- 随着半导体产业的发展，中国的半导体产业逐渐形成了相互依存，相互竞争的局面，在这种发展形势的驱使下，使得半导体整个产业的供应链环环相扣，联系越来越紧密。
- 关键字：
IC设计
- 先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言，不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证
- 关键字：
Accellera EDA IC设计
- 近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
- 关键字：
晶圆 DRAM 3D NAND
- 如今，在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，尤其是晶圆代工方面，台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中，让人惊叹不已。
- 关键字：
半导体 AMD 高通 IC设计
- 随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）。
- 关键字：
Stratasys 3D 打印 碳纤维填充尼龙
- 显然，我们不是第一次探讨未来电池技术。在锂电池无法获得更大突破的情况下，科学家和技术人员纷纷着手研发新的电池技术，如石墨烯、钠离子、有机电池
- 关键字：
新型电池 3D 折叠 快速充电
- 这里我谈谈我的一些经验和大家分享，希望能对 IC 设计的新手有一定的帮助，能使得他们能少走一些弯路!在 IC 工业中有许多不同的领域， IC 设计者的特征
- 关键字：
FPGA IC设计 经验
- 高性能电源和传感器半导体集成电路的领先供应商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布在捷克共和国首都布拉格建立了一个新的研发中心，该研发中心目前已经拥有二十几名工程师，这些优秀的工程师将加速Allegro为汽车和工业应用开发市场领先的创新IC。该团队最初将专注于开发用于电动车辆、绿色能源和高效工业电机应用的传感器IC。 Allegro业务发展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue表示：“我们非常高兴能够正式在布拉格开设新的研发中心，我们也很荣幸能够拥有一支优
- 关键字：
Allegro IC设计
- 这里我谈谈我的一些经验和大家分享，希望能对IC设计的新手有一定的帮助，能使得他们能少走一些弯路，欢迎讨论!我相信ldquo;如果有梦想，就会实现!rd
- 关键字：
FPGA 嵌入式 IC设计
- 一、引言3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可
- 关键字：
3D 图形芯片 算法原理
- 互联网公司在国家政策的鼓励下，纷纷投入“造芯”行列，本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧，利润和市场空间受到挤压。
- 关键字：
半导体 IC设计 台积电
- 对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力
- 关键字：
PCB设计 IC设计 封装
- EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
- 关键字：
IC设计 EDA工具 半导体
- 6月26日-28日，基本半导体成功参展PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。 基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调，独有的3D SiC™技术和自主研发的碳化硅功率器件吸引了众多国内外参展观众的眼球。 全球独创3D SiC™技术 展会期间，基本半导体技术团队详细介绍了公司独创的3D SiC™外延技术，该技术能够充分利用碳化硅的材料潜力，通过外延生长结构取代离子注入，使碳化硅器件在高温应用中拥有更高的稳定性。优良的外延质量和设计灵活性也有利于实现高电流密度的
- 关键字：
基本半导体 3D SiC技术 碳化硅功率器件
- 在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上，紫光集团有限公司董事长赵伟国作了“自主可控的中国存储器产业崛起之路”报告，介绍了从2015年3月到2018年上半年的三年时间，紫光进入3D NAND闪存芯片的思考与愿景。
- 关键字：
存储器 3D NAND 自主可控 201807
3d ic设计介绍
您好，目前还没有人创建词条3d ic设计!
欢迎您创建该词条，阐述对3d ic设计的理解，并与今后在此搜索3d ic设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
