首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 3d ic设计

3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

台湾开放IC设计业 防火墙是什么?

  • 当陆资挡不住,目前争议焦点是该不该开放IC业?为保持台湾在全球市场的优势,开放成为选项,开不开放?松不松绑?一个巨大的难题摆在面前。
  • 关键字: IC设计  联发科  

中国砸240亿美元跃进3D NAND闪存时代

  • 国内终于要有了存储,剩下的问题就是国产闪存应该如何与三星、Intel、东芝们竞争呢?初期的价格战是不可避免的,但长久来看还得是技术立足。
  • 关键字: 3D NAND  存储  

小摩:中国IC设计还未成气候

  •   2016年度上海国际半导体展SEMICON China上周风光落幕,6大主题展区包括IC制造、LED及蓝宝石、TSV、半导体材料、MEMS和解决方案专区,总计今年展出摊位再添2成、至近 3000千个;摩根大通亚太股票研究报告指出,半导体业跃升中国近年来重点发展产业,加上投资基金蜂拥,看好中芯国际前景;另外如台湾参展厂商台积电 (2330)技术领先,有望挑战英特尔10奈米和7奈米制程地位。   摩根大通指出,中国长电科技、南通富士通和天水华天等大厂透过收购交易吸收技 术,带动封测代工(OSAT)业高度
  • 关键字: IC设计  

迎物联网时代 台湾IC设计产业加强四个方面抢占先机

  •   面对中国大陆的急起直追、PC与手机等消费性电子成长趋缓等挑战,台湾IC设计业者已积极藉由自发性参与产学研究计画、加强软体与系统整合能力、扩大异业联盟合作,以及加速5G关键技术布局来调整营运体质,期在未来物联网时代继续占有一席之地。  近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势,并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision),不仅如此,先前还想收购美国美光、韩国SK海力士,日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径,也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此,台湾IC设计业该如何因应
  • 关键字: 物联网  IC设计  

陈年老醋换新瓶?!国内IC设计公司商业秘密战为何愈演愈烈

  • 有官司缠身再也不是国人思维中难以启齿的“羞事”,而是中国企业已经有能力参与到国际竞争中去的有力证明,这将成为中国企业的一种新常态。
  • 关键字: IC设计  汇顶  

2016年迎3D NAND技术拐点,谁输在起跑线?

  •   为了进一步提高NAND Flash生产效益,2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产,但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限,加快向3D技术导入已迫在眉睫,2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。   1、积极导入48层3D技术量产,提高成本竞争力   与2D工艺相比,3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb,与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。  
  • 关键字: 3D NAND  2D  

3D NAND技术谨慎乐观 中国存储产能有望释放

  •   全球DRAM市场先抑后扬。2015年DRAM收入预计下降2.4%,2016年将下降10.6%,有望在2017年与2018年迎来复苏。但是,预测随着中国公司携本地产品进入DRAM市场,DRAM价格将在2019年再次下降;占2014年内存用量需求20.9%的传统产品(桌面PC与传统笔记本电脑)产量预计在2015年下降11.6%,并在2016年进一步下降6.7%。   DRAM市场2016年供过于求   近期,我们对于DRAM市场的预测不会发生显著变化;2015年与2016年将遭遇市场总体营收下滑,而在
  • 关键字: 3D NAND  

物联网时代大陆IC设计迎弯道机遇

  •   首次覆盖给予增持评级。市场可能认为,IC设计行业技术壁垒高,境外巨头先发优势明显;陆企起步晚、基础差、底子薄,在物联网新终端不断涌现的情况下,保住现有行业地位实属不易,缩小差距更是困难。我们认为:物联网时代新特点有望重塑行业竞争格局,陆企在良好外部环境的支持下供给能跟上,需求有保障,有望实现弯道追赶。   供给能跟上:存量高端芯片并购突破,增量中低端芯片差距较小。   (1)手机、平板、PC等高端芯片市场增速放缓,行业景气下行,部分企业盈利困难,并购标的可得;陆企有望在国家、社会资本和资本市场的支
  • 关键字: 物联网  IC设计  

Stratasys与Creaform在中国大陆与香港地区强强联手,共同开拓3D市场

  •   3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.(纳斯达克代码:SSYS)上海分公司与便携式 3D 测量解决方案和工程服务领域的全球领航者Creaform形创中国,今天联合宣布将两公司的战略合作拓展至中国大陆与香港地区。 Stratasys与形创的此次合作,将为市场提供更加整合的3D解决方案,让用户得以同时利用前沿的3D扫描技术与3D打印技术,完成从输入端的产品扫描到输出端的产品成型,确保工作流程一气呵成。此次合作将以教
  • 关键字: Stratasys  3D 打印  

台湾政党轮替对IC设计开放陆资参股有何影响?

