明导国际(MentorGraphics)企业验证平台(EVP)出炉。为大幅提高IC设计公司的生产力总体验证投资回报率，明导开发出整合先进验证解决方案Questa、全球硬体模拟资源配置技术VeloceOS3及强大除错环境Visualizer的企业验证平台，可将模拟速度和生产力增加四百至一万倍。该平台预计于2014年第二季度末上市。
明导执行长WaldenC.Rhines表示，该公司EVP将协助IC设计公司大幅提高生产力，增加投资报酬率。
明导执行长WaldenC.Rhines表示，为
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MentorGraphics IC设计
Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
明导国际(Mentor Graphics)企业验证平台(EVP)出炉。为大幅提高IC设计公司的生产力总体验证投资回报率，明导开发出整合先进验证解决方案Questa、全球硬体模拟资源配置技术Veloce OS3及强大除错环境Visualizer的企业验证平台，可将模拟速度和生产力增加四百至一万倍。该平台预计于2014 年第二季度末上市。
明导执行长Walden C. Rhines表示，该公司EVP将协助IC设计公司大幅提高生产力，增加投资报酬率。
明导执行长Walden C. Rhi
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明导国际 IC设计
物联网将是继行动装置之后的未来明星产业，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子与系统研究组副组长杨瑞临认为，IC设计业恐将面临营运模式改变的挑战。
晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋3月底在台湾半导体产业协会年会中演讲「下一个发展」，表示继智慧手机及平板电脑等行动装置后，物联网将会是「下一个大事」;让物联网成为各界关注焦点。
华邦电旗下整合元件制造(IDM)厂新唐科技规划先以微控制器(MCU)切入居家监控应用市场，为进军物联网领域试水温。
国内IC设计龙头厂联发科则与工业电脑厂磐仪
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物联网 IC设计
随着智能型手机、平板计算机等行动装置产品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC设计业者为了强化接单实力，纷纷大动作出手整并同业，今年农历年后，几乎是以一个月一件的速度进行中。
IC设计业「大者恒大」的趋势底定，并购不仅是企业快速壮大的手段，同时也消灭了竞争对手，国内IC设计龙头厂联发科就是范例。
联发科在2012年中宣布并购在电视芯片领域的头号竞争对F-晨星，为产业投下震撼弹，
国内IC设计业高层表示，行动装置蔚为当下市场主流，加上穿戴式装置、物联网装置应用等，
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联发科 IC设计
物联网将是继行动装置之后的未来明星产业，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子与系统研究组副组长杨瑞临认为，IC设计业恐将面临营运模式改变的挑战。
晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋3月底在台湾半导体产业协会年会中演讲「下一个发展」，表示继智慧手机及平板电脑等行动装置后，物联网将会是「下一个大事」;让物联网成为各界关注焦点。
华邦电旗下整合元件制造(IDM)厂新唐科技规划先以微控制器(MCU)切入居家监控应用市场，为进军物联网领域试水温。
国内IC设计龙头厂联发科则与工
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物联网 IC设计
在2013年，工艺28纳米(含32和28纳米)的芯片流片在数量上突破了500家，28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何?20纳米和14纳米哪个会更适合?笔者最近采访了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。
您认为现在IC设计和产业的趋势是什么?
我们通过自己的工具和IP与业界领先的半导体公司都在互动，在此我很乐意一些我IC设计的关键趋势的看法。趋势之一就是，在芯片发展上，摩尔
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IC设计 CPU
在2013年，工艺28纳米(含32和28纳米)的芯片流片在数量上突破了500家，28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何?20纳米和14纳米哪个会更适合?笔者最近采访了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。
您认为现在IC设计和产业的趋势是什么?
我们通过自己的工具和IP与业界领先的半导体公司都在互动，在此我很乐意一些我IC设计的关键趋势的看法。趋势之一就是，在芯片发展上，摩尔
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IC设计 半导体
3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
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3D 打印机
为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
研调机构IC Insights调查指出，手机晶片厂联发科去年营收超越辉达(nVidia)，跃居全球第4大IC设计厂。
据IC Insights统计，去年全球IC设计总产值达779.11亿美元，年增8%;前25大IC设计厂合计产值达630.29亿美元，年增12%。
IC Insights指出，前25大IC设计厂中有14家总部位于美国，我国台湾有5家，我国大陆有2家，欧洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。
去年共有14家IC设计厂营收突破10亿美元大关，数量与前年相同;这1
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联发科 IC设计
根据研调机构ICInsights调查显示，高通(Qualcomm)2013年以营收172.11亿美元稳居全球IC设计之冠;博通(Broadcom)以82.19亿美元居第2;超微(AMD)以52.99亿美元居第3位;联发科(2454)以45.87亿美元、超越辉达(nVidia)跃居全球第四大IC设计厂。
ICInsights统计，去年全球IC设计总产值779.11亿美元、年增8%;其中，前25大IC设计厂合计产值630.29亿美元、年增12%。以成长幅度来看，大陆手机晶片厂展讯(Spreadt
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高通 IC设计
不管业界对联发科的评价如何，不争的事实是，前些年山寨机的火爆风潮造就了联发科今天的成就。也正是因为如此，联发科被贴上了山寨的标签，这也是联发科极力要拜托的形象。趁着廉价智能机的升温，联发科在经济上打了一场漂亮的战役，牢牢占据了中低端市场。联发科现在想要做的，大概就是“农村包围城市”了。
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联发科 IC设计
通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
根据DIGITIMESResearch统计，2014年第1季在农历年后客户端回补库存需求推动下，台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元，较前季仅衰退4%，并较2013年第1季成长19.7%。此外，由2014年第1季各产品类别营收观察，仅有消费性IC设计厂商合计营收明显受到淡季因素影响，甚至类比IC设计业者合计营收还出现0.5%微幅成长。
大厂带动产值成长 Q1台湾IC设计产业见谷底
DIGITIMESResearch分析师柴焕欣表示，2014年第1季虽有产业传统淡季与农历年
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IC设计 PC
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