国内半导体产业在去年六月《国家集成电路产业发展推进纲要》和十月国家积体电路产业投资基金政策、资金的双重支持下迅速发展，迎来了集成电路大时代。IC设计与封测作为先行军迅速发展，却也面临发展的困扰。
IC设计与封测是国内半导体产业先行军?
在2014年政策和资金的作用下，进入2015年就连续看到了国内IC设计传出的好消息。在小米米粉节上，小米推出了红米2A，以更低的售价吸引消费者，而联芯科技的处理器正是更低售价的有利推手。联芯背靠大唐电信集团，后者在移动通信领域有着
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IC设计 封测
第三届中国(上海)国际技术进出口交易会(上交会)在上海世博展览馆落下帷幕。展会期间，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys Ltd.上海分公司表现亮眼，吸引了参观展览的领导及民众的热切关注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印机荣获上交会“十大人气项目”称号，这一评选旨在表彰和推广与经济发展和人们生活息息相关的高新技术。
展会期间，全国政协副主席、科技部部长万钢、上海市委书记韩正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。
估晶圆代工产值年增15%
即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的
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晶圆 IC设计
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中国(上海)国际技术进出口交易会(简称上交会)。Stratasys大中华区总经理汪祥艮先生于同期举行的“3D打印知识产权保护暨产业发展论坛”上发表主题演讲，分享了在“中国制造2025”的大背景下，3D打印如何以创新驱动各行业变革，推动“大众创业，万众创新”的时代浪潮，助力中国制造业的智能转型。展会期间，Stratasys发布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在经历多次市场价格的大起大落后，全球存储器芯片产业终于在近年来迈向整合，使得定价渐趋稳定。不过，近来存储器大厂新帝(SanDisk)接连2季下修预测数据，并归因于快闪存储器的价格下滑，引发外界质疑新兴的稳定机制是否为昙花一现的假象，又或现状仅是个别公司所遭遇的瓶颈。
据Barron's Asia报导指出，眼下虽然存储器芯片价格有所衰退，但许多专家仍对整体产业抱持乐观态度，认为与2014年积弱不振的表现相比，快闪存储器的市场供需平衡现已渐入佳境，多数问题的发生恐是因公司而异，并非普遍的业界趋势。
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存储器 3D NAND
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
大陆入门级智能型手机需求失温，陷入恶性杀价战场，台IC只能依靠手机芯片平均单价较高的溢价效应，来支撑公司业绩成长。
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小米 IC设计
台积电2015年全力把主力制程由28纳米转进20纳米，接着将冲刺16纳米，甚至10纳米量产时程提前到2016年底，北美及大陆IC设计业者亦纷动起来，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新产品及技术蓝图，大陆海思及展讯亦跟进，展讯甚至计划跳过20纳米世代，直冲16纳米技术，但台系IC设计业者除了联发科打算砸重金参赛外，多数台系业者在这场制程竞赛选择观望。
台系微控制器(MCU)芯片供应商透露，在28纳米制程世代已很少看到台系I
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半导体 IC设计
索尼在软硬件融合过程中的失败，在于轻视其原本拥有的硬件优势，进而导致产品本身丧失了品牌溢价；只有软件与硬件都做出高品质产品，才能确保生态的价值。
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索尼 3D
近年来，固态硬盘似乎已经成为了计算机的标配。而随着SSD的普及，人们对于速度和容量的渴求也在迅速膨胀。为了能够在单颗闪存芯片上塞下更大的存储空间，制造商们正在想着3D NAND技术前进。与传统的平面式(2D)设计相比，垂直(3D)堆叠能够带来更显著的容量提升。但是最近，一家名为Stifel的市场研究公司却发现：为了实现这一点，制造商们正在砸下大笔投资，而这种成本压力却无法在多年的生产和销售后减退多少。
影响利润的一个主要原因是，3D NAND芯片的生产，比以往要复杂得
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3D NAND SSD
2013年10月10日-11日，中国半导体行业协会IC设计分会年会在安徽合肥盛大召开，期间公布了“第二届中国IC设计业2013年度企业和年度企业家评选”活动的获奖名单，并隆重举行了颁奖典礼。
兆易创新董事长兼总裁朱一明先生授颁“年度企业家”奖项，评委会认为，朱先生在业界享有盛誉，有广泛的影响力和带动力，他创办的北京兆易创新科技股份有限公司，开发出多项具有自主知识产权的产品，填补了国内空白，并能够迅速投入量产服务市场，目前兆易创新已跻身世界先进行列，
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IC设计
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他们的主要业务是为残疾人的假肢提供3D打印的精美外壳或其他配饰。天工社早先曾经报道过这家公司。UNYQ是在2014年刚刚成立的，如今已经在西班牙塞维利亚和美国旧金山设立了精品工作室。
该公司目前提供30款限量版假肢外壳，当然，所有的都是3D打印的。UNYQ称设计师和工匠们会在这些款式的基础上，与客户一起创造独一无二、只适合其本人规格指标和个人风格的产品。
如今UNYQ公司宣称，他们已经与数字化设计和制造专家3D Systems公司签订了多层次合作协议，后
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3D Systems 3D打印
英特尔公司和镁光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度闪存的3D NAND技术。
这一全新3D NAND技术由英特尔与镁光联合开发而成，垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度。基于该技术，可打造出存储容量比同类NAND技术高达三倍的存储设备。该技术可支持在更小的空间内容纳更高存储容量，进而带来很大的成本节约、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面满足众多消费类移动设备和要求最严苛的企业部署的需求。
当前，平面结构的 NAND 闪存已接近其实际扩展极限
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英特尔 镁光 3D NAND
尽管大陆第1季智能型手机市场需求渐有回温迹象，然台系IC设计业者透露，由于大陆三大电信营运商中国移动、中国电信、中国联通迟迟不恢复手机补贴动作，加上近期大陆国营企业正进入整顿期，恐使得大陆3G/4G智能型手机订单需求不如预期，第2季手机市场复甦力道恐相当有限，必须要等到2015年下半大陆及新兴国家市场再度启动新一波换机潮后，两岸手机供应链接单才有机会再现热潮。
台系IC设计业者表示，尽管大陆3、4月智能型手机客户及供应链多有重新下单动作出现，然这些急单多是因应大陆五一黄金周的备货需求，因此，对于
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IC设计 4G
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