- 近期终端市场及客户需求不断出现传统淡季来临的转弱讯号，让不少台系IC设计业者提高警觉，部分芯片厂坦言PC、3G手机及消费性电子产品出货力道已明显出现转弱迹象，面对2015年第1季需求仍有下滑压力，目前对于晶圆厂下单将先采取保守态度，并开始率先减单。
尽管晶圆代工8吋厂产能依然吃紧，台系LCD驱动IC及模拟IC设计业者亦直言，后续业绩成长动能强弱，恐要视晶圆厂出货情况而定，然台系一线IC设计大厂表示，从第3季供应链厂商所统计出来的库存水位来看，多数品牌、通路及代工厂等客户纷已为第4季传统旺季效应作
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LCD IC设计
- 专利实为中国大陆IC设计业者成长的一大屏障，近来政府针对手机晶片龙头厂商高通(Qualcomm)提出反垄断调查，为本土晶片商减轻专利成本负荷。
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IC设计 EDA
- 中国大陆IC设计业急起直追。在中国大陆政府积极扶植下，当地IC设计厂商数量和规模虽已大量成长，但仍面临极大的电子设计自动化(EDA)工具与矽智财(IP)授权金等成本压力，因此中国政府不惜砸下重金成立专利基金和EDA公共平台强化IP和EDA专利布局。
工研院IEK产业分析师陈玲君表示，20奈米制程的IC设计开发成本已接近2亿美元，16/14奈米制程更逼近3亿美元，等同于Silicon Labs一半的营收。因此近来中国大陆IC设计业急欲摆脱支付专利金的重担，在2014年4月针对IP专利成立第一支专利
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IC设计 EDA
- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO，会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒，但却一直没有正式发布，相关资料也是从未公开。感谢几家坐不住的美国电商，850 EVO慢慢揭开了面纱。嗯，2.5寸固态硬盘都是这副模样，你还想看到啥?规格方面，目前了解到的是持续读写速度，最高分别可达550MB/s、520MB/s，已经是SATA 6Gbps下的实际极限了，基本不可能再高。还有个无关痛痒的重量，0.29磅，大约是132克。850 EVO系
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三星 3D
- 业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。
作为 “不仅仅是硅”这一创新理念的延伸，奥地利微电子目前计划在2015年MPW项目中提供WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)服务，为代工服务用户带来先进的封装技术。MPW服务与芯片级封装的
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奥地利微电子 IC设计 MPW
- 自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板，导致全年出货水平恐难如预期，加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和，业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮，这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机，酝酿2015年大举启动低价战抢单。
台系IC设计业者表示，目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC供货商能够真正吃到全球智能型手机、平板计算机市场大饼，多数出货给终端品牌手机、平板计算机客户的台系IC设计公司，
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联发科 LCD IC设计
- 自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板，导致全年出货水平恐难如预期，加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和，业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮，这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机，酝酿2015年大举启动低价战抢单。
台系IC设计业者表示，目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC供货商能够真正吃到全球智能型手机、平板计算机市场大饼，多数出货给终端品牌手机、平板计算机客户的台系IC设计公司，
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Android IC设计 LCD
- 摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说，台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强，但下游封测可能很快面临市占洗牌。
摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议(Annual Asia Pacific Summit)」13日进入第二天议程，电子热门议题聚焦新产品明年发展、半导体产业市占变化。
台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体均出席本次大摩投资峰会，且恰逢中国封测厂即将联手新加坡大厂，产业变化趋势特别吸引法人关注目光。
本报专访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈，畅
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半导体 IC设计 封测
- 目前全球最大光纤零件供应商、光通讯领域巨头捷迪讯宣布，董事会已一致批准将公司拆分为两家独立上市公司的计划。
据悉，拆分后，其中一家为“光学元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪讯旗下的通信及商用光学产品部门组成，将服务于规模达到74亿美元且未来四年复合增长率达11%的光通信市场。此外，CCOP公司在商用激光领域亦服务近25亿美元的市场，年增长率预计将达到7%。
另一家为“网络及服务支持公司”(NSE)，由目前捷迪讯旗下的网络支持、服务
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CCOP 商用激光 3D
- 近日，台湾《经济日报》援引供应链消息称，苹果正在着手开发一款不需要使用特殊玻璃的3D显示屏。报道还声称，苹果正在打造3D“软件生态系统”。此外，苹果将期望从现在的内嵌触控显示屏技术变成可能由合作伙伴TPK供应的新型面板，据说内嵌触控显示屏无法和新的3D技术兼容。如果消息属实，相信在不久的将来我们就可以看到苹果推出具备3D显示功能的iPhone了，这对于果粉而言，无疑是一个好消息。
多家公司共同研发，3D技术或迎来爆发
3D技术正在变得越来越吃香，不光是苹果，Inte
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苹果 英特尔 3D
- 虽然已取得了很大发展，但中国IC行业存在着一系列严重问题：在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，且对第三方IP核依赖程度高，大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识；在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系，IP核开发能力弱并滞后于工艺开发。如今，在中国拥有政策、资金、市场，呼唤技术和专家的优势条件下，中国IC业应抓住最好的发展时机。
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集成电路 IC设计 ASIC
- 全球半导体设计与制造软体厂商新思科技(Synopsys)总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台时表示，新思科技合并思源科技两年来已见具体成效，不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展，更深化与台湾半导体业者的合作关系，与台湾半导体业者共创双赢。
新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台，发表有关新思科技合并思源科技之后，近两年来的多项具体成效。
新思科技一直扮演台湾半导体产业发展
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Synopsys IC设计 TSMC
- 现阶段，3D和全息投影技术已经在不少场合得到了广泛的应用，但是与“空气”的互动，却没能让人体会到足够的“真实感”。不过，东京大学的一个科学家团队，已经开发出了一种手机检测和超声波反馈技术，足以让你体会到浮动按钮的真实触感。当然，乍一看，你或许会以为图标是悬浮于物理屏幕上的。但其实，该团队使用了反光板来产生全息图像。
这种技术被他们称作“HaptoMime Display”(模拟接触显示屏)，而红外传感器会在你伸手时触发超声波
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东京大学 全息投影 3D
- 近日一则“银行卡换芯”的新闻再次让大众将目光投向了金融IC卡背后的整个集成电路产业(芯片产业)。这个需求旺盛、有着巨大商机的市场一直是我国信息产业的短板。10月21日，大唐电信科技股份有限公司(简称：大唐电信)董事长曹斌，在接受新华网记者采访时表示，芯片国产化大趋势不可逆转，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，营造大的生态链。面对机遇与挑战，大唐电信将借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略，在未来五年力争进入国内IC设
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大唐半导体 IC设计
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