随着平面的2D NAND Flash制程逐渐面临微缩极限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多数人所想象的更短许多...
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3D NAND 摩尔定律
3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区，紧邻夏洛特附近的NC边界南部，并已在那里办公多年。
该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理，还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室，而在前面是一个显着的示范展览区。
根据夏洛特商业杂志：最近交易之后，全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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3D Systems
9月6日，深圳市闪存市场资讯有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主办了“中国存储·全球格局”为主题的中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit 2017)，本文根据部分会议内容整理了国内外NAND闪存及部分非易失存储器市场信息。
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闪存 NAND 3D Xpoint 201710
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟，，由于此出售案较预期延宕，对于NAND Flash市场的产能影响，预期要到明年上半年才会趋于明显;中长期而言，在资金到位的情况下，将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。
DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出，此次出售案的收购对象日美韩联盟成员中包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)财团、
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3D NAND 东芝
数十年来，半导体行业在超级集成的道路上畅通无阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系统成本。不过，标准的做法是将越来越多的功能塞进单个裸片上，当您想要集成某些采用不同制程的功能时，这条路就走不通了。这就是为什么3D IC- 将3D模块和内插器集成在一起变得越来越流行的原因。当前，一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起，在DRAM堆栈和主存储器之间直接通过低阻抗/高度并行连接实现更高带宽的通信。
当然，每个设计创新都会带来新的设计问题。其中之一就是如何管理这些系统一直到封
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电源完整性 IC设计
9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。 正值全国第三届“双创周”之际，举办2017年ICCAD年会的新闻发布会，全面介绍即将于11月16-17
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ICCAD IC设计
第90届中国电子展进入倒计时阶段，距离10月25日开幕不到2个月的时间。作为万众瞩目的中国电子行业盛会，第90届中国电子展会将在上海新国际博览中心呈现怎样的精彩?小编为您梳理了九大“最”看点，带您提前领略展会盛况。
“最”看点之一规模
第90届中国电子展的展览面积达5万平方米，5个展馆，超1000个展位。自牵手中国国际半导体博览会以来，中国电子展强势打造从元器件、设备到应用终端完整产业链。本届展会更是汇集了史上最强元器件和半导体展商阵容，并欲
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芯片 IC设计
观测2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。
虽然今年PC市场持续衰退，但除了传统3C之外，还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长，加上存储器价格上扬的带动，全球半导体市场可望达到9.8%成长率。相较全球成长规模，台湾表现则有点差强人意。资策会M
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半导体 IC设计
韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。
韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。
报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半年获利衰退均超过三成，这与中国同行瓜分市场有关。 据统计，中国无厂半导体公司去年达1,362家，几乎是201
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Fabless IC设计
IC设计总体上升趋势，手机芯片市场联发科已经被高通打趴下了，PC处理器AMD最近大出风头。
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IC设计 联发科
“3D Touch从今年开始将迈入实质性进展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，随后iPhone 6s/6s Plus问世，带来了我们熟知的3D Touch，压力触控技术开始由平面转向三维，给人机交互带来了新风潮。
然而，在iPhone 6s推出前后，包括中兴、华为、HTC、小米、金立等手机厂商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整个市场依旧泾渭分明，不温不火。
跟风苹果3D Touch但受两大因素限制
自苹果把3
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3D Touch NDT
3D NAND比平面NAND更昂贵，但大家都期待它将有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，这是为什么呢?
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3D NAND 存储器
尽管股价重新站回300元，但联发科可以从此一路平顺、过关斩将吗? IC设计业如今正面临的三大挑战，蔡明介与蔡力行还有一段长路要走。
7月31日，联发科技举行在线法说会，共同执行长蔡力行首度登场主持，隔天股价连续大涨，站上久违的300元大关，也改写近20个月来的波段新高价。
联发科股价大涨，主因当然是下滑三年的毛利率，如今终于出现止跌回稳;此外，投资人对「小张忠谋」蔡力行加入后的「双蔡体制」，也抱持乐观看法。 不过，若是预期联发科从此可以过关斩将一路平顺，恐怕是太高的预期，因为，IC设计业大
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联发科 IC设计
台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。
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IC设计 台积电
事实上，经过前几次的挫败之后，联发科或许已经意识到这一问题，不能因小失大。所以，将目光重新聚焦到中低端市场，保卫原有的市场份额才是联发科目前的首要任务。
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联发科 IC设计
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