三星电子周二宣布，位在首尔南方的新芯片厂施工进度顺利，将如期于 2017 上半年投产。
三星新芯片厂于 2015 年动土，共投入 15.6 万亿韩元(约 144 亿美元)建厂，为三星史上最大单一产线投资项目。据三星表示，新厂第一阶段施工目前已完成九成。
新芯片厂主要用于生产高容量 3D 立体 NAND 快闪存储器。快闪存储器可取代传统硬盘，并广泛应用于数码相机、智能手机与其他 USB 界面储存设备。
市调机构 DRAMeXchange 日前指出，三星稳坐去年第四季 NAND 快闪存储
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三星 3D NAND
随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。
此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断发生，各地区纯IC设计业者合计销售额，在所有纯IC设计业者总销售额中的占比，也有显著变化。
IC Insights数据显示，大陆地区
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IC设计 AMD
3月16日下午，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。
经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同类产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。
当天发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计此款芯片也将于年内实
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华米科技 IC设计
“首届IC咖啡国际智慧科技产业峰会”于2017年1月14日在上海召开，长江存储集团公司CEO杨士宁介绍了对存储器市场的看法，及选择3D NAND闪存作为主打产品的战略思考。
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存储器 3D NAND DRAM 20170203
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计业销售额为1644.3亿元(2016年IC设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿)，同比增长24.1%，继续保持高速增长;制造业销售额1126.9亿元，同比增长25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动);封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.
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IC设计 封测
中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注!
2016年中国集成电路产业运行情况
根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;IC制造业受到国内芯片生产线满产以及扩
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IC设计
对比近三年的榜单，我们发现无论是排名还是入榜企业，都有很大变化，表明了我国IC设计企业在基金或者政策的驱动下，正在发生大的变革，市场竞争也在日益激烈.
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IC设计 集成电路
据海外媒体报道，传三星电子于2017～2018年，将大举追加投资西安3D NAND Flash厂，业界人士预估共将投资约5兆韩元(约43.5亿美元)，以迎接存储器市场史上最大需求热潮。
Chosun Biz日前引述业界消息指出，三星与大陆政府正针对西安厂第二期投资进行商议，2017年三星可望与西安市签署第二期投资及相关合作备忘录。三星于2012年开始在西安厂的第一期投资与现在的第二期投资，皆用于打造3D NAND Flash生产所需设备及人力费用。
三星目前只使用西安厂腹地约34万坪中的2
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三星 3D NAND
2016年12月12日-16日，罗德与施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功举办了“2016年R&S射频集成电路测试技术研讨会”。260多名来自各种IC设计企业的用户代表参加了本次研讨会，共同交流和分享了IC 测试领域的产品和方案，不仅提升了罗德与施瓦茨在IC 行业的产品竞争力，而且对整个IC设计行业的发展和进步起到了促进作用。
在本次活动上，R&S的技术专家详细介绍了其领先的针对IoT 和通用IC设计与测试的产品和解决方案，包括最新IoT芯片测试技术，
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R&S IC设计
随着指纹识别功能已被新一代智能型手机产品视为标准配备，全球指纹识别芯片市场商机2017年可望再次爆发，也吸引全球IC设计业者积极卡位，从上世纪的刮擦式技术跨越到如今的按压式指纹识别技术，指纹识别技术突飞猛进，然而行业洗牌也在迅速加剧。
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指纹识别 IC设计
法国研究机构CEA Leti的执行长Marie-Noelle Semeria在12月初于美国举行的年度国际电子元件会议(IEDM)上发表专题演说时，为科学家、研究人员与工程师们提出了“宣言”，阐明他们的工程伦理与道德义务。
笔者在12月初参与了年度国际电子元件会议(IEDM)，在大会堂聆听了由法国原子能委员会(CEA)所属研究机构CEA Leti 执行长Marie-Noelle Semeria发表的一场专题演说
不同于IEDM其他大多以严肃奈米等级技术为主题的演说者
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自动驾驶 IC设计
中国IC基金在IC设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。
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IC设计
拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 拓墣指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC
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IC设计 半导体
作为国内集成电路产业龙头，深圳2015年IC产业总销售额高达到380亿元，连续四年领跑全国。预计到2020年，深圳IC设计产业年销售收入将达到800亿元，芯片主流产品设计工艺水平在65nm～14nm，最大单芯片集成规模将超过10亿门。
深圳IC产业最新动态：
在制造方面，国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8英寸集成电路生产线，目前已实现3万片月产能。
第二条产线号称华南地区第一条12英寸集成电路生产线
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IC设计 晶圆
面板设计形态转变，中国驱动IC设计受益不如预期。
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LCD IC设计
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