- 深度学习(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)领域中的一个新兴话题，也是成长快速的领域，而AI将引发内存测试需求，现已有许多芯片供货商对深度学习的兴趣不断增加，意味着系统单芯片(SoC)对于内存的需求量将会大增，进而带动内存测试需求。深耕于开发内存测试与修复技术的厚翼科技(HOY Technologies，简称HOY)日前发布最新「内存测试电路开发环境-BARINS 3.0」，开放用户自定义
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厚翼科技 BARINS
- 厚翼科技(HOY Technologies，简称HOY)日前宣布加入全球首创云端半导体产业链整合服务Micro-IP.com平台，该平台结合全球中/小/微型芯片公司，形成一个多维度的IP服务生态系，整合全球IC设计资源，让有需求的公司能在该平台上找到相对应的产品，大幅缩短研发到上市的时间(Time-to-Market)，并让各公司都能互利共生，共创商机。 厚翼科技提供各式内存提供测试与修复的解决方案，可自动产生不论面积、测试时间以及退货率都最优化的内存测试与修复方案。在Micro-IP.c
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厚翼科技 IC设计
- 目前 SoC 设计对于各类内存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越来越大， 以车用电子与物联网产品而言， 使用 非易失性内存 ( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重与容量都已经大幅提升。 随着车用电子与物联网产品需求的带动，系统芯片的质量、可靠性与低成本是现&n
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厚翼科技 存储器
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