- 为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
- 研调机构IC Insights调查指出，手机晶片厂联发科去年营收超越辉达(nVidia)，跃居全球第4大IC设计厂。
据IC Insights统计，去年全球IC设计总产值达779.11亿美元，年增8%;前25大IC设计厂合计产值达630.29亿美元，年增12%。
IC Insights指出，前25大IC设计厂中有14家总部位于美国，我国台湾有5家，我国大陆有2家，欧洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。
去年共有14家IC设计厂营收突破10亿美元大关，数量与前年相同;这1
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联发科 IC设计
- 根据研调机构ICInsights调查显示，高通(Qualcomm)2013年以营收172.11亿美元稳居全球IC设计之冠;博通(Broadcom)以82.19亿美元居第2;超微(AMD)以52.99亿美元居第3位;联发科(2454)以45.87亿美元、超越辉达(nVidia)跃居全球第四大IC设计厂。
ICInsights统计，去年全球IC设计总产值779.11亿美元、年增8%;其中，前25大IC设计厂合计产值630.29亿美元、年增12%。以成长幅度来看，大陆手机晶片厂展讯(Spreadt
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高通 IC设计
- 不管业界对联发科的评价如何，不争的事实是，前些年山寨机的火爆风潮造就了联发科今天的成就。也正是因为如此，联发科被贴上了山寨的标签，这也是联发科极力要拜托的形象。趁着廉价智能机的升温，联发科在经济上打了一场漂亮的战役，牢牢占据了中低端市场。联发科现在想要做的，大概就是“农村包围城市”了。
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联发科 IC设计
- 通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 根据DIGITIMESResearch统计，2014年第1季在农历年后客户端回补库存需求推动下，台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元，较前季仅衰退4%，并较2013年第1季成长19.7%。此外，由2014年第1季各产品类别营收观察，仅有消费性IC设计厂商合计营收明显受到淡季因素影响，甚至类比IC设计业者合计营收还出现0.5%微幅成长。
大厂带动产值成长 Q1台湾IC设计产业见谷底
DIGITIMESResearch分析师柴焕欣表示，2014年第1季虽有产业传统淡季与农历年
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IC设计 PC
- 我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。
当前，我国集成电路进出口逆差超千亿美元，与国外相比国内IC行业全线落后，过度依赖进口、资金投入力度不够、企业规模偏小，制约我国IC产业发展。并购重组、整合产业链乃大势所趋，摆脱外部依赖，解决资金、人才与专利困境，实现芯片国产化是未来努力方向。
集成电路产业再迎利好
集成电路产业作为
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集成电路 IC设计
- 说起集成电路产业，国人惭愧至极，大大的市场成为国外公司嘴里的肥肉，我们却只有眼睁睁看着的份，卫星能上天，却搞不定电脑里的那颗小小芯片，是政策出了问题还是产业发展出了问题，都是值得深思的。
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IC设计 晶圆
- 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
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3D 微型打印机
- 中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现跨越式发展”为主题，共同商讨天津集成电路产业的发展大计，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战。
地方：要有前车之鉴找对市场和应用方向
以产业区域划分，目前集成电路
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半导体 IC设计
- 联发科技完成合并晨星之后，市值持续向上突破，今年4月已冲破7,000亿元大关，稳居台湾IC设计龙头宝座。面对外界忧心中国大陆政府以十年一兆人民币的投资规模，重点扶植当地IC设计业可能威胁联发科技，对此，蔡明介除了看到竞争，也看到两岸互补之处。
蔡明介说，面对大陆市场的变化，得要重新思考并调整自己的定位，因此正强化联发科技的在地化布局。
蔡明介表示，「重新定位」是面对不可掌握之事实，所能进行的经营策略调整，以IC设计业而言，若在台湾发展遇到瓶颈，而市场机会在大陆，那何不将企业重新定位
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联发科 IC设计
- 最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。
联华电子(UMC)4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继2008年后首次在大陆举办类似活动，也意味着和舰科技归属UMC既合理也合法了。UMC执行长颜博文强调，由于中国在全球智能移动终端占有主导性的市场份额，也是全球3C产品在性价比竞争方面最领先的地区，因而本次论坛特以性价比为主题，针对大陆IC设计业客户的需求，探讨联华电子如何为其量身打造最
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UMC IC设计
- Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。 材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
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Stratasys 3D 模拟聚丙烯
- 台系IC设计业者拜下游客户提前在2014年第1季中就启动库存回补机制，在短期订单明显供不应求的贡献下，不仅多数台系IC设计公司结算3月业绩创下2014年来单月新高，甚至单月历史新猷。
在订单能见度已可看到第2季底的帮助下，不少台系IC设计业者也直言，这一波业绩成长续航力应该可以持续到第2季底，这意谓台系IC设计业者第2季营收仍将持续看上，4月也有再创新高的空间可期。
而在短期晶圆产能明显吃紧，客户砍价动作也被迫暂缓，台系IC设计业者2014年上半应该也有机会出现一些毛利率回升的利多效应，有
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IC设计 TFT
3d ic设计介绍
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