- 当年面板业被围困在台湾的殷鉴不远，“戒急用忍”政策让台湾面板错失大陆市场版图，反而助长韩国的三星、LG在大陆遍地开花，这次台湾半导体产业还会和上次一样吗？
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半导体 IC设计
- 台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成指出，针对开不开放陆资来台投资IC设计业，此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题，TSIA已拿出建议方案可受公评，希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题，让社会大众能清楚了解产业概况。
因此，潘健成建议，反对学者们应该拿出看家本事，以“不开放陆资来台，三年后台湾IC设计产业状况”为题，发表有实质建设性的论文，让行政机关及普罗大众了解其论点。
潘健成领军经营的是台湾市值第三大的NAND Flash控制芯
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IC设计 封装
- 老牌IC设计厂凌阳董事长黄洲杰表示，台湾IC设计业发展重点已不再是与欧、美厂商竞争，而是市场，他认为，两岸IC设计业若能结合，不见得是坏事。
凌阳上午举行股东常会，由黄洲杰亲自主持。黄洲杰会后针对台湾IC设计业发展现况发表看法，他说，近年来台湾IC设计业竞争力削弱是不争的事实，厂商营运较辛苦。
黄洲杰表示，过去台湾IC设计业主要是针对欧、美厂商竞争，目前IC设计业发展重点应回归市场本身;晶片只是个零件，当前世界竞争拚的是整体方案。
因台湾市场小，黄洲杰认为，两岸IC设计业若能结合，在
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凌阳 IC设计
- 联发科于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。“比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业”目前是台湾半导体协会的共识。
台湾半导体产业(TSIA)日前在5月31日召开IC设计产业策略委员会，IC设计会员包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等业界代表。据悉，此一座谈会将邀请包含主管机关代表及不同主张的学界、产业界人士共同参与，期望透过沟通说明，了解各方理念、整合共识
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联发科 IC设计
- 根据《彭博社》报导，新思4 月公布财报数字不如预期，导致股价下挫，使得原本正与中国买主们进行的谈判因而停滞。尽管，双方的谈判可以在新思下一次公布财报后重启，然而，据相关人士指出，双方已决议不再进行协商。
这起中国欲透过收购国际IC设计公司壮大半导体产业实力的案子中，主角包含了北京亦庄国际投资与国家积体电路产业基金，早先于今年初传出的消息是中国买主们将用每股110美元价格收购。
然而，自4 月底公布财报以来，受到财报远不如市场分析师的预估值，新思股价已经大幅下跌18%，而股价的重挫也导致双方
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Synaptics IC设计
- 根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成 电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规 模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。
根据工研院产经中心(IEK)统计，在大陆积极扶持本土IC设计公司下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿
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IC设计 晶圆
- IC设计业者为了拓展物联网市场版图，频频出招。资源多的大厂，多选择以收购展开垂直或水平供应链整合，快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略，或与不同性质的夥伴合作，打造更高整合度的解决方案。
物联网(IoT)概念日益成形，再加上应用环境越趋成熟，此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。
但是，随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现，更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模，陆续展开垂直/水平市场的整合，以弥补自身缺乏的技术。
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IoT IC设计
- 2015年南韩显示器驱动IC(Display Driver IC;DDI)主要业者合计营收为4,194亿韩元(约4亿美元)，创历年新高纪录，其中，Silicon Works一家即占96%比重，DIGITIMES Research观察，Silicon Works收购乐金(LG)集团中Lusem的系统IC事业，有助Silicon Works主要搭载于监视器与电视等大尺寸应用的COF(Chip On Film)封装形态LCD面板驱动IC(LCD Driver IC;LDI)营收较2014年显着成长，并首次超
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面板 IC设计
- 今年3月中国十三五规划纲要正式公布，和IC设计产业相关的属两大重点：“优化现代产业体系”中，依照《中国制造2025》内容，以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中，以执行互联网+、大数据战略，并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示，十三五规划正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。
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IC设计
- 受到2016年上半台湾及日本先后强震的影响，两岸科技产业链在断料危机意识形成下，已开始自动自发回补库存的动作，让台系IC设计公司第2季订单能见度瞬间晴空万里，加上2016年中又有巴西里约奥运的重大运动赛事加持，客户急单、短单不断的情形，更让台系IC设计业者第2季表现完全没有败象。
不过，面对客户齐一心志拉高库存水准及努力追单的现象，不少台系IC设计业者反而开始忧心寅吃卯粮、朝四暮三的压力，在终端市场需求仍然不振的情形下，2016年下半营运表现恐怕将出现再大好不易，甚至不进反退的虎头蛇尾走势。
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IC设计
- 今年3月中国十三五规划纲要正式公布，和IC设计产业相关的属两大重点：“优化现代产业体系”中，依照《中国制造2025》内容，以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中，以执行互联网+、大数据战略，并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示，十三五规划正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。
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IC设计
- IC设计族群法说会陆续召开中，第2季IC设计普遍迈入季节性旺季，其中手机晶片龙头联发科本季虽然毛利率持续下滑，但客户库存持续回补，营收持续成长;F-谱瑞受美系客户影响，本季成长动能趋缓;瑞昱则延续上季荣景，本季网通晶片出货持续畅旺;盛群进入传统旺季，业绩优于上季表现。
手机晶片大厂联发科首季业绩如市场预期，而第2季业绩展望则是忧喜参半，营收持续成长优于市场预期，但手机晶片市场竞争激烈依旧，毛利率下滑态势止不住煞车，本季毛利率力保35%，预估第2季智能手机及平板电脑晶片出货量将达1.35亿至1.4
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芯片 IC设计
- 台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。
相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产
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半导体 IC设计
- 台湾半导体产学研发联盟今(28)日正式成立，IC设计联发科(2454-TW)首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。
相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产值快速
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联发科 IC设计
- 任何一个行业的领导者，都有义务去推进新技术的发展，随着后续功能的适配，3D Touch的未来一片光明。
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苹果 3D Touch
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