3d ic设计 文章 最新资讯
STRATASYS携最新3D打印解决方案和高级新型材料亮相2019年TCT亚洲展
- 3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展
- 关键字： 医疗，3D
2018年IC设计业发展情况如何？
- 根据TrendForce最新研究报告显示，2018年，中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。其中，海思，紫光展锐和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce认为，中国将继续进行芯片的自给自足，并进一步推进国内IC设计业的增长，预计2019年的收入将为2925亿元。
- 关键字： IC设计，海思，紫光展锐
CES 2019：英特尔推出5G芯片 跻身无线基站
- CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
- 关键字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
突破瓶颈，英特尔重塑数据中心存储架构
- 2018年12月11日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
- 关键字： 数据 存储 傲腾 QLC 3D NAND
成都的隐藏王牌：IC设计或成新增长极
- 成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。
- 关键字： IC设计
基本半导体成功主办第二届中欧第三代半导体高峰论坛
- 10月24日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。 本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作，与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行，来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑，给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。 立足国际产业发展形势，从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战，以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
- 关键字： 基本半导体 3D SiC JBS二极管 4H 碳化硅PIN二极管 第三代半导体 中欧论坛
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