- 公司业绩不佳，原因各种各样；而业绩喜人的公司，大都有同样一个原因：对人才的重视。
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IC设计
- 三星电子(Samsung Electronics)领先全球同业、于去年10月抢先量产3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)产品，但三星的领先优势恐维持不了多久，因为三星NAND Flash最大竞争对手东芝(Toshiba)传出将在今年下半年量产3D NAND Flash、且其制造技术更胜三星一筹!
日本媒体产经新闻25日报导，三星于去年量产的3D NAND Flash产品为垂直堆叠32层，但东芝已研发出超越三星的制造技术、可堆叠48层，且东芝计划于今年下半年透过旗下四日市工厂
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东芝 3D Flash
- 今年IC设计产业将迎战最美好的一年及最具挑战的一年。由于台湾IC设计业将有机会再创产值新高纪录，将成为最美好的一年，不过，大陆扶植半导体产业的十年一兆人民币政策自2015年正式开跑，因此台湾IC设计公司得面临大陆IC设计公司因为投资热潮而带来的银弹威胁。唯有掌握在地化、或无法取代的产业地位，才有机会持续在IC设计产业占有一席之地。
联发科 4G晶片旺业绩
联发科(2454)进入2015年，联发科虽面临高通4G晶片杀价竞争，不过，联发科在4G晶片市占率仍有倍数的成长机会，因此毛利率将在第2季
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IC设计 联发科
- 2015年2月9日，3D Systems公司发布公告称，正式完成对CAD/CAM软件厂商Cimatron的全部收购活动，收购款项约9700万美元也已经支付。这项并购交易早在去年11月份就已经敲定。
3D Systems公司称，对Cimatron公司制造和数字化工作流程软件的整合将加强该公司以3D打印为中心的先进制造业务。这家总部位于美国南卡罗来纳州Rock Hill的公司表示，此项交易对双方的技术和客户都能形成有效的互补，并会扩大3D Systems在全球范围内的销售。
该协议的最后细节意
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3D Systems CAD
- 国内、外芯片供应商争食全球电视芯片市场商机，台厂瑞昱及联咏2014年电视芯片出货大幅成长，2015年有机会再创佳绩，IC设计业者指出，2014年全球电视芯片供应商仍由联发科、晨星拿下前2大，联咏及瑞昱居第三及第四名，展望2015年电视芯片前2大供应商应难撼动，但联咏及瑞昱力争第三大战况将愈益激烈。
联发科已完成合并晨星大部分动作，然因大陆政府考量两家公司电视芯片部门直接合并后，市占率恐高达70%，将影响大陆电视产业竞争力，遂要求联发科及晨星电视芯片部门需待3年后才能进行最后合并，目前仍采取各自独
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电视芯片 IC设计 联发科
- 大陆扶植半导体产业第一波锁定IC设计领域，透过政府补助政策凝聚势力，再引导核心的晶圆代工产业步上轨道，2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前50大IC设计公司，迫使台积电加快到大陆设立12吋厂计划，联电亦正式启动厦门厂，至于中芯国际和华力微电子则借由高通(Qualcomm)和联发科助力快速跟上，这一波大陆IC设计抢单热潮来势汹汹。
半导体业者指出，大陆很多IC设计业者制程技术已进阶至90及65纳米，且2014年大量转进40纳米制程，甚至瑞芯、全志等移动通讯芯片处理器
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IC设计 物联网 晶圆
- 知名外资分析师陈慧明在由大和转战瑞银(UBS)后，今日首度亮相，发表对今年半导体的看法。他表示，今年半导体产业有三大趋势：大者恒大，中国大陆半导体产业将开始全球占领，以及跨产业结盟、进入“打群架”的时代。
首先，陈慧明表示，半导体产业走向大者恒大的态势已经确立，也是取胜所必要。举例来说，如今尚未推进到20纳米制程的二线晶圆代工厂商，若要进军到更先进的制程，起码都需要近百亿美元的资本支出规模。
也因此无法负担这个规模的厂商，仅能走向28~65纳米之间的制程，或者朝中国
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集成电路 IC设计
- 关于altium的3d模型，虽说没有什么大用，但也有点小用，先上两副3D PCB图，看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的，还可以生成.step文件，给我们的结构工程师，这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中，添加一下3D模型就可以了，这样原来PCB板上就会带有3D模型，在2D视图状态下，按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计画，并没有如预期成功;IC Insights表示，不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂晶片公司就是其策略内容之一。
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IC设计 晶圆 展讯
- 全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明，东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼，位出货量季成长25%以上，营收较上季度成长23.7%。
东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露，2014年东芝在中国的闪存生意非常好，在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的，从MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的产品，并且东芝的技术动向，也在引领未来闪存的发展趋势。
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东芝 NAND 闪存 3D 201501
- 2014年12月8日，第七届3D大赛暨3D大会在龙城常州圆满落幕。来自全球3D及相关行业上中下游的数百名产学研精英、1000多家知名企业代表，全国800多所本科、职业类院校师生代表，100多家权威媒体人士，以及来自国内外的30000多观众，用四天时间共同打造了一场3D全产业链盛宴。 第七届全国3D大赛暨3D大会不仅是3D大赛总决赛，也是以“众创、众包、众需 —— 创新驱动、两化融合、3D引领、应用先行”为主题的3D上下游全产业链盛会，大会以“关注3D!关注人才!关注应用!关注创新
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3D 全产业链 201501
- 2014年封关日，IC设计股王联发科(联发科有啥大布局)以462元平盘作收，一年的涨幅7.18%，市值约7,258亿元，至于股后则由一年飙涨逾3.7倍的黑马力旺接棒，终场收在369元。
放眼2014年IC设计百元俱乐部的个股，祥硕也交出超过3.5倍的年涨幅，昨日收盘价为172元。
2014年全球半导体产业业绩呈现复苏后的强势反弹景象，据IEK预估，2014年台湾IC设计的年产值为5,728亿元，年成长率约19.1%，优于全球16.4%的成长幅度，预料今年将持续向上成长，并首度超过6千亿元大
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IC设计 联发科 苹果
- 中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2
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IC设计 晶圆 台积电
- 全球智慧型手机、平板电脑等产品市场，早在2007年后就被晶片供应商视为新兴晶片商机，两岸IC设计产业也几乎在同一时间内，各自投入不少资金、人力，希望在行动装置相关晶片市场占据一片天。
可是从2014年两岸IC设计公司各自营运成果来看，台湾IC设计产业受制本地研发资源有限，大概只成就了一家联发科，而且主要依靠着大陆内需及外销新兴市场手机产业链之功。台湾梦、大陆寻的台系IC设计产业发展新趋势，已重新牵动两岸IC设计产业的版图变化。
一个地区、乃至一个国家的IC设计产业发展，其实与当地3C产品产
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IC设计 联发科
- 摘要：本项目遵循物联网技术架构，设计了智慧图书馆整体解决方案。它以iBeacon室内定位、3D实境、移动互联网、SaaS等技术为基础，实现了图书馆场景下的智能定位与导航服务、图书馆增强现实位置服务、3D运行监管、角色个性化服务等功能。针对读者，可以获得图书智能检索、馆内定位与导航、消息推送、向工作人员求助等服务;针对工作人员，使用Unity3D构建图书馆场景，实时获取图书馆内读者与馆区信息，实现图书馆全境动态监管。
引言
近年来，随着物联网(IoT)以及相关技术的发展与应用普及，图书馆服务
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iBeacon 物联网 传感网 3D 蓝牙 RSSI 201501
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