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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

3D图形芯片的算法原理是什么样的?

  • 一、引言3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点:首先是直接(尽管繁琐),多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可
  • 关键字: 3D  图形芯片  算法原理  

中美贸易战下,本土半导体分销商的生存和选择

  • 互联网公司在国家政策的鼓励下,纷纷投入“造芯”行列,本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧,利润和市场空间受到挤压。
  • 关键字: 半导体  IC设计  台积电  

隔行不隔山 PCB系统设计软件让设计飞起来

  • 对系统开发展设计工程师而言,要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计,相当困难,也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力
  • 关键字: PCB设计  IC设计  封装  

EDA工具层出不穷 各家产品优劣势分析

  • EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
  • 关键字: IC设计  EDA工具  半导体  

3D SiC技术闪耀全场,基本半导体参展PCIM Asia引关注

  •   6月26日-28日,基本半导体成功参展PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。  基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调,独有的3D SiC™技术和自主研发的碳化硅功率器件吸引了众多国内外参展观众的眼球。  全球独创3D SiC™技术  展会期间,基本半导体技术团队详细介绍了公司独创的3D SiC™外延技术,该技术能够充分利用碳化硅的材料潜力,通过外延生长结构取代离子注入,使碳化硅器件在高温应用中拥有更高的稳定性。优良的外延质量和设计灵活性也有利于实现高电流密度的
  • 关键字: 基本半导体  3D SiC技术  碳化硅功率器件  

紫光对3D NAND闪存芯片的战略愿景

  • 在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上,紫光集团有限公司董事长赵伟国作了“自主可控的中国存储器产业崛起之路”报告,介绍了从2015年3月到2018年上半年的三年时间,紫光进入3D NAND闪存芯片的思考与愿景。
  • 关键字: 存储器  3D  NAND  自主可控  201807  

中美贸易对决后,给通讯产业留下了什么?

  • 中美贸易战阴云消散了,带走了什么?
  • 关键字: IC设计  存储器  

半导体五大头部玩家份额近半 亚太厂商增长惊人

  •   对当今科技产业,芯片的重要性正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机,或是更甚。无论是人们常用的手机、电脑,还是企业应用的数据中心、工业机器人,都离不开芯片的支撑。而美国对中兴通讯的禁售令,让大部分人看到了中国科技产业的“软肋”:中国芯入不敷出,严重依赖进口,与美韩企业等国际头部玩家存在2-5代的差距。芯片这局棋,中国该如何下?   4月20日,中兴通讯发布声明表示,美国商务部工业与安全局在相关调查还未结束之前,执意对公司施以最严厉的制裁,对中兴通讯极不公平,中兴不能接受。
  • 关键字: 中兴通讯  IC设计  

中半协理事长谈:发展半导体产业必须长期艰苦奋斗

  •   在今天南京开幕的“2018中国半导体市场年会暨IC 中国峰会”上,中芯国际(SMIC)董事长、中国半导体行业协会理事长周子学先生做了《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的报告。  现整理报道如下,小标题为编者添加。  半导体产业这几年国内的确很热,原因主要是国家对半导体产业非常支持,这是很值得我们去赞扬的。  回忆起2014年,当时《国家集成电路产业推进发展纲要》刚刚出台,里面有许多政策需要落实,周子学先生在政府工作,一边调研,一边策划基金的方案和募资。感觉那时行业是比较冷的,信心非常不足,多
  • 关键字: 半导体  IC设计  

IC设计服务业该向Uber学习?

  •   美国IC设计服务业者Sankalp Semiconductor执行长Samir Patel在一场会议上表示,IC设计服务业需要“Uber化”,以提供更高的效率…   有不少芯片设计服务业者正在寻求突破,美国公司Sankalp Semiconductor就是一例;该公司执行长Samir Patel在一场会议上(D&R IP-SoC Days)表示,他已经找到了一种方法,能为越来越以应用为中心的芯片市场客制化标准产品。   Patel指出,业界目前有200
  • 关键字: IC设计  Uber  

IC Insights: IC设计行业仍由美国掌控,中国表现突出

  •   在2018年版的最新IC Insights报告中显示,2017年,无晶圆IC厂商(IC设计公司)占全球IC销售额的27%,比2007年的18%增长了9个百分点。   图1显示了2017年不同地区IC设计公司所占的销售份额。美国公司在去年的芯片销售中占据了53%最大的市场份额,这一比例低于2010年的69%,部分原因是新加坡Avago收购了美国博通。博通对外宣称工厂位于加州圣何塞、加州和新加坡,不过新博通正计划将总部全部搬到美国,如果该计划能顺利完成,美国IC设计公司的销售额将再次攀升至69%左右。
  • 关键字: IC设计  

IC产业进入阶级分水岭,少数

  • IC行业现在只有凤毛麟角的公司有能力开发先进工艺技术并制造先进集成电路的地步,在取得重大技术突破解决问题之前, IC公司还得继续从现有工艺中寻找剩余价值。
  • 关键字: 晶圆  IC设计  

完整的芯片反向设计流程原来是这样的!(实例讲解)

  •   现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。  什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计?,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品
  • 关键字: 芯片  IC设计  

TrendForce:2017年中国IC设计业收入达到2006亿元人民币

  •   根据TrendForce的最新数据,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,收入2400亿元人民币。   中国IC设计业不断开发更多的高端产品,例如海思已经在其高端手机中采用了10nm技术。   2017年中国IC设计行业收入排名方面,大唐半导体将退出前十名,而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名。由于麒麟芯片的普及率不断提高,海思半导体的年收入增长超过25%,其母公司华为的手机出货量也在增长。Sa
  • 关键字: IC设计  芯片  

本土IC设计业具备的红利与机会

  •   红利:资本、制造与海归创业   本土芯片设计业主要有两大红利,一个是资本红利,目前资金很充裕;另一个是制造红利,现在很多晶圆制造项目上马了,这有可能造成产能不够满(注:当然我们也希望制造的产能能填满),在不满的情况下就会有红利。这对芯片设计公司的机会是不错的,就像拿着盆子去接钱。当然,获得红利还需要一点儿时间。   此外,还有一些海归人才创业的红利。有些海外华人在美国呆了多年,想回国。这些人才的技术能力很强,但海外华人往往不懂在国内怎么搞公司。现在我们很多基金在投并购,很快营收能成长3倍,但很少有
  • 关键字: IC设计  芯片  
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3d ic设计介绍

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