从消费电子市场到工业应用，随着新应用在各领域的不断出现，3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能，完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够通过探测生产线的移动和表面质量，从而控制产品在生产线中的流向;设计人员也可以对复杂的形状进行扫描并通过3D打印机进行复制;监控系统也已能确保动物和人类远离危险的区域。
如今的传感器也已可以探测到极端细微的动作和特征。现代的传感器不仅能够探测到点头之类的动作，还可以精确地识别是谁点的头;除了识别功
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3D 传感
打印速度慢制约了3D打印的普及和应用，我国研发成功了世界上最快的工业级3D打印机，打印速度提高了60%。
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3D 打印机
不仅是21世纪，其实任何时代，最珍贵的都是人才，在今天的集成电路产业，中国大陆和台湾之间，也正上演着一出人才大战....
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联发科 IC设计
中国政府扶持国内半导体产业不遗余力，从税负减免、低利贷款，到政府投注资金投资等优惠措施，企图建立本土半导体产业。早期中国将扶持半导体产业重点聚焦晶圆厂设立，目前重心转移到扶持IC设计产业。
去年中国IC设计公司总营收57.3亿美元，年成长27.9%，为全球第3大IC设计产业国，次于美国及台湾。
海归派创业绩优
最近中国成立1档规模1200亿人民币的国家级晶片产业扶持基金，同时责成地方政府成立类似基金，显示中国扶持IC设计产业决心及付诸实际的行动。资金补助外，中国也利用政府
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联发科 IC设计
IC设计联发科(2454)今年首度参展台北国际电脑展，今(3)日在展场举行媒体暨分析师鸡尾酒会，总经理谢清江表示，目前中国手机市场库存情况正常，但晶片产能供应确实相当吃紧，预期缺货情况会延续至第3季，但预期第3季手机晶片市场仍是正面发展，预期仍有旺季效应。
谢清江指出，联发科第2季表现稳定，预期仍会落在财测范围之内，不会有意外发生，整体中国手机市场库存情况稳定，并没有过高的情形发生。
但他认为，晶片供应产能确实相当吃紧，预期缺货情况恐会延续至第3季;就联发科与手机晶片市场而言，谢清
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联发科 IC设计
2014年台湾IC设计业产业随着欧、美经济复苏，加上新兴国家需求热度持续，来自4G智慧型手机、4K2K数位电视以及商用PC换机潮，几项主要动能带动下，相关IC设计大厂包括联发科、联咏及瑞昱今年正扮演台湾IC设计产业今年整体产值再挑战新高的领头羊。
联发科第二季毛利上看50%
联发科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手机晶片热销带动，第一季财报优于预期，首季每股赚6.82元创下佳绩，并预估第二季营收上看2成，季增率远优于竞争对手美国高通及博通。
联发科进入2014年第二季
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联发科 IC设计
明导国际(MentorGraphics)企业验证平台(EVP)出炉。为大幅提高IC设计公司的生产力总体验证投资回报率，明导开发出整合先进验证解决方案Questa、全球硬体模拟资源配置技术VeloceOS3及强大除错环境Visualizer的企业验证平台，可将模拟速度和生产力增加四百至一万倍。该平台预计于2014年第二季度末上市。
明导执行长WaldenC.Rhines表示，该公司EVP将协助IC设计公司大幅提高生产力，增加投资报酬率。
明导执行长WaldenC.Rhines表示，为
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MentorGraphics IC设计
Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
明导国际(Mentor Graphics)企业验证平台(EVP)出炉。为大幅提高IC设计公司的生产力总体验证投资回报率，明导开发出整合先进验证解决方案Questa、全球硬体模拟资源配置技术Veloce OS3及强大除错环境Visualizer的企业验证平台，可将模拟速度和生产力增加四百至一万倍。该平台预计于2014 年第二季度末上市。
明导执行长Walden C. Rhines表示，该公司EVP将协助IC设计公司大幅提高生产力，增加投资报酬率。
明导执行长Walden C. Rhi
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明导国际 IC设计
物联网将是继行动装置之后的未来明星产业，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子与系统研究组副组长杨瑞临认为，IC设计业恐将面临营运模式改变的挑战。
晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋3月底在台湾半导体产业协会年会中演讲「下一个发展」，表示继智慧手机及平板电脑等行动装置后，物联网将会是「下一个大事」;让物联网成为各界关注焦点。
华邦电旗下整合元件制造(IDM)厂新唐科技规划先以微控制器(MCU)切入居家监控应用市场，为进军物联网领域试水温。
国内IC设计龙头厂联发科则与工业电脑厂磐仪
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物联网 IC设计
随着智能型手机、平板计算机等行动装置产品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC设计业者为了强化接单实力，纷纷大动作出手整并同业，今年农历年后，几乎是以一个月一件的速度进行中。
IC设计业「大者恒大」的趋势底定，并购不仅是企业快速壮大的手段，同时也消灭了竞争对手，国内IC设计龙头厂联发科就是范例。
联发科在2012年中宣布并购在电视芯片领域的头号竞争对F-晨星，为产业投下震撼弹，
国内IC设计业高层表示，行动装置蔚为当下市场主流，加上穿戴式装置、物联网装置应用等，
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联发科 IC设计
物联网将是继行动装置之后的未来明星产业，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子与系统研究组副组长杨瑞临认为，IC设计业恐将面临营运模式改变的挑战。
晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋3月底在台湾半导体产业协会年会中演讲「下一个发展」，表示继智慧手机及平板电脑等行动装置后，物联网将会是「下一个大事」;让物联网成为各界关注焦点。
华邦电旗下整合元件制造(IDM)厂新唐科技规划先以微控制器(MCU)切入居家监控应用市场，为进军物联网领域试水温。
国内IC设计龙头厂联发科则与工
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物联网 IC设计
在2013年，工艺28纳米(含32和28纳米)的芯片流片在数量上突破了500家，28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何?20纳米和14纳米哪个会更适合?笔者最近采访了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。
您认为现在IC设计和产业的趋势是什么?
我们通过自己的工具和IP与业界领先的半导体公司都在互动，在此我很乐意一些我IC设计的关键趋势的看法。趋势之一就是，在芯片发展上，摩尔
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IC设计 CPU
在2013年，工艺28纳米(含32和28纳米)的芯片流片在数量上突破了500家，28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何?20纳米和14纳米哪个会更适合?笔者最近采访了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。
您认为现在IC设计和产业的趋势是什么?
我们通过自己的工具和IP与业界领先的半导体公司都在互动，在此我很乐意一些我IC设计的关键趋势的看法。趋势之一就是，在芯片发展上，摩尔
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IC设计 半导体
3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
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3D 打印机
3d ic设计介绍
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