2018年，手机厂商在围绕提升屏占比、充电速度、拍照素质等方面上都有不少突破和尝试。衍生出滑盖屏、水滴屏、打孔屏的设计，充电速度最高也提升到了50W、拍照则出现各种“超级夜景”，这些设计与创新为消费者提供了更多的选择，但这些创新相比上述三种，它们出现并没有让消费者对手机的使用体验有着超预期的提升，实用但并不令人心生向往。
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屏下指纹 3D ToF
2018年12月11日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
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数据 存储 傲腾 QLC 3D NAND
本篇将对2018年全球半导体行业进行回顾，另外，北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶，对2019年全球半导体行业的发展趋势和可能性做了深入分析与预测。 在2017年年末的时候尝试性的写了关于2018年半导体产业发展的主要观点，包括： 巨量并购对全球产业格局影响，继续加大中国相关领域赶超难度; 芯片及上游材料涨价潮有所缓解，虚拟货币市场可能成为缺货及涨价主导因素; 中国开展海外并购和投资依然受制于国际外部环境变化的影响，但整体逐步回温; 国内系统厂商开始大量进入IC设计领域，碎片化市场应用带
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半导体 IC设计
成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。
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IC设计
CINNOResearch对闪存供应商及其上下游供应链调查显示，在64层的3D-NAND良率更为成熟，需求端受到中美贸易战压缩的情况下，NANDFlash行业供过于求的情况持续加剧，各家厂商以更为积极的降价来刺激出货成长，也因此第三季度闪存平均销售单价普遍较第二季度下滑15-20%，而位元出货量则是在第二季度基期较低的关系，第三季成长幅度来到20-25%，整体第三季闪存产值达到172亿美元，季成长约为5%，值得注意的是，也是近三年来在第三季度旺季期间表现最差的一次(2016年第三季与2017年第三季的
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闪存 3D-NAND
IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环，2017年中国IC设计业收入达到319亿美元，约有1,380家公司。与此同时，大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三，约占全球销售额的十分之一。 SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出，大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域，大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC设计
IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环，2017年中国IC设计业收入达到319亿美元，约有1,380家公司。与此同时，大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三，约占全球销售额的十分之一。 SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出，大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域，大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC设计
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印机，进一步扩充其 3D 打印产品阵列。MakerGear是 3D 打印系统技术和市场领航者，其打印机旨在加速终端应用部件和设备的原型设计及生产。 “MakerGear打印机的设计、构建、制造和检验均符合业界标准，确保为专业人士和创客提供最优性能。” Premier Farnell 和 e络盟全球测试和工具主管 James McGregor表示，“作为开发服务分销商，我们致力于为客户进行创新设计、加快产品研发上市速度提供技术
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e络盟 3D 打印
10月24日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。 本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作，与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行，来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑，给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。 立足国际产业发展形势，从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战，以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
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基本半导体 3D SiC JBS二极管 4H 碳化硅PIN二极管 第三代半导体 中欧论坛
代工大佬台积电每年都会为其客户们举办两次大型活动-春季的技术研讨会和秋季的开放创新平台(OIP)生态系统论坛。春季会议主要提供台积电在以下几个方面的最新进展： (先进)硅工艺开发现状; 设计支持和EDA参考流程资格; (基础、内存和接口)IP可用性; 先进封装; 制造能力和投资活动。 OIP论坛则简要介绍自春季技术研讨会以来台积电在上述主题上的最新情况，并给EDA供应商、IP供应商和最终客户提供一个机会，以展示他们分别(以及和台积电合作)在解决先进工艺节点需求和挑战方面的进展。本文总结了最
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台积电 EDA IP IC设计
随着半导体产业的发展，中国的半导体产业逐渐形成了相互依存，相互竞争的局面，在这种发展形势的驱使下，使得半导体整个产业的供应链环环相扣，联系越来越紧密。
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IC设计
先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言，不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证
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Accellera EDA IC设计
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
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晶圆 DRAM 3D NAND
如今，在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，尤其是晶圆代工方面，台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中，让人惊叹不已。
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半导体 AMD 高通 IC设计
随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）。
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Stratasys 3D 打印 碳纤维填充尼龙
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