虽然全球车用电子市场需求拥有傲人一等的年复合成长率，而且在电动车、智能驾驶及车联网等概念不断发酵下，车用相关芯片需求已一路狂飙，台系IC设计业者虽然也有心切入，甚至已推出不少芯片解决方案来抢市。
然而，在品牌车厂及代工业者在芯片采购策略上，多偏好大厂规模、悠久历史、长期配合及产品良率等议题，台系IC设计业者短期仍只能力拚车用相关配件的后装(After Market)市场。
至于何时才能第一时间切入品牌车厂零组件供应链名单中，台系IC设计大厂不讳言指出，在公司车用芯片产品与技术上，必需要有一
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IC设计 车联网
IC Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的 62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市场占比已达10%，排行第三;欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通(Qualcomm)、英特尔 (Intel)收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。
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IC设计
去年10月，全球3D打印医疗应用领域的领先企业3D Medical，与顶级医学图像处理技术开商Mach7合并。如今，这桩交易已经宣布完成，合并后的新公司被称为Mach7 Technologies，并将在澳大利亚证交所上市，交易代码M7T。
据悉，3D Medical原本就以向医生提供针对不同病人的3D打印各种定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要业务则是医学影像技术。在这笔总额高达6000万美元的合并交易完成之后，新公司将会把总部设在澳洲的墨尔本。
据了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
国内大力扶持存储，各种巨额的投资项目争议不小，但是为了存储自主的未来，也值。
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存储器 3D NAND
大陆官方计划性扶植半导体产业，其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名，各界关注的整体产值市占率的“量变”，已节节逼近台湾。然而，象征着IC设计产业未来技术发展的IP专利能量“质变”，对台湾的威胁更值得关注。
今年2月起，大陆手机品牌华为的智慧型手机在大陆市场首度超越苹果iPhone，已不难预料，当大陆自有品牌掌握这个全球第二大手机市场后，在国际标准制定的发言权将愈来愈强大，台湾半导体业者在专利布局上，已不得不关注大陆的专利标准。
根据&
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IC设计 海思
IC Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的 62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市 场占比已达10%，排行第三;欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通(Qualcomm)、英特尔 (Intel)收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。
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IC设计 英特尔
近年来，在国家大力扶持集成电路产业的背景下，国内从事高性能CPU设计的单位或公司数量不断壮大，但在供应链上严重依赖境外公司，自主可控时代并没有到来。
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ARM IC设计
当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业？为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，未来则应积极思考监管的防火墙和技术升级。
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联发科 IC设计
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元;而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。
SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成
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晶圆 3D NAND
当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业？为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，开不开放？松不松绑？一个巨大的难题摆在面前。
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IC设计 联发科
国内终于要有了存储，剩下的问题就是国产闪存应该如何与三星、Intel、东芝们竞争呢？初期的价格战是不可避免的，但长久来看还得是技术立足。
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3D NAND 存储
2016年度上海国际半导体展SEMICON China上周风光落幕，6大主题展区包括IC制造、LED及蓝宝石、TSV、半导体材料、MEMS和解决方案专区，总计今年展出摊位再添2成、至近 3000千个;摩根大通亚太股票研究报告指出，半导体业跃升中国近年来重点发展产业，加上投资基金蜂拥，看好中芯国际前景;另外如台湾参展厂商台积电 (2330)技术领先，有望挑战英特尔10奈米和7奈米制程地位。
摩根大通指出，中国长电科技、南通富士通和天水华天等大厂透过收购交易吸收技 术，带动封测代工(OSAT)业高度
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IC设计
面对中国大陆的急起直追、PC与手机等消费性电子成长趋缓等挑战，台湾IC设计业者已积极藉由自发性参与产学研究计画、加强软体与系统整合能力、扩大异业联盟合作，以及加速5G关键技术布局来调整营运体质，期在未来物联网时代继续占有一席之地。 近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势，并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision)，不仅如此，先前还想收购美国美光、韩国SK海力士，日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径，也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此，台湾IC设计业该如何因应
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物联网 IC设计
有官司缠身再也不是国人思维中难以启齿的“羞事”，而是中国企业已经有能力参与到国际竞争中去的有力证明，这将成为中国企业的一种新常态。
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IC设计 汇顶
为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。
1、积极导入48层3D技术量产，提高成本竞争力
与2D工艺相比，3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb，与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。
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3D NAND 2D
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