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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

3D打印机展现前途

  • 3D打印技术的核心技术思想源远流长,可追溯到19世纪末的美国,最早的3D打印机出现在上世纪80年代,但价格极其昂贵,打印的产品数量也少得可怜。经过几十年的发展,3D打印机正走出朦胧,显示风采,展示出美好的前景,今天无论科学专家还是预测机构在谈到未来科技发展时无不谈到3D打印机。
  • 关键字: 3D  打印机  201312  

电视低迷,而所用半导体将逆流而上

  • 近日英国《金融时报》发出质疑:“电视机过气了?”在电视机上看节目已是“父母或者更老一代人”的事儿了,年轻人则在电脑、平板、甚至手机上看了。因此,“明年全球电视机需求量几乎不会增加,而2011年的增幅为7%,前些年的增速则曾高达30%。”
  • 关键字: 电视机  3D  OLED  201312  

2014迎来半导体大年政策支持成催化剂

  •   行业处于上升周期,驱动力从PC转向移动互联网:半导体行业与全球GDP增速关联度高,全球经济逐步复苏,带动半导体行业平稳增长。从下游来看,预计明年智能终端将成为拉动半导体增长的最大应用。   设备资本支出连续下降,供需形势进一步向好:2012、2013年全球半导体设备资本支出连续两年下滑,而产能投放较资本支出滞后1年,因此,我们预计到2015年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。2014年将是需求继续向好,而产能扩张进一步放缓的一年,行业景气度会较今年更好。   进口替代空间巨大,政策支持成为投资催
  • 关键字: 半导体  IC设计  

集成电路发展扶持纲要或将下周出台 利好国内IC设计业

  •   据传,集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能下周率先出台。A股市场涉及IC设计的上市公司有同方国芯、北京君正、上海贝岭、大唐电信、国民技术、士兰微等,涉及封测业务上市公司有长电科技、华天科技、苏州固锝等,从事设备制造的包括七星电子等。   观点:   中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示,国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔,新政策力度要远超“18号文件”。对于IC设计和封装的上市公司全面飘红,业内人士
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

littleBits完成1110万美元系列融资旨在促进下一代硬件创新平台研发

  • 总部位于纽约的开放式硬件初创公司、生产一系列电子器件(Bits™)并可以磁性吸附拼接成不同产品的模块生产商littlebits™日前宣布已完成了价值1110万美元的融资。这一轮融资是由 True Ventures 和 Foundry Group两家公司为主导,另外还包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund两家投资公司。
  • 关键字: littlebits  3D  电子器件  

智能装置低价化趋势有利台湾IC设计业者成长

  •   行动上网已成为全球重要趋势。随着智慧手机、平板电脑快速崛起,智慧手持装置形成市场的新主流。2012年全球智慧手持装置销货量已超越PC/NB,成为全球半导体应用的最大市场。智慧手持装置崛起,不仅见证市场主流趋势的变迁,也创造出新一波半导体市场需求的成长。   工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出,近年来台湾IC设计业已逐渐由PC/NB、消费性电子等成功跨入智慧型手机、平板电脑等晶片领域。随着台湾IC设计业在智慧型手机、平板电脑等晶片布局,不仅中低价智慧手持装置晶片出货大幅提升,也已成功打
  • 关键字: 智能装置  IC设计  

两岸IC设计厂具创新力未来3-5年扮要角

  •   全球IP矽智财大厂ARM年度技术论坛台北场今(21日)登场。ARM大中华区总裁吴雄昂(见附图右一)指出,今年是中国大陆采用ARM架构所生产的晶片出货量,首度突破10亿颗(1billion)的一年。他表示,采用ARM处理器架构的终端产品越来越广泛,甚至天河「超级电脑」当中也有用到ARM的处理器架构。而就他观察,透过更多破坏式的创新,未来3~5年台湾与中国大陆的IC设计厂商,均可望在半导体产业扮演重要角色。   吴雄昂指出,若观察ARM中国大陆客户过去5年晶片出货量,可看到相当显著的成长。而包括瑞芯
  • 关键字: ARM  IC设计  

半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益

  •   当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。   此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。对象上,将重点支持十余家企业做强做大。   此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入,规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式,
  • 关键字: IC设计  封测  

针对线性LED电源驱动IC设计及参考

  • 线路比较图1和图2是两种驱动方式的线路图,现在比较下两种方式的工作过程。1、当电压合适时:电压合适是指供...
  • 关键字: LED  电源驱动  IC设计  

微软芯片前景不明:IC设计业转投移动芯片

  •   据业内人士透露,具有Windows8功能触屏控制器IC的价格预计在2014年将继续下跌,即使该设备的价格自2013年以来已下降了50%。   消息人士指出,目前Windows8触摸屏控制器芯片的价格为2-3美元/片,而2013年上半年的报价为5美元,芯片需求受到Windows8笔记本电脑销售疲软的影响。   此前,大多数台湾IC设计公司由于担忧Windows笔记本电脑的前景,以及微软对高品质和验证的要求,决定避免Windows8触屏控制器芯片的生产。IC厂商随后纷纷进军智能手机和平板电脑芯
  • 关键字: IC设计  移动芯片  

芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去ioe

  •   硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识,其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期,估值显著提升。信息安全必须“软硬兼施”,在国家和企业紧密互动的预期下,我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。   预计国家未来的扶持政策既有量变,也有质变。总体而言,国内的IC设计与国外差8-12个月,制造差24-36个月,而封装相差
  • 关键字: IC设计  半导体制造  

半导体设计业销售有望达875亿元

  •   中国国际半导体博览会(IC China 2013)13日在上海开幕。商报记者从会上了解到,今年是中国半导体产业收获年,IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。   据了解,以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升,促使国内本土IC代工封测企业提高了产能,国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。国际商业战略公司的预测指出,2014年到2020年,中国半导体市场将迎来7年高速增长,市场规
  • 关键字: IC设计  平板电脑  

紫光主导两起IC设计产业并购 集成电路行业整合加快

  •   近期紫光集团主导了两起IC设计产业并购,似乎预示着集成电路产业资本运作的大戏已拉开帷幕。   11月11日,美股上市公司锐迪科微电子公告称,已与清华紫光集团达成初步协议,后者将以每股存托股票(ADS)18.50美元的价格收购锐迪科,收购总价约9.1亿美元。   锐迪科微电子是国内领先的半导体设计企业,致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年公司总收入为3.913亿美元,净利润6340万美元。   这已不是紫光集团对集成电路产业
  • 关键字: 紫光  IC设计  

大陆产业崛起 威胁台湾半导体

  •   摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出,台湾的半导体业表现相当优异,主要是在于技术含量高,总体而言,未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。   台湾的半导体业向来具有高度竞争优势,如台积电(2330)等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变,以及中国大陆当地业者的急起直追,台湾半导体业的前景,已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。   问:台湾半导体业未来五年将有哪些机会与威胁?   答:就科技业角度来看,台湾的半导体业表现相当优异,主要是在于技术含量
  • 关键字: 联发科  IC设计  

中国IC设计业将迎来7年高速增长期

  •   中国国际半导体博览会(ICChina2013)13日在上海开幕。记者从会上了解到,今年是中国半导体产业收获年,   IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。   据了解,以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升,促使国内本土IC代工封测企业提高了产能,国际商业战略公司的预测指出,2014年到2020年,中国半导体市场将迎来7年高速增长,市场规模将从目前的1110亿美元暴涨至2080亿美元。   今年,不做半导体的国企清华紫
  • 关键字: IC设计  智能手机  
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3d ic设计介绍

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