  •   政党轮替后,选前两大影响半导体发展案--“紫光入股矽品案”、“IC设计开放陆资参股”还能否过关,连台湾经济部官员都没把握。因为两大案都有两关要过,除要新行政团队点头,也须获得多数新科立委支持。产业专家认为,台湾对半导体产业若采取封锁陆资策略,将使产业陷入低价竞争泥淖。   紫光集团扣关台湾半导体,“总统”当选人蔡英文日前曾公开表态,在部分疑虑未厘清前,没有开放空间。经济部次长沈荣津指出,不管是IC设计开放陆资、还是紫光案,选前立
  • 关键字: IC设计  

慧荣科技推出全球首款支持3D NAND的交钥匙式企业版SATA 6Gb/s SSD控制器产品

  •   慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。这款性能增强的控制器解决方案将有助加快推进最具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。此次2016年拉斯维加斯消费电子展期间(2016 Consumer Electronics Show),慧荣科技也将展出其使用了升级版SM2246EN
  • 关键字: 慧荣科技  3D NAND  

IC设计松绑 台湾经部:没时间表

  •   开放陆资来台投资IC设计,目前没有时间表。图为IC设计厂产品。(本报系资料照片)   陆资来台投资IC设计产业,确定短时间内无望!经济部工业局长吴明机30日坦言,目前立法院已决议现阶段不得开放,加上大陆紫光集团“高调”入股台系封测厂事件余波荡漾,松绑一事渺茫,现无时间表可言。   稍 早经济部长邓振中曾表示,力拚任内开放陆资来台参股IC设计产业。但大陆紫光12月中砸大钱,一口气拟入股矽品、力成及南茂等台湾3家封测厂,引起台湾舆 论反弹,更遭朝野封杀。立法院已决议现阶段禁止开
  • 关键字: IC设计  

重磅:3D Systems宣布退出消费级3D打印市场

  •   上周,全球3D打印行业领先企业3D Systems公司向其旗下消费型的在线3D打印市场Cubify.com的注册用户发送了一封电子邮件,宣布关闭Cubify.com,并停止零售3D打印产品,比如珠宝和手机外壳等。当时这封电子邮件让很多人难以置信,在即将进入2016年之际,这位3D打印巨头为什么要突然退出消费零售市场?会不会是该公司的邮件系统被黑了?遗憾的是,2015年12月28日,该公司正式确认了这个消息。   据了解,3D Systems宣布将撤出“消费级”市场,转向看似更
  • 关键字: 3D Systems  3D打印  

联发科手机芯片获利动能明显不足 今年陷入攻守失据

  •   尽管联发科依然雄霸全球3G智能型手机芯片市场,然近年来大陆IC设计产业势力快速崛起,加上大 陆政府频频祭出半导体扶植政策及补贴措施,联发科2015年已逐渐面临攻守失据的压力,为全面强化竞争优势,联发科接连发动多起购并案,但随着3G手机芯 片毛利率表现每况愈下,无法扛起获利重任,联发科2016年营运成长恐将面临大考验。  台IC设计业 者指出,芯片厂业绩成长通常必须凭藉新产品及市占率持续扩张,联发科从PC相关芯片市场转战消费性电子产品,再跨入智能型手机、平板电脑、穿戴式装置
  • 关键字: 联发科  IC设计  

我国IC设计9家企业跻身全球50强

  •   从中国半导体行业协会最新公布的数据显示,近5年来我国集成电路设计业进步神速,2015年实现销售收入将超过1200亿元,与2010年相比实现230%以上的增长。同时,我国有9家IC设计企业跻身全球前50强,其中有三家进入全球前10强。   集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障 国家信息安全的重要支撑。基于此,我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五&rdqu
  • 关键字: 集成电路  IC设计  
共1666条 24/112 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|

3d ic设计介绍

您好,目前还没有人创建词条3d ic设计!
欢迎您创建该词条,阐述对3d ic设计的理解,并与今后在此搜索3d ic设计的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473