像许多现代示波器一样，SIGLENT
SDS系列具有FFT数学功能，可根据采集的电压与时间数据计算频率信息。FFT代表快速傅立叶变换，是确定时变信号频率成分的常用方法。将时域数据转换为频域数据使得相位噪声和谐波等测量特性更加容易。示波器没有真正频谱分析仪的动态范围或灵敏度，但这些新设计可以提供精细的细节，以满足您的研究。FFT通常用于高频，但也可以用于频率相当低的信号。在本文中，我将利用SIGLENT SDG805函数发生器向通道1提供一个10 MHz (100 s周期)、10 Vpp正弦波，展示两个
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SDS 示波器 FFT 低频信号
在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片。报道称，富凯表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车产业，都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。成为阿斯麦全球第二大市场高管看好中国半导体产业发展作为全球最大的光刻机厂商，自1988年进入中国市场以来，阿斯麦便一直与中国半导体行业
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晶圆代工 成熟制程 芯片
存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现快速增长。AI强劲助力之下，存储厂商乐观看待未来市况，有厂商甚至直言：2025年存储产业将是显著上升循环年。01原厂、模组厂业绩亮眼近期，美光与华邦电两家原厂相继公布最新财务数据。美光财报（2024年3-5月）显示，该季公司营收68.11亿美元，同比增长81.5%；Non-GAAP下，美光经营利润9.41亿美元；净利润7.02亿美元，环比增长47%。其中，美光DRAM收入约47亿美元，环比增长13%；
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存储 TrendForce
近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake
Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac执行官Hidenori
Abe表示，未来参与联盟的公司数量可能会增加，不仅仅是日本和美
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下一代半导体 先进封装联盟 US-JOINT
外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个奖项，每奖项约1.5亿美元资金，领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多个领域，如设备、工具、技术和技术整合，电力输送和热管理，连接器技术，光子学和射频（RF），小芯片（Chiplet）生态系统，以及协同设计／电子设计自动化（EDA）等。美国除了资助研发领域，
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先进封装 半导体
全球边缘AI解决方案领导品牌安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI
3D视觉和机器人解决方案领导厂商所罗门（Solomon），建立紧密的合作伙伴关系。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA®
Jetson™系统和NVIDIA
NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性。 安提国际与所罗门合作，META-aivi解決方案加速AI 3D视觉发展。增强A
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安提国际 所罗门 人工智慧 3D机器视觉
7月12日消息，近日中国科学院院士刘明公开表示，创新来自产业，走向产业对社会发展会有更多帮助。刘明表示，“在集成电路领域，10年前我们在三大顶会上很难看到中国的文章，但是现在中国已经做到了全球第一，但是我们好像针对一个规则把它弄透了，做好了，这种能力特别强。”“但在集成电路整个发展的历程中，无论是新的器件结构，在产业上用的CPU、GPU等这样一些架构，非常遗憾，没有来自于大陆土生土长人的贡献。”刘明说道。在刘明看来，非常多的创新来自于产业，如果大家能够勇敢地走向产业，也许对这个国家的发展，对整个社会的发展
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CPU GPU 架构
7月12日消息，据国外媒体报道称，美国方面已经表示，不会禁止新的大疆无人机进入美国市场的条款。在这之前，大疆创新被列入美国联邦通信委员会的限制名单，禁止大疆创新未来的产品在美国运营。不过事实却是，他们根本没办法禁止大疆，因为这个相关领域替代品根本不值得一提。不过，美国参议院决定将禁令排除在其版本的《2025 财年国防授权法》之外，反映出他们对该问题的更加谨慎务实的态度。大疆无人机广泛用于美国农业、基础设施、公共安全等多个领域，突然禁令可能会扰乱正在进行的项目，并阻碍关键领域的进展。美国相关专家更是直言，大
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大疆 无人机
自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成封装技术，通过将多个芯片集成在一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。声明中称，Preferred Networks的目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品，开发强大的AI加速器，以满足由生成式AI驱动的日益增长的计算需求
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三星 2nm AI芯片
7月11日，紫光集团宣布，正式更名为“新紫光集团”，并成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司，分别面向汽车电子、人工智能、存储、先进工艺等领域。同时，新紫光集团公布了新技术开拓、产业链建设、产业协同、高校合作、产融结合等方面的布局方向和最新进展。在新技术开拓方面，发布四大创新技术方向，包括多元异构高效融合的新型智算集群系统解决方案、高端车规级芯片、6G 与低轨道卫星通信芯片、面向后摩尔时代的半导体技术新赛道。在产业链建设上，在北京、成都、广州、珠海、岳阳、芜湖等地规划建设了先进制造基地和先
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紫光集团 新紫光集团 紫光智行
来源：环球时报【环球时报特约记者
甄翔 环球时报记者
杨舒宇】美国《芯片与科学法案》2022年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间10日，彭博社一篇题为“美国启动16亿美元封装研究竞赛”的报道称，美国商务部宣布将投入16亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发，并通过官网发布了项目招标意向书。美国商务部宣布，上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助
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本土芯片 美国 芯片封装 研究竞赛
7月11日消息，据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元（约合2364亿元人民币）的晶圆厂建设项目目前陷入困境。原计划于2023年下半年开工的Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂，因多重因素影响，开工时间将继续延后，这也意味着量产时间可能推迟至2030年。这个投资项目曾被视为英特尔在全球半导体产业布局的重要一步，德国联邦政府原计划提供100亿欧元补贴，以支持该项目。此前由于欧盟补贴的确认延迟，以及建厂地区需要移除的黑土问题，项目开工时间已推迟至2025年5月。然而近期的环评听证会上，环保团体
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Intel 德国晶圆厂 量产
7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：· 卓越的机械、物理和光学特性· 芯片上
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半导体 芯片 封装 玻璃基板
《科创板日报》12日讯，埃隆・马斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位参与者体内植入的脑机接口芯片的细小电线状况现在已稳定。
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Neuralink 芯片 植入物
芯科科技主任现场应用工程师黄良军(Bruce Huang)芯科科技( Silicon Labs )作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军( Bruce Huang)接受了EEPW无线通信专题采访，就( Bruce Huang)接受了EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。
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202407 芯科科技 Matter LPWAN
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