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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

中国IC设计市场占有率去年大增8% 居世界第3

  • 据权威半导体第三方调研机构ICInsights26日发布消息，美国去年在全球IC设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一;中国台湾市场占有率约16%，居全球第2。中国大陆拥有13%的市场占有率，位居世界第三。
  • 关键字： IC设计  

研发主管U盘拷走Intel技术机密：献给对手

  • 　　Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D Xpoint存储芯片打造的，而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过，Intel和美光已经宣布，将在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片开发后分道扬镳，同时，该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂，也已经被美光全资收购，今年底交割完成。　　然而，关于3D Xpoint，Intel和美光之间还正爆发着一场官司。　　加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使
  • 关键字： Intel  Rivers  3D Xpoint  

聊聊汽车电子的可靠性问题(三)

  • 　　ISO 26262标准是问题和整个供应链必须达到的长度的快照。协作是关键。现在，通信是汽车安全关键供应链上下安全标准的一部分。它内置于标准中。　　分享供应商皇冠上的知识 - 知识产权 - 必须在供应商和汽车OEM之间进行。 “半导体和软件供应链的参与者通常会对他们的知识产权的开发方式以及它的工作原理保密，”舒勒说。供应商应记住“您的客户仍有义务确认您是否符合ISO 26262”。　　　　图8、组合环境压力测试的设备和概念　　这也为利用IP的公司带来了一些有趣的挑战，因为IP表征可能差异很大。
  • 关键字： 汽车电子  IC设计  

LEC在IC设计中的重要意义

  • 　　ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路(ASIC，Application SpecificIntegrated Circuit)芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展迅速，目前ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高，于是给交换矩阵提供了极好的物质基础。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。　　　　ASIC芯片技术所有接口模块(包括控制
  • 关键字： LEC  IC设计  

拓墣产业研究院：2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉，仅高通、联发科衰退

  • 　　根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%;联发科同样受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币计算，衰退幅度仅为0.1%。　　拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出，高通2018年的产品策略虽然相当积极，但因为失去苹果2018年的新机LTE Modem订单，加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升，使得高通手机芯片出
  • 关键字： IC设计  

2018中国10大IC设计公司出炉：海思第一，展锐第二！

  • 据TrendForce的数据显示，2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。在2018年前十大IC设计厂商当中，有三家收入超过了10亿美元，有四家的年增长率超过了20%，但是有两家公司出现了两位数的下滑。
  • 关键字： IC设计  海思  展锐  

STRATASYS携最新3D打印解决方案和高级新型材料亮相2019年TCT亚洲展

  •  3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展
  • 关键字： 医疗，3D  

Stratasys携最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亚洲展

  • 3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展和最新应用，
  • 关键字： 3D  打印  

2018年IC设计业发展情况如何？

  • 根据TrendForce最新研究报告显示，2018年，中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。其中，海思，紫光展锐和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce认为，中国将继续进行芯片的自给自足，并进一步推进国内IC设计业的增长，预计2019年的收入将为2925亿元。
  • 关键字： IC设计，海思，紫光展锐  

CES 2019：英特尔推出5G芯片 跻身无线基站

  • CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
  • 关键字： CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

中国IC设计产业的两大关键：生态系统和投资力度

  • 近年来，台湾IC设计产业的附加价值率持续下滑，引起了行业的警惕，大陆的IC设计产业虽然有庞大的内需市场......
  • 关键字： IC设计  5G  人工智能  

2018年三大手机创新技术：屏下指纹/前后双屏/3D ToF

  • 2018年，手机厂商在围绕提升屏占比、充电速度、拍照素质等方面上都有不少突破和尝试。衍生出滑盖屏、水滴屏、打孔屏的设计，充电速度最高也提升到了50W、拍照则出现各种“超级夜景”，这些设计与创新为消费者提供了更多的选择，但这些创新相比上述三种，它们出现并没有让消费者对手机的使用体验有着超预期的提升，实用但并不令人心生向往。
  • 关键字： 屏下指纹  3D ToF  

突破瓶颈，英特尔重塑数据中心存储架构

  • 2018年12月11日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
  • 关键字： 数据  存储  傲腾  QLC 3D NAND  

2019全球半导体产业展望：全球进入寒冬，抓住To B市场

  • 　　本篇将对2018年全球半导体行业进行回顾，另外，北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶，对2019年全球半导体行业的发展趋势和可能性做了深入分析与预测。　　在2017年年末的时候尝试性的写了关于2018年半导体产业发展的主要观点，包括：　　巨量并购对全球产业格局影响，继续加大中国相关领域赶超难度;　　芯片及上游材料涨价潮有所缓解，虚拟货币市场可能成为缺货及涨价主导因素;　　中国开展海外并购和投资依然受制于国际外部环境变化的影响，但整体逐步回温;　　国内系统厂商开始大量进入IC设计领域，碎片化市场应用带
  • 关键字： 半导体  IC设计  

成都的隐藏王牌：IC设计或成新增长极

  • 成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。
  • 关键字： IC设计  
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