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3d ic设计 文章 最新资讯

破解中美贸易变量　台系IC设计2Q力拱新品

  • 中美贸易战再度升温，台系IC设计业者多表达已作好客户订单趋向保守的准备，但从2018年至今，面对中美贸易战所不断滋生的变量，加速且加值推出新产品已成为各家IC设计业者的最佳防御法宝。
  • 关键字： 瑞昱  联发科  IC设计  

Intel：NAND闪存不再新建厂 傲腾转向中国生产

  • NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披露，可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。
  • 关键字： 英特尔  闪存  3D XPoint  傲腾  

迎接传感器应用爆发 ams倾力全面布局

  • 物联网的快速发展带来传感器庞大的市场机遇，相比于整体发展增速放缓的半导体市场，传感器的市场前景更为看好。面对庞大的物联网数据需求，作为数据收集最关键器件的传感器从之前单纯的数据采集应用快速向众多新应用市场扩展。作为在传感器商机大爆发中增长最快的企业，ams经过并购和资本投入，保持了多年的快速增长，并已经完成了多个应用领域的产品布局。 2018年ams实现了超过16亿美元的营收，继续保持两位数的增长。大中华区市场总监及台湾区域经理Daniel Lee表示过去的一年，ams客户从五千多增长到八千多家厂商。作为
  • 关键字： ams  sensor  传感器  3D  

长江存储64层NAND量产在即　与紫光集团角力战渐起

  • 市场传出，长江存储有意改变策略，越过大股东紫光集团的销售管道，采取自产自销3D NAND芯片的模式，也让双方暗自较劲的角力战俨然成形。
  • 关键字： 紫光集团  长江存储  3D NAND  

Altium北京办公室正式投入运营

  • 2019年4月24日，中国北京 — 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®)、ECAD设计数据管理(Altium Vault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。自1996年Altium进入中国市场并于2005年成立上海总部以来，Altiu
  • 关键字： 3D PCB  Altium Designer®  ECAD  

长江存储今年将量产64层3D NAND闪存

  • 紫光集团旗下的长江存储YMTC是国内三大存储芯片阵营中主修NAND闪存的公司，也是目前进度最好的，去年小规模生产了32层堆栈的3D NAND闪存，前不久紫光在深圳第七届中国电子信息博览会（CITE2019）上展示了企业级P8260硬盘，使用的就是长江存储的32层3D NAND闪存。长江存储并不打算大规模生产32层堆栈的3D NAND闪存，该公司CTO程卫华在接受采访时表示今年下半年量产64层堆栈的3D NAND闪存，目前计划进展顺利，没有任何障碍。
  • 关键字： 长江存储  3D NAND闪存  64层堆栈  

Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量

  • 内容提要： • Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统产品提高10倍，并拥有近乎无限的处理能力，同时确保仿真精度达到黄金标准 • 全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化，使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解 • 真正的3D建模技术，避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险 • 轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据，并与Cadence设计平台实现专属集成
  • 关键字： Cadence  Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器  

崭新的名字——Agilex，英特尔新FPGA有哪些黑科技？

  •     不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活的硬件加速能力，将于2019年下半年开始试样。    Agilex来源于Agile(敏捷的)。该产品是英特尔目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代产品。它为何有个崭新的名字Agilex？它有哪些新特性？为此，电子产品世界等媒体在深圳访问
  • 关键字： FPGA  3D  封装  

为物联网行业发展做出突出贡献，Entegris用了哪些方法？

  • 当前，我们正在经历第四次工业革命的历史进程，在这里催生了很多新技术和新市场，比如物联网、人工智能、新能源、3D打印、纳米技术等等。这么多新的技术和产品相互激励、互相融合，共同推动半导体行业不断发展，从而改变人类的生活方式。
  • 关键字： 物联网  Entegris  3D NAND  

中国IC设计市场占有率去年大增8% 居世界第3

  • 据权威半导体第三方调研机构ICInsights26日发布消息，美国去年在全球IC设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一;中国台湾市场占有率约16%，居全球第2。中国大陆拥有13%的市场占有率，位居世界第三。
  • 关键字： IC设计  

研发主管U盘拷走Intel技术机密：献给对手

  • 　　Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D Xpoint存储芯片打造的，而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过，Intel和美光已经宣布，将在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片开发后分道扬镳，同时，该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂，也已经被美光全资收购，今年底交割完成。　　然而，关于3D Xpoint，Intel和美光之间还正爆发着一场官司。　　加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使
  • 关键字： Intel  Rivers  3D Xpoint  

聊聊汽车电子的可靠性问题(三)

  • 　　ISO 26262标准是问题和整个供应链必须达到的长度的快照。协作是关键。现在，通信是汽车安全关键供应链上下安全标准的一部分。它内置于标准中。　　分享供应商皇冠上的知识 - 知识产权 - 必须在供应商和汽车OEM之间进行。 “半导体和软件供应链的参与者通常会对他们的知识产权的开发方式以及它的工作原理保密，”舒勒说。供应商应记住“您的客户仍有义务确认您是否符合ISO 26262”。　　　　图8、组合环境压力测试的设备和概念　　这也为利用IP的公司带来了一些有趣的挑战，因为IP表征可能差异很大。
  • 关键字： 汽车电子  IC设计  

LEC在IC设计中的重要意义

  • 　　ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路(ASIC，Application SpecificIntegrated Circuit)芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展迅速，目前ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高，于是给交换矩阵提供了极好的物质基础。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。　　　　ASIC芯片技术所有接口模块(包括控制
  • 关键字： LEC  IC设计  

拓墣产业研究院：2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉，仅高通、联发科衰退

  • 　　根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%;联发科同样受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币计算，衰退幅度仅为0.1%。　　拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出，高通2018年的产品策略虽然相当积极，但因为失去苹果2018年的新机LTE Modem订单，加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升，使得高通手机芯片出
  • 关键字： IC设计  

2018中国10大IC设计公司出炉：海思第一，展锐第二！

  • 据TrendForce的数据显示，2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。在2018年前十大IC设计厂商当中，有三家收入超过了10亿美元，有四家的年增长率超过了20%，但是有两家公司出现了两位数的下滑。
  • 关键字： IC设计  海思  展锐  
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3d ic设计介绍

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