- 显然，我们不是第一次探讨未来电池技术。在锂电池无法获得更大突破的情况下，科学家和技术人员纷纷着手研发新的电池技术，如石墨烯、钠离子、有机电池
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新型电池 3D 折叠 快速充电
- 这里我谈谈我的一些经验和大家分享，希望能对 IC 设计的新手有一定的帮助，能使得他们能少走一些弯路!在 IC 工业中有许多不同的领域， IC 设计者的特征
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FPGA IC设计 经验
- 高性能电源和传感器半导体集成电路的领先供应商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布在捷克共和国首都布拉格建立了一个新的研发中心，该研发中心目前已经拥有二十几名工程师，这些优秀的工程师将加速Allegro为汽车和工业应用开发市场领先的创新IC。该团队最初将专注于开发用于电动车辆、绿色能源和高效工业电机应用的传感器IC。 Allegro业务发展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue表示：“我们非常高兴能够正式在布拉格开设新的研发中心，我们也很荣幸能够拥有一支优
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Allegro IC设计
- 这里我谈谈我的一些经验和大家分享，希望能对IC设计的新手有一定的帮助，能使得他们能少走一些弯路，欢迎讨论!我相信ldquo;如果有梦想，就会实现!rd
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FPGA 嵌入式 IC设计
- 一、引言3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可
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3D 图形芯片 算法原理
- 互联网公司在国家政策的鼓励下，纷纷投入“造芯”行列，本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧，利润和市场空间受到挤压。
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半导体 IC设计 台积电
- 对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力
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PCB设计 IC设计 封装
- EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
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IC设计 EDA工具 半导体
- 6月26日-28日，基本半导体成功参展PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。 基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调，独有的3D SiC™技术和自主研发的碳化硅功率器件吸引了众多国内外参展观众的眼球。 全球独创3D SiC™技术 展会期间，基本半导体技术团队详细介绍了公司独创的3D SiC™外延技术，该技术能够充分利用碳化硅的材料潜力，通过外延生长结构取代离子注入，使碳化硅器件在高温应用中拥有更高的稳定性。优良的外延质量和设计灵活性也有利于实现高电流密度的
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基本半导体 3D SiC技术 碳化硅功率器件
- 在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上，紫光集团有限公司董事长赵伟国作了“自主可控的中国存储器产业崛起之路”报告，介绍了从2015年3月到2018年上半年的三年时间，紫光进入3D NAND闪存芯片的思考与愿景。
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存储器 3D NAND 自主可控 201807
- 对当今科技产业，芯片的重要性正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，或是更甚。无论是人们常用的手机、电脑，还是企业应用的数据中心、工业机器人，都离不开芯片的支撑。而美国对中兴通讯的禁售令，让大部分人看到了中国科技产业的“软肋”：中国芯入不敷出，严重依赖进口，与美韩企业等国际头部玩家存在2-5代的差距。芯片这局棋，中国该如何下?
4月20日，中兴通讯发布声明表示，美国商务部工业与安全局在相关调查还未结束之前，执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴不能接受。
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中兴通讯 IC设计
- 在今天南京开幕的“2018中国半导体市场年会暨IC 中国峰会”上，中芯国际(SMIC)董事长、中国半导体行业协会理事长周子学先生做了《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的报告。 现整理报道如下，小标题为编者添加。 半导体产业这几年国内的确很热，原因主要是国家对半导体产业非常支持，这是很值得我们去赞扬的。 回忆起2014年，当时《国家集成电路产业推进发展纲要》刚刚出台，里面有许多政策需要落实，周子学先生在政府工作，一边调研，一边策划基金的方案和募资。感觉那时行业是比较冷的，信心非常不足，多
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半导体 IC设计
- 美国IC设计服务业者Sankalp Semiconductor执行长Samir Patel在一场会议上表示，IC设计服务业需要“Uber化”，以提供更高的效率…
有不少芯片设计服务业者正在寻求突破，美国公司Sankalp Semiconductor就是一例;该公司执行长Samir Patel在一场会议上(D&R IP-SoC Days)表示，他已经找到了一种方法，能为越来越以应用为中心的芯片市场客制化标准产品。
Patel指出，业界目前有200
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IC设计 Uber
- 在2018年版的最新IC Insights报告中显示，2017年，无晶圆IC厂商(IC设计公司)占全球IC销售额的27%，比2007年的18%增长了9个百分点。
图1显示了2017年不同地区IC设计公司所占的销售份额。美国公司在去年的芯片销售中占据了53%最大的市场份额，这一比例低于2010年的69%，部分原因是新加坡Avago收购了美国博通。博通对外宣称工厂位于加州圣何塞、加州和新加坡，不过新博通正计划将总部全部搬到美国，如果该计划能顺利完成，美国IC设计公司的销售额将再次攀升至69%左右。
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IC设计
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