成为国内首个支持最新英特尔® RealSense™ 3D摄像头的多人在线游戏，该技术集成了3D深度和2D镜头模块，能让玩家以更自然、
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英特尔 腾讯 PC CES 3D
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