- 自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板，导致全年出货水平恐难如预期，加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和，业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮，这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机，酝酿2015年大举启动低价战抢单。
台系IC设计业者表示，目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC供货商能够真正吃到全球智能型手机、平板计算机市场大饼，多数出货给终端品牌手机、平板计算机客户的台系IC设计公司，
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联发科 LCD IC设计
- 自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板，导致全年出货水平恐难如预期，加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和，业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮，这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机，酝酿2015年大举启动低价战抢单。
台系IC设计业者表示，目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC供货商能够真正吃到全球智能型手机、平板计算机市场大饼，多数出货给终端品牌手机、平板计算机客户的台系IC设计公司，
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Android IC设计 LCD
- 摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说，台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强，但下游封测可能很快面临市占洗牌。
摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议(Annual Asia Pacific Summit)」13日进入第二天议程，电子热门议题聚焦新产品明年发展、半导体产业市占变化。
台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体均出席本次大摩投资峰会，且恰逢中国封测厂即将联手新加坡大厂，产业变化趋势特别吸引法人关注目光。
本报专访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈，畅
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半导体 IC设计 封测
- 目前全球最大光纤零件供应商、光通讯领域巨头捷迪讯宣布，董事会已一致批准将公司拆分为两家独立上市公司的计划。
据悉，拆分后，其中一家为“光学元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪讯旗下的通信及商用光学产品部门组成，将服务于规模达到74亿美元且未来四年复合增长率达11%的光通信市场。此外，CCOP公司在商用激光领域亦服务近25亿美元的市场，年增长率预计将达到7%。
另一家为“网络及服务支持公司”(NSE)，由目前捷迪讯旗下的网络支持、服务
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CCOP 商用激光 3D
- 近日，台湾《经济日报》援引供应链消息称，苹果正在着手开发一款不需要使用特殊玻璃的3D显示屏。报道还声称，苹果正在打造3D“软件生态系统”。此外，苹果将期望从现在的内嵌触控显示屏技术变成可能由合作伙伴TPK供应的新型面板，据说内嵌触控显示屏无法和新的3D技术兼容。如果消息属实，相信在不久的将来我们就可以看到苹果推出具备3D显示功能的iPhone了，这对于果粉而言，无疑是一个好消息。
多家公司共同研发，3D技术或迎来爆发
3D技术正在变得越来越吃香，不光是苹果，Inte
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苹果 英特尔 3D
- 虽然已取得了很大发展，但中国IC行业存在着一系列严重问题：在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，且对第三方IP核依赖程度高，大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识；在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系，IP核开发能力弱并滞后于工艺开发。如今，在中国拥有政策、资金、市场，呼唤技术和专家的优势条件下，中国IC业应抓住最好的发展时机。
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集成电路 IC设计 ASIC
- 全球半导体设计与制造软体厂商新思科技(Synopsys)总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台时表示，新思科技合并思源科技两年来已见具体成效，不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展，更深化与台湾半导体业者的合作关系，与台湾半导体业者共创双赢。
新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台，发表有关新思科技合并思源科技之后，近两年来的多项具体成效。
新思科技一直扮演台湾半导体产业发展
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Synopsys IC设计 TSMC
- 现阶段，3D和全息投影技术已经在不少场合得到了广泛的应用，但是与“空气”的互动，却没能让人体会到足够的“真实感”。不过，东京大学的一个科学家团队，已经开发出了一种手机检测和超声波反馈技术，足以让你体会到浮动按钮的真实触感。当然，乍一看，你或许会以为图标是悬浮于物理屏幕上的。但其实，该团队使用了反光板来产生全息图像。
这种技术被他们称作“HaptoMime Display”(模拟接触显示屏)，而红外传感器会在你伸手时触发超声波
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东京大学 全息投影 3D
- 近日一则“银行卡换芯”的新闻再次让大众将目光投向了金融IC卡背后的整个集成电路产业(芯片产业)。这个需求旺盛、有着巨大商机的市场一直是我国信息产业的短板。10月21日，大唐电信科技股份有限公司(简称：大唐电信)董事长曹斌，在接受新华网记者采访时表示，芯片国产化大趋势不可逆转，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，营造大的生态链。面对机遇与挑战，大唐电信将借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略，在未来五年力争进入国内IC设
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大唐半导体 IC设计
- 事件:上周五美国单片机和模拟半导体厂商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布产品订单数量受累于中国市场需求下降而低于预期,受此消息影响,公司股价创下了将近6年内的单日最大跌幅,而其他芯片厂商的股价也集体下挫。
微芯是全球领先的单片机和模拟半导体供应商之一,生产的半导体元件应用于从家用电器、计算机网络硬件到汽车等多类产品,因此该公司收入被视为衡量行业需求的一个参考指标。中国作为智能手机等重要电子产品最大的生产地,也是微芯等半导体厂商最大的市场。但我们通过分析,认为微芯科
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半导体 IC设计
- 3D平板电脑已投入开发，将能够提供3D数据采集和超高数据质量，为大众带来3D内容创建功能。
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3D 平板电脑
- IC产业作为国家重点扶持的新兴产业，近日来因国家产业投资基金引发的讨论不绝于耳，毋庸置疑的是，IC产业迎来了史上最优发展环境。与此同时，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域孕育的巨大市场，将促进IC产业的进一步发展。即将于2014年10月28日-30日在上海新国际博览中心N1馆举办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将围绕“应用驱动，快速发展”的主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商、企事业单位搭建
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IC设计 Qualcomm 医疗仪器
- 大陆半导体设计业虽然在快速崛起，但仍旧以中低端产品为主，体量虽大，但个头不高。
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IC设计 半导体
- 半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。
韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，简称KIET)28日发布报告指出，中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元，年增率达28.1%，全球市占率提升一个百分点至7%。
与此同时，南韩业者年增2.6%至17.4亿美元，市占率仅增加0.2个百分
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半导体 IC设计
- 半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。
韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，简称KIET)28日发布报告指出，中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元，年增率达28.1%，全球市占率提升一个百分点至7%。
与此同时，南韩业者年增2.6%至17.4亿美元，市占率仅增加0.2个百分
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半导体 IC设计
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