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TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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集邦咨询：2020年Q2全球前十大IC设计公司营收排名出炉

• 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠于5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，观察高通与苹果过往合作模式，当苹果第三季发表新品时，皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市，导致高通芯片营收成长的速度趋缓，年成长仅6.7%
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
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重庆两江新区：上半年电子产业增幅5.4%

• 最近这段时间，两江新区企业重庆宇隆光电科技有限公司（以下简称宇隆光电）生产厂长王剑涛的工作节奏相比之前，明显快了不少。生产车间里，每天都能看到他到处巡检，抽查产品质量的身影。“我们近期一直在和上海一家企业沟通，有希望签订一个数额较大的订单合同，目前已经进入了产品打样阶段。”王剑涛说，“要把每个环节都把控好，确保产品质量达到客户的要求”。宇隆光电坐落于两江新区水土园区，于2015年5月正式建成投产，现有SMT产线18条（SurfaceMountTechnology表面组装技术，简称SMT），主要进行液晶模组
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全面抢攻5G市场，联发科将发表天玑600及400系列处理器

• 当前，联发科为保持其在5G处理器上的发展气势，预计在2020年第3季内除了发表天玑600系列处理器之外，预计2020年底前还将发表天玑400系列入门级处理器，在完整产品线的情况下，全面抢攻5G商机。根据外媒报导，目前旗下已经有天玑1000系列、天玑800系列及天玑820系列5G移动处理器的联发科，近期接收到中国大陆品牌手机的订单，纷纷采用联发科的5G移动处理器，使联发科近期营收持续成长。根据联发科财报显示，2020年6月营收，金额为252.7亿元（新台币，下同），较5月217.78亿元增加16.08%，也
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打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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云端部署引领IC设计迈向全自动化

• 随着科技应用走向智能化、客制化，系统复杂度明显增长，IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑，云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域，尤其随着持续开发人工智能应用，以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术，这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上（6）月公布的研究显示，消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率，至2024年预计将达35.5%，在近20年来
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IC设计高峰论坛（ESDA）：从痛点到新技术突破，IC设计公司如何找到新机遇

• 6月28日举办的IC设计高峰论坛（ESDA），以“智能设计的新时代”为主题，来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲，深入浅出地谈了目前集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙大会开头，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致开场辞，他表示IC设计是半导体产业重要环节。此后并一一介绍了参会嘉宾。AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣在主题演讲中，AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率？》的演讲。李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他
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Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

• 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余，适用于要求苛刻的场景，例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义，而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言，该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口，可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
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全球IC设计公司营收排名出炉 高通第一博通第二

• 来源：新浪VR芯片生产需要设计、制造、封装等过程，其中设计是基础，那么目前全球集成电路（IC）设计公司的营收排名如何呢？近日，拓墣产业研究院公布了全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名。数据显示，高通2020Q1营收41亿美元，较去年同期增长10.2%，排名第一。博通营收40.8亿美元，同比下滑2.4%，与高通的差距很小，位列第二。英伟达营收29.5亿美元，同比增长39.6%，位列第三。其后分别为：联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体、新突思。从增幅来看，AMD和英伟达增速最快，接
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Cadence台积电微软以云计算缩减IC设计验证时间

• Cadence Design Systems, Inc.宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作，客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台，采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案，获得加速完成时序签核的途径。台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「半导体研发人员正以先进的制程技术来实现与满足超过其功率及效能上的要求。但在日益复杂的先进制程签核要求下，使得实
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群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

• 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升，不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能，更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash设计生产后，也为市场添增了一股活力。
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长江存储：128层3D NAND技术会按计划在今年推出

• 据证券时报消息，长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示，128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到，长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总
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