- 陆企积极入股台湾科技业，引发国内舆论防堵台湾IC设计业被境外买走，对此，工研院产经中心(IEK)认为，科技应用功能不断整合，全球半导体、IC设计 产业进入全新转型期，并购风潮迅速延烧，国内业者未来能够活存的家数仅约10家，以目前包含未上市100多家IC设计业者估算，活存率将不到一成。 美国大企业生态系当靠山 工研院产经中心(IEK)主任苏孟宗指出，目前看来可以“活的好”的台湾IC设计业，是因为已加入Google、或与美国大型业者的生态系统整合，其余未 加入的九成厂商，并不是技术不如其他业者，甚至可
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IC设计
- 开放大陆资本来台投资IC设计公司的限制，先经政府官员私下抛出风向球，接着大陆清华紫光集团董事长赵伟国点出两岸不平等的机制，加上台湾一线IC设计公司敲边鼓的动作，台湾有关当局看似已作出适度开放的决定。
不料，在掺杂2016年总统大选的政治语言，侯选人也纷纷表达不支持后，大陆资本来台投资IC设计公司似乎又成悬案，连接下来的公听会是否要继续办下去，也没定论。
其实限制大陆资本进入台湾IC设计产业早已不是紧筘咒，有本事的人，左拐右弯早就进来了;没本事的人，也不可能请求他来救济台湾。
其实开放
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紫光 IC设计
- 2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。
拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在 发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退
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IC设计 晶圆
- 中国大陆紫光集团计划入股台湾3家半导体封测厂，产业界对此看法两极。工商协进会荣誉理事长骆锦明今天(14日)表达反对，认为紫光只是资金挹注，没有引进技术(knowhow)，对台湾半导体产业助益不大。不过，工总秘书长蔡练生则表示，工总主张两岸要加强合作，也认同要保护技术，至于保护技术的方式很多，业者比政府更清楚，政府不宜干涉太多，他认为政府应该要开放。
中国大陆紫光集团出手，拿出重金新台币687亿，希望入股矽品与南茂2家上市半导体封测厂。学界发起“反对开放中资投资台湾IC设计产业&rdq
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紫光 IC设计
- 2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全 球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。 拓 墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在 发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退
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IC设计 处理器
- 研调机构ICInsights预估，今年前10大整合元件製造(IDM)厂营收将持平表现，反观前10大IC设计厂则恐将衰退5%，这将是史上第2度IDM厂表现优于IC设计厂。 ICInsights指出，2010年动态随机存取记忆体(DRAM)与储存型快闪记忆体(NANDFlash)市场分别大幅成长75%及44%，带动当年半导体IDM厂营收成长达35%。 IC设计厂因普遍并未受惠DRAM与NANDFlash市场高度成长，2010年IC设计厂营收仅成长29%，是史上首度IDM厂表现优于IC设计厂。 ICI
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IDM IC设计
- 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。基于此，我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间，国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中，集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现最为活跃、增长最快的行业，取得了哪些傲人的成绩? 《集成电路产业“十二五”发展规划》的相关目标是，“十二五”期间集成电路产业的销售收入倍增，到“十二五”末占全球集成电
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IC设计 集成电路
- 台湾政府正考虑解除中国投资台湾半导体“设计”产业的禁令，包括无晶圆厂 IC设计公司联发科(MediaTek)以及代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)等公司都属于研拟开放中资投资的IC设计产业。
中资已经允许进入台湾半导体生态系统的其他部份了，例如测试与组装;然而，晶片设计与制造业被视为是台湾经济奇迹的核心，一向受到保护。日前，经济部长邓振中在接受英国《金融时报》(Financial Times;FT)访问时表示，台湾现在需要适度的政策松绑。
这个时间点刚好就发生
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IC设计 台积电
- 两岸的IC设计公司在先进制程节点晶片设计和其复杂度的进展令全球半导体界瞩目。于此同时，对领先EDA工具的需求也持续上升。
Cadence在今年上半年推出了Innovus设计实现系统，称其为新一代的实体设计实现解决方案，使系统开发人员能够在先进的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程节点上交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的设计。
2015年10月中旬，我拜访了Cadence位于美国矽谷的总部，与Cadence公司设计实作产品事业部的产品管理总监Vinay Patward
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Cadence IC设计
- 在韩国引以为傲的存储器市场上，大陆和美国迅速追击，韩国半导体业者危机感提升，但是仍然未受到韩国政府重视，韩国政府2016年未编列半导体预算，使韩国半导体业界不满声浪高涨。
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半导体 IC设计
- IC设计业界目前正研究如何统合Verilog-AMS与IEEE 1800标准的SystemVerilog，或导入模拟混合信号(AMS)成为新的SystemVerilog-AMS标准。
目前四大验证语言标准有Verilog-A与Verilog-AMS、VHDL-AMS、SystemC-AMS、SystemVerilog-AMS。其中以SystemVerilog-AMS为最新标准，但仍需数年研究才能供业界使用。
根据智财标准设立组织Accellera官网，许多研究正如火如荼进行，聚焦新功能与产
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IC设计 Verilog
- 面对红色供应链崛起，媒体报道经济部拟开放中资投资台湾IC产业。
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联发科 IC设计
- 苹果iPhone 6s新机加入压力感测3D Touch功能，预料将带动市场风潮。目前已有华为、中兴等品牌新机支援压力感测功能，科技网站传出，三星新一代旗舰机Galaxy S7，也搭载压力感测，可望带动TPK宸鸿(3673)等相关概念股表现。
三星供应商新思日前已发表新的 “ClearForce”压力触控解决方案，可以区别按压力道大小，做出不同回应，并与全球 OEM和 LCM大厂进行合作中，外传三星已与新思洽商采用此一技术。
法人表示，压力感测器概念股包括敦泰、F-臻
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苹果 3D Touch
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