- IC设计总体上升趋势，手机芯片市场联发科已经被高通打趴下了，PC处理器AMD最近大出风头。
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IC设计 联发科
- “3D Touch从今年开始将迈入实质性进展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，随后iPhone 6s/6s Plus问世，带来了我们熟知的3D Touch，压力触控技术开始由平面转向三维，给人机交互带来了新风潮。
然而，在iPhone 6s推出前后，包括中兴、华为、HTC、小米、金立等手机厂商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整个市场依旧泾渭分明，不温不火。
跟风苹果3D Touch但受两大因素限制
自苹果把3
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3D Touch NDT
- 3D NAND比平面NAND更昂贵，但大家都期待它将有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，这是为什么呢?
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3D NAND 存储器
- 尽管股价重新站回300元，但联发科可以从此一路平顺、过关斩将吗? IC设计业如今正面临的三大挑战，蔡明介与蔡力行还有一段长路要走。
7月31日，联发科技举行在线法说会，共同执行长蔡力行首度登场主持，隔天股价连续大涨，站上久违的300元大关，也改写近20个月来的波段新高价。
联发科股价大涨，主因当然是下滑三年的毛利率，如今终于出现止跌回稳;此外，投资人对「小张忠谋」蔡力行加入后的「双蔡体制」，也抱持乐观看法。 不过，若是预期联发科从此可以过关斩将一路平顺，恐怕是太高的预期，因为，IC设计业大
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联发科 IC设计
- 台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。
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IC设计 台积电
- 事实上，经过前几次的挫败之后，联发科或许已经意识到这一问题，不能因小失大。所以，将目光重新聚焦到中低端市场，保卫原有的市场份额才是联发科目前的首要任务。
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联发科 IC设计
- 近年来，东莞大力发展IC(集成电路)设计产业。目前，松山湖在此领域已经初步形成了集聚效应。位于园区的东莞赛微微电子有限公司(以下简称“赛微微电子”)，就成为其中的代表性企业。
通过不断创新研发，赛微微电子如今在电池管理和保护芯片领域已经声名显赫，并打破了国外产品在此领域的技术垄断，逐步实现了对国外品牌的产品替换。截至目前，赛微微电子的出货量已经突破3亿颗，逐步成为东莞IC设计领域的新贵。
累计出货量已突破3亿颗
赛微微电子总经理蒋燕波最近异常忙碌，订单纷至沓来
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IC设计 华为
- 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。
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芯片 IC设计
- 厚翼科技(HOY Technologies，简称HOY)日前宣布加入全球首创云端半导体产业链整合服务Micro-IP.com平台，该平台结合全球中/小/微型芯片公司，形成一个多维度的IP服务生态系，整合全球IC设计资源，让有需求的公司能在该平台上找到相对应的产品，大幅缩短研发到上市的时间(Time-to-Market)，并让各公司都能互利共生，共创商机。 厚翼科技提供各式内存提供测试与修复的解决方案，可自动产生不论面积、测试时间以及退货率都最优化的内存测试与修复方案。在Micro-IP.c
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厚翼科技 IC设计
- 什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
芯片反向工程的意义：现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片
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芯片 IC设计
- 曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元(约9854千万美元)，过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。
全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发，而是牵扯更多的软体及应用领域设计，甚至连晶圆代工、封测产能等后勤支援能力，亦必须一次到位，这使得市值日渐萎缩的
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IC设计 晶圆
- 多年来，深圳IC产业一直稳居全国榜首，设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中，有4家来自深圳。相比IC设计，晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛，因此深圳在制造上面的投入相对较少。
目前全国12英寸晶圆产线共有17条，其中上海、江苏各3条，北京、安徽及福建各2条，湖北、四川等地多条产线在建中。反观深圳，在晶圆制造方面真正发展壮大的仅中芯国际、方正微电子及深爱半导体3家。
中芯国际在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第
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IC设计 晶圆
- 蔡力行提前1个月，在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职，接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形，不仅宣布联发科五力全开(蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州)大戏正式上演，也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。只是，蔡力行选择联发科当作下一站职场，甚至战场的创新及改革难度相当高;毕竟，联发科不仅产品性价比高，人才性价比也高，钱少、事多、责任重、压力大的研发工程师惯例，不是外界用“裁员”两字就可以交待过去。再来，联发科目前正在开源有难，节流不易的关
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联发科 IC设计
- EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。 利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版
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IC设计 PCB设计 EDA PLD设计
- 这种方法能使用签核DRC引擎来执行所有的检查，包括推荐规则检查、模式匹配规则检查、基于方程的DRC和双重成像（double patterning）规则检查，让定制化IC设计师们能在版图生成过程中纠正和调整其设计，以产生没有DRC错误、能抵御制造工艺变动问题、并经过优化达到最令人满意的性能和工作特性的设计。
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实时签核 IC设计 DRC检查
